주요 반도체 기업 정보

DRAM, NAND Flash, Solution 제품(SSD, eMMC, UFS 등) 등의 개발 및 양산

5G 멀티모드 Exynos Modem, 차세대 CPU/GPU/NPU, Image/Touch/Bio sensor, 차량용 infotainment 등 시스템 반도체용 IP설계, IC설계, Solution 개발

첨단 공정 기술 및 설계 인프라를 통한 Total Foundry Solution 제공

메모리와 S.LSI, Foundry 제품의 선행 공정·소자 연구개발, 차세대 반도체의 통합 Solution 제공

메모리, S.LSI 반도체 패키지의 개발부터 양산, TEST, 제품 출하까지의 전 과정 총괄

차세대 광원인 친환경 LED(Light Emitting Diode) 사업 담당

반도체 제조 인프라(환경안전, 건설, Facility, Gas, Chemical, 전기, 분석) 구축/공급

DS부문의 CIO(Chief Information Officer) 조직으로 Digital Transformation(DX)을 선도

반도체 차세대 Fab 설비 기술, 설비 제어진단 Software, Mechatronics, Advanced package, metrology&ins-pection, Simulation 등 반도체 설비기술 선행연구 및 핵심 요소 기술 개발

미래 혁신 기술 연구

DDR3, DDR4, DDR5

HBM2 Flarebolt, HBM2 Aquabolt, HBM2E Flashbolt, HBM3 Icebolt

GDDR5, GDDR6

LPDDR3, LPDDR4, LPDDR4X, LPDDR5, LPDDR5X

ECC UDIMM/ECC SODIMM, SODIMM, UDIMM, LRDIMM, RDIMM

PM881, PM991/PM991a, PM981a, PM9A1

PM882, SM883, PM883, PM9A3

PM1643/PM1643a, PM1725b, PM1733/PM1735, PM1653, PM1743

SZ985

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1, UFS 4.0

eeMMC 5.1, eMMC 5.1

LPDDR5 uMCP

엑시노스 2200, 엑시노스 1280, 엑시노스 850

엑시노스 오토 V9, 엑시노스 오토 8890, 엑시노스 오토 V7, 엑시노스 오토 T5123

엑시노스 모뎀 5123, 엑시노스 모뎀 5100, 엑시노스 모뎀 333, 엑시노스 모뎀 303

엑시노스 모뎀 5123, 엑시노스 모뎀 5100, 엑시노스 모뎀 333, 엑시노스 모뎀 303

S5M5511A01-L130, S5M5500X02-L530, S5M5510A01-L030, S5M5710X01-7030, S5M5800A01-6030, S5M7350X01-6030, S5M7600X01-7330, S5N5C20X01-6030

아이소셀 HP3, 아이소셀 HP1, 아이소셀 HM6

아이소셀 오토 4AC

메모리 제품 및 시스템 반도체 개발을 위한 Analog/Digital 회로 설계/검증, 솔루션 제공

제품의 신뢰성 및 품질 보증, 고객 지원을 위한 품질 관련 솔루션 제공, 완성된 반도체 칩을 Test를 통해 불량 검출/Test infra 구축

공정설계, 소자개발, 수율향상, 불량분석, Layout 등 연구개발

8대 공정기술/수율향상/계측기술 등 연구개발

최첨단 반도체 설비 운영, 설비 성능향상, 개조개선 등 Facility 지원을 통한 제품 양산성 향상

통신 Modem chip(5G/LTE 등) 및 Wireless connectivity 향 IP(WiFi/BT ZigBee/FM) 설계

CAE 기술을 활용하여 반도체 제품과 Smart manufacturing 기반을 연구개발

반도체 패키지 기술/소재/공정 연구 및 첨단 반도체 패키지 제품 개발

반도체 생산 인프라와 일반 건축물 신축 및 유지보수, 전력 및 반도체 생산에 필요한 초순수, Gas, Chemical, HAVC 등 안전하고 안정한 Utility 공급을 위한 시스템설계, 기술개발, 유지보수

