삼성전자(주) — DS(Device Solutions) 부문
업종: 반도체 제조업 (메모리·시스템반도체·파운드리, 종합 반도체 IDM)
본사 위치: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (DS부문 소재지: 경기도 화성시 삼성전자로 1)
보고서 핵심 요약
삼성전자 DS부문은 메모리·System LSI·Foundry 3개 사업으로 구성된 종합 반도체 사업 조직으로, 2025년 매출 130조 1,282억 원(전년 대비 17.2%↑), 영업이익 24조 8,581억 원(전년 대비 64.7%↑, 영업이익률 19.1%)을 기록해 회사 전체 영업이익의 57.0%를 차지했다. 2026년 상반기에는 HBM4 세계 최초 양산(2026-02)과 HBM4E 12단 샘플 출하(2026-05)를 발판으로 상반기 누계 매출 209조 2,317억 원, 영업이익 142조 8,593억 원(연결 영업이익의 97.4%)을 기록하며 이미 2025년 연간 실적을 넘어섰다. DRAM 시장 점유율 1위(38.5%, 2026년 1분기)를 유지하고 있으나 Foundry 점유율(6.5%)은 TSMC(72.0%)와 큰 격차가 있고, 메모리 업황에 따른 수익 변동성이 구조적 리스크로 남아 있다.
회사 사업 개요
DS부문은 삼성전자를 구성하는 2개 사업 부문(DX, DS) 중 부품(반도체) 사업을 담당하며, 메모리사업부(DRAM·NAND Flash·서버SSD·모바일 스토리지), 시스템LSI사업부(모바일 AP 'Exynos', 이미지센서 'ISOCELL', DDI, PMIC 등), Foundry사업부(2~4나노 선단공정 및 Mature 공정 기반 팹리스 위탁생산)로 구성된다. 국내 기흥·화성·평택 사업장과 해외 5개 지역총괄 생산·판매법인을 운영하며, 직원 수는 77,896명(2025년 기준)이다. 2025년 연결 매출 대비 DS부문 비중은 39.0%다.
시장 동향
- WSTS 2026년 세계 반도체 시장을 1조 5,112억 달러(전년 대비 +89.9%)로 전망, 메모리는 8,039억 달러(+249.5%)로 급성장 예상
- 2027년 메모리 시장 1조 621억 달러(+32.1%) 추가 성장 전망
- 2026년 1분기 DRAM 산업 매출 970억 달러(전분기 대비 +81%), 계약가격 급등이 주도
- Hyperscaler의 AI 인프라 투자 확대와 Agentic AI 확산으로 서버 수요 강세, 2027년까지 공급 부족 지속 전망
- HBM4·PCIe Gen6 서버 SSD 등 AI향 고부가 메모리 제품으로의 전환 가속화
- 2나노·4나노 등 선단 노드 중심 Foundry 수요 확대(AI/HPC, 모바일 SoC)
- 메모리 가격 급등에 따른 세트(스마트폰 등) 수요 위축 우려 — 2026년 스마트폰 출하량 감소 전망
- TSMC 중심 Foundry 시장 집중과 중국 Mature 노드 저가 경쟁 심화
- 보호무역주의 확산 및 수출통제 등 글로벌 규제 환경 변화
재무 정보
| 매출 | 130조 1,282억 원 (2025년, DS부문 기준) |
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| 영업이익 | 24조 8,581억 원 (2025년, DS부문 기준, 영업이익률 19.1%) |
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SWOT 분석
강점
- DRAM 시장 1위 지위(2026년 1분기 점유율 38.5%)와 가격 상승기의 실적 레버리지 — 매출 전분기 대비 93.4% 증가로 상위 3사 중 최고 증가율
- 메모리·System LSI·Foundry를 모두 갖춘 종합 포트폴리오 — 4나노 공정 HBM4 Base-Die 자체 조달 가능
- AI 메모리 기술 경쟁력 — HBM4 세계 최초 양산 및 HBM4E 12단 샘플 세계 최초 출하로 기술 선행
