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2020 상반기 DS부문 경력사원 채용

조회수1919댓글 개수0

삼성전자 채팅방

3977

상세내용

[삼성전자] 2020 상반기 DS부문 경력사원 채용 (~4/3)

▶ 접수기간 : 2020.03.19(목) ~ 2020.04.03(금)

▶ 모집직무 : 메모리사업부, System LSI 사업부, Foundry 사업부, 반도체연구소, TSP총괄, 글로벌인프라총괄

                     DIT센터, 생산기술연구소, 기술원, 부문 지속

▶ 전형절차 : 서류전형 > 면접전형 > 채용건강검진 > 최종합격

  회사소개

삼성전자 DS부문은 메모리 반도체(DRAM, Flash), 시스템 반도체(SOC, Sensor, CIS 등), Foundry 서비스 분야에서
세계 최고의 기술 경쟁력을 바탕으로 고객을 만족시킬 수 있는 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다.

글로벌 반도체 시장에서 정상을 유지해 온 DS부문과 함께 차세대 IT 시대를 이끌어나갈 우수 인재를 모집합니다.

  모집분야 및 우대사항

모집기간 : '20. 03. 19(목) ~ '20. 04. 03(금) 17:00까지

근무지역 : 화성, 기흥, 평택, 온양

우대사항 : 학사 학위 보유자로 경력 4년 이상(석사는 2년 이상), 또는 박사학위 보유자('20년 8월 예정자 포함)

모집분야 : 자세한 직무 소개는 http://samsung-dsrecruit.com/notice/2020_recruitment/index.php 참조

사업부

주요 제품

주요 기술분야 및 직무

메모리사업부

□ DRAM(Data Center, Mobile, Automotive)/ PIM 等 차세대 메모리
□ NAND(V-NAND, Z-NAND)/ PRAM 等 차세대 Storage
□ Solution
  - SSD : Data Center, Enterprise, PC 向
  - Mobile Storage : eMMC, UFS, Automotive 向
  - Controller : Server 向 초고속 IP(PCIe PHY), 동형암호 IP, ECC 等

□ 영업, 마케팅, 상품기획, 전략수립
□ H/W(Digital, Analog) 설계 및 검증
□ 차세대 Solution 기획 및 개발
    (Data Center 向, Smart SSD, Security)
□ 반도체 공정/소자 설계, 소재 개발
□ 소자 신뢰성 분석, 품질 평가 및 관리, Data Science
□ 설비 엔지니어링(설비제어, EUV 등)

System LSI 사업부

□ Application Processor(CPU, GPU, Multimedia)
□ Modem, Connectivity(WiFi, Bluetooth), RF, TCU
□ Sensor(Image, Touch, ToF, Automotive)
□ Display Driver IC, PMIC, Security
□ AI Solution(NPU, DSP, AI Camera system)

□ H/W 설계(Digital/Analog 회로설계)
     * AP, Modem, LSI, Sensor 제품
□ Embedded S/W 개발
□ 신호처리 및 알고리즘 개발
□ 품질관리

Foundry 사업부

□ Foundry Customer向 공정 및 소자, 설비기술
□ Foundry Customer向 IP 및 Design Service


□ Digital/Analog/library IP 개발
□ 설계방법론 개발
□ 분석/계측기술/양산 수율 개선
□ 품질관리 및 신뢰성평가
□ 공정/소자 개발, 설비 엔지니어링
□ 마케팅, Customer Engineering
 

반도체연구소

□ DRAM/NAND Flash/Logic/CIS/뉴메모리(PRAM, MRAM)
    차세대 공정/소자/소재/설비


□ 반도체 소자 설계(DRAM, Flash, New Memory, Logic, CIS)
□ 반도체 8대 공정 및 소재 선행개발
□ 설비 엔지니어링
 

TSP총괄

□ FO-WLP, 3D SIP, 2.5D 차세대 Package 제품/공정/소재개발
□ 3D stacking (TC bonding, hybrid bonding)
□ Electrical/Mechanical/Thermal simulation


□ PKG 개발
□ 설비 엔지니어링(기구설계, S/W)
□ 품질관리 및 신뢰성 평가
□ 대외전략 기획
 

글로벌인프라총괄

□ 반도체 Fab, 관련시설 구축 및 관리
□ Utility(water, gas, chemical, air 등) 개발 및 공급
□ 전력계통, 수/배전


□ Infra 구축(생산 분석/진단/모니터링, 최적생산 모델링 등)
□ Utility 공급, 처리, 재활용 체계 구축 및 품질 고도화
□ 친환경 기술(자동화, 오염 처리, 화학물질 안전)
 

DIT센터

□ Data Center 구축 및 운영
□ 클라우드 Infra 환경
□ Data 분석 및 AI 알고리즘


□ Data Center infra(서버, 스토리지, 네트워크) 설계 및 운영
□ Iaas, Pass, Saas 구축
□ Big Data Analysis, Machine learning/Deep Learning 개발
□ IT 보안기획 및 운영, IT 전략/로드맵 수립
 

생산기술연구소

□ 차세대 반도체 설비, 설비요소기술 개발


□ 기구 설계(제어, 노광, Plasma, S/W), 로봇/제어 Simulation
□ S/W 개발(제어, 계측)
 

기술원

□ 반도체/디스플레이/배터리 소재 개발
□ AI & S/W, NPU 개발
□ 미래기술 개발


□ 차세대 반도체 공정/소자/소재 개발
□ Computer Vision, Deep learning 등 AI 알고리즘 개발
□ 제품 보안 분석/검증 및 암호화 기술 개발
□ 미세먼지 연구
 

부문 직속

□ 기획
□ 지원
□ 구매


□ 경영전략 수립, 경쟁환경 분석, 지분투자, M&A 등
□ 원가/세무 회계, 손익관리
□ 글로벌 소싱/계약/관리(설비/부품/원자재/IT 시스템)
 

  지원방법

삼성채용 홈페이지(http://www.samsungcareers.com) 로그인

※ 계정이 없으신 분들은 먼저 회원가입을 완료하시기 바랍니다.

본 공고에 첨부된 입사지원서 다운로드 후 작성

※ 첨부된 당사 입사지원서 양식에 작성하신 후 '이력서 첨부'란에 해당파일을 첨부하시기 바랍니다.
    (파일명은 "입사지원서_성명")

  전형절차

지원서접수 → 서류전형 → 면접전형 → 채용건강검진 → 최종합격

최종합격 발표시기 : 5월중

  제출서류

졸업증명서(원본) 1부

성적증명서(원본) 1부

경력증명서(원본) 1부

기타 자격증 및 확인서(해당자限)

  기타사항

지원서는 삼성채용 홈페이지를 통해 접수하며,
그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.

기재 내용에 허위사실이 있는 경우 합격이 취소될 수 있습니다.

전형단계별 결과는 삼성채용 홈페이지에 로그인하여 확인하실 수 있습니다.

최종합격시 직급 및 처우는 개인별 경력사항을 고려하여
본인 협의 후 결정됩니다.

입사지원자께서는 입사지원 시점부터 채용전형 전체 과정에 걸쳐
전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바랍니다.

  문의

이메일 : ds.recruit@samsung.com

지원서 다운로드

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