4대 역학(열/유체/고체/동)의 이해를 바탕으로 제조/공정 설비 및 부품 연구개발

S/W 기술에 관한 지식을 바탕으로 반도체가 활용된 솔루션 제품 연구개발

고객/시장/제품 이해를 바탕으로 거래 선별 마케팅/영업 전략을 수립하여 경영성과 창출

지속경영 가능 반도체 사업장 운영을 위한 환경안전분야 관리 및 지원

(일반) 기획, 인사, 구매 등 경영진의 의사결정 지원 / (재무) 회사의 재무 건전성 확보 및 지속 성장 지원

인적자원의 효율적 운영체계 기획 및 관리

제품 생산계획, 생산성 관리, 시스템 기반 SCM 구축을 통한 생산성 관리

RDIMM, LRDIMM, UDIMM, SODIMM

DDR5, DDR4, DDR3

LPDDR5, LPDDR4X, LPDDR4

HBM3, HBM2E

GDDR6, GDDR5

PE9000 Series, PE8000 Series, PE6000 Series, SE5000 Series

PC801/BC901, PC/BC711

UD310/220

eMMC 5.1

UFS3.1+LPDDR5, UFS2.2+LPDDR4X

eMMC5.1+LPDDR4X

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설계, 소자, R&D 공정, 양산기술, 양산기술(P&T), Utility 기술, 양산관리, 품질보증, Solution SW, Product Engineering, Application Engineering, IT, Data Science

영업/마케팅, 상품기획/기술인증, 구매, 재무/회계, HR, 안전, SHE

Maintenance, Operator

Super crystal, Lotus, Blueice prime, Iris prime, Blueice spm, Iris

Michelan 03, Michelan C4, Michelan 02, Michelan C3

Michelan 03, Michelan C4, Michelan 02, Michelan C3

Sempro prime(prober), IP-300H(prober), STH-5800(test handler)

SW9000U(sorter), SW6000 plus(sorter), SDB-3000MD(caste bonder), Tepas(sorter)

4대 역학(열/유체/고체/동)의 이해를 바탕으로 반도체/Display/물류 설비 및 부품 연구개발 직무

회로설계 기술에 관한 지식을 바탕으로 반도체/Display/물류 설비 구동에 필요한 회로/RF 관련 설계/분석 직무

반도체/Display/물류 설비 Embedded SW, Application SW 등 SW개발 직무

반도체 공정을 개선할 수 있는 새로운 공정기술, 설비기술의 개발 직무

최첨단 반도체/Display/물류 설비 운영, 설비 성능향상, 개조개선 등 글로벌 고객사 설비의 생산성 향상 직무

Twinscan NXE:3600D, Twinscan NXE:3400C

Twinscan NXT:2050i, Twinscan NXT:2000i, Twinscan NXT:1980Di, Twinscan NXT:1970Ci

Twinscan NXT:1470, Twinscan XT:1460K, Twinscan XT:1060K, Twinscan XT:860M, Twinscan XT:400L

PE9000 Series, PE8000 Series, PE6000 Series, SE5000 Series

PC801/BC901, PC/BC711

PAS 5500-1150C, PAS 5500-8TFH-A, PAS 5500-850C, PAS 5500-750F, PAS 5500-450F, PAS 5500-350C, PAS 5500-275D, PAS 5500-100D

YieldStar 1385, YieldStar 1375F, YieldStar 380G, YieldStar 375F

HMI eScan 1100, HMI eScan 1000, HMI eScan 600, HMI eP5

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- Fab hardware generalist로서 ASML을 대표하여 고객과의 인터페이스 역할 수행