- 대규모 투자 여력 — 2025년 DS부문 시설투자 47조 4,764억 원(회사 전체의 90.2%), R&D비용 37조 7,548억 원, 낮은 부채비율(29.9%)
약점
- Foundry 점유율 6.5%로 1위 TSMC(72.0%)와 65.5%p 격차, 2026년 1분기 매출 전분기 대비 5.8% 감소
- 메모리 경기 하강기의 수익 변동성 — 2023년 영업적자(△14조 8,795억 원) 이후 실적 급변동, 영업이익률이 SK하이닉스 대비 낮음
- DRAM 점유율의 3개년 하락 추세(2023년 42.2%→2025년 34.0%), 2026년 상반기 반등에도 2023년 수준 미회복
- 재생에너지 전환율 26.2%로 DX부문(94.8%)·전사(32.5%) 대비 낮음
기회
- AI 인프라 투자가 이끄는 메모리 시장 급성장(2026년 8,039억 달러, 전년 대비 약 +250%)
- 서버·Agentic AI 수요로 공급 부족 지속 — 2027년까지 수요 대비 공급 격차 심화 전망
- HBM4·차세대 서버 SSD 등 고부가 제품 전환 가속화
- 2나노·4나노 AI/HPC 중심 선단 노드 Foundry 수요 확대 — NVIDIA, 테슬라 등 대형 고객 확보
위협
- 메모리 가격 급등에 따른 세트(스마트폰·PC 등) 수요 위축 가능성
- 경쟁사(SK하이닉스)의 HBM 비중 우위 및 영업이익률 격차(2025년 48.6% vs DS부문 19.1%)
- Foundry 경쟁 구도 — TSMC 집중 및 중국 Mature 노드 가격 경쟁 심화
- 보호무역·수출통제 등 대외 규제 환경 불확실성
주요 전략
- HBM4 적기 공급 확대 및 AI 연계 제품(DDR5·SOCAMM2·GDDR7) 비중 확대
- AI향 NAND·서버 SSD 주도 — PCIe Gen6 서버 시장 초기 선점
- System LSI 고부가 수주 확대 및 응용처 다변화 — 2나노 모바일 SoC 출시, 이미지센서 라인업 확대
- Foundry 선단 공정 경쟁력 강화 — 2나노 후속 공정 양산, 4나노 HBM4 Base-Die 양산, Mature 노드 Specialty 공정 확보
- 브로드컴과 2,000억 달러 이상 규모 메모리·Foundry 전략적 협력(2026-07)
- 테슬라와 22조 7,648억 원 규모 반도체 위탁생산 계약(2025-07)을 통한 Foundry 대형 고객 확보
- 2026~2040년 국내 반도체 약 2,100조 원 투자 비전(용인·평택·천안·온양 HBM Fab 등)
- Scope 1·2 탄소중립(2050년), 용수 취수량 증가 제로화(2030년), 오염물질 자연상태 수준 처리(2040년) 등 환경 목표 추진
주요 제품/서비스
- DRAM (HBM·DDR5·LPDDR5X·GDDR7 등)
- NAND Flash 및 서버 SSD
- 모바일 스토리지
- 모바일 AP (Exynos)
- 이미지센서 (ISOCELL)
- 디스플레이 IC(DDI), 전력관리 IC(PMIC)
- Foundry 위탁생산 (2~4나노 선단공정, Mature 공정, Advanced Packaging)
- HBM4 / HBM4E
향후 전망
삼성전자는 2025년 지정학적 불확실성 속에서도 AI 기술 발전에 따른 고대역폭 메모리 수요 급증으로 사상 최대 실적(연결 매출 333.6조 원, 영업이익 43.6조 원)을 달성했으며, DS부문이 연결 영업이익의 57.0%(2025년)~97.4%(2026년 상반기)를 차지하는 핵심 성장 동력으로 자리잡았다. 회사는 2030년까지 HBM과 서버용 SSD의 에너지 효율을 각각 2.5배, 4배 개선하고, 2026년 HBM 매출을 전년 대비 3배 이상으로 전망하는 등 AI 인프라 솔루션 공급을 확대할 계획이다. 다만 메모리 업황 사이클에 따른 수익 변동성, Foundry 사업의 TSMC 대비 점유율 격차, 2050년 탄소중립 및 수출통제 등 규제 대응이 지속적인 과제로 남아 있으며, 2026~2040년 약 2,100조 원 규모의 국내 반도체 투자를 통해 중장기 경쟁력 강화를 추진하고 있다.