전자부품 신입 및 경력사원 수시채용

[LG그룹/LG이노텍]   전자부품 신입 및 경력사원 수시채용

[접수기간]

22년 4월 18일 ~ 5월 1일

[전형절차]

서류 > 인적성 > 1차면접 > 2차면접

[담당업무]

■ 마케팅

- IoT 제품, 통신/파워 모듈 영역 B2B 영업/마케팅

- 거래선 관리 및 세일즈

- B2B 신사업/신규고객 발굴

- 엔지니어링 마케팅

■ R&D - Power H/W

- 신재생에너지 H/W 개발

■ R&D - RF/통신 H/W

- 무선통신 모듈 H/W개발

- RF모델 H/W 회로 설계, 평가, 최적화

- MCU 내장 시스템 개발

- IoT Device 개발

- Audit 신호처리 회로 설계, 마이크/스피커 개발

■ R&D - RF/통신 S/W

-  Embedded Linux 기반 BSP 개발

- Connectivity용 Device Driver 개발 및 포팅, 디버깅

- 특정 MCU에 종속적인 프로그램 개발

[자격요건]

- 4년제 학사 이상

[채용공고]