- 고객사 ASML 시스템 설치, 업그레이드, 관리 및 모니터링

- 장비의 이상 여부 확인 및 장비에 대한 제반 사항 전담

- 고객사 현장에서 복잡한 문제를 분석하고, 2nd line engineer와 협업하여 문제 해결

- 고객사 제품에서 발생하는 복잡한 이슈들을 분석, 해결 방안을 고객/본사에 제시

- 새로운 비즈니스 니즈를 위해 고객의 기술적인 수요 파악 및 Node project leader 서포트

- 새로운 장비 도입과 Lithography/Metrology 시스템의 검증

- 고객사 공정에 대한 명확한 이해와, ASML application을 통한 기존 제품 향상을 위한 요건 개선 리드

- Application service 및 솔루션 제공

- 데이터 분석 및 솔루션을 찾아 고객사에 제공하는 역할

- 여러 오피스의 엔지니어와 협업하여 문제를 해결하기 위한 솔루션 제공

- 시스템 문제에 대한 내용 설명 및 관련 기술 정보 제공

- 다른 국가에서 발생하는 여러 업무와 관련하여 프로젝트 수행 등의 업무 진행

Centura isprint ALD/CVD SSW, Olympia ALD

Mirra MESA CMP 200mm, Reflexion LK CMP, Reflexion LK prime CMP

Applied producer XP precision draco CVD, Centura DXZ CVD, Centura ultima HDP CVD, Centura isprint ALD/CVD SSW, Cobalt product suite, Endura volta cobalt CVD, Endura volta selective W CVD, Endura volta W CVD, Producer XP precision CVD, Producer avila PECVD, Producer black diamond PECVD, Producer blok PECVD, Producer CVD, Producer Celera PECVD, Producer Darc PECVD, Producer Eterna FCVD, Producer harp, Producer invia CVD, Producer nanocure 3 UV cure, Producer precision APF PECVD

Nokota ECD, Raider ECD

Centura epi 200mm, Centura prime epi

Centris SYM3 Y etch, Centura etch, Centura silvia etch, Centura tetra EUV advanced

reticle etch, Centura tetra Z photomask etch, Producer etch, Producer selectra etch

Viista 900XP, Viista 3000XP, Viista 900 3D, Viista HCP, Viista PLAD, Viista trident

Axcela PVD, Charger UBM PVD, Cobalt product suite, Endura cirrus HT Co PVD, Endura

ALPS PVD, Endura amber PVD, Endura avenir RF PVD, Endura cirrus HTX PVD, Endura

clover MRAM PVD, Endura CuBS RF XT PVD, Endura ILB PVD/ALD, Endura impulse

PCRAM PVD, Endura ioniq W PVD, Endura PVD, Endura underbump metallization PVD,

Endura ventura PVD, Endura versa XLR2 W PVD, Pika PVD, Topaz PVD

Centura DXZ CVD, Centura epi 200mm, Centura etch, Endura PVD, Mirra MESA CMP

200mm, Producer CVD

- 반도체 장비 설치 및 기술문제 해결과 지원

- 고객 커뮤니케이션을 통해 시스템 결함 및 에러 해결

- 사전 점검을 통한 예방업무 및 설비 부품 유지 관리

- 장비에 대한 지식과 이해를 바탕으로 장비 가동 진단 및 고객 오퍼레이션 가이드

- 고객과의 소통을 통해 로드맵을 이해하고, 기술적인 요구사항 반영하여 비즈니스 기회 창출

- 현장평가, 공동개발 프로그램, Demo 등을 통해 고객이 APPLIED MATERIALS의 신기술을 채택하도록 긴밀히 협력

- 고객이 직면한 문제에 대한 이해 및 솔루션 제공

- 공정 프로세스와 장비 성능 최적화

- 설비 장비의 진단, 문제해결, 시스템 솔루션 창출 등에 대한 종합 컨설팅 제공

- 신기술의 동향 파악 및 미래 산업의 흐름을 장비에 반영

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D2PAK(TO-263), HSON8, PowerCSP™, PSMC, SOD123-FL, TO-220FP, TSON8-FL, DPAK(TO-252), LFPAK56, PQFN, SO8-FL, SOD128-FL, TOLL

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WLCSP, WLSiP/WL3D, WLFO/WLCSP+

디자인 업무, 생산 관련 업무, Substrate 개발 업무, Substrate 공급업체 개발 및 관리업무, Simulation 업무

선행재료개발 및 Characterization 그룹으로, 패키지 공정에 필요한 핵심 재료들을 타 경쟁사보다 빠르게 개발, 확보 및 분석하여 새 제품에 즉각 적용할 수 있도록 반도체 패키지 재료, 장비 및 공정을 개발·분석

고객 관련 PKG Solution 제공, 선행제품 개발기술 확보, New Product Introduction(NPI)의 guile-liner로써의 역할, 세