2021년 하반기 채용전제형 인턴 채용

[한화정밀기계] 2021년 하반기 한화정밀기계 채용전제형 인턴 채용 (~10/31)

[접수기간]

2021.10.18(월) ~ 2021.10.31(일) 15:00

[전형절차]

서류전형 > 1차 실무면접 > 2차 임원면접 > 건강검진 > 인턴십(8주) > 최종평가

[모집부문 및 담당업무]

■ 기구설계

-칩마운터/반도체장비 기구설계

■ 제어설계

-반도체장비 제어 및 전장설계

■ SW설계

-칩마운터 SW설계 및 라인 운영SW 개발

■ 영업관리

-중화권 대리점/직판 영업관리 및 지원

■ 영업

-칩마운터/반도체장비 영업 및 마케팅

■ 개발품질

-칩마운터/반도체장비 신제품 시험평가

■ 개발구매

-칩마운터/반도체장비 생산용 기구/전자부품 구매

■ 서비스 교육

-칩마운터/반도체장비 고객교육 및 기술지원

■ 생산관리

-생산계획 수립 및 공정관리

[채용공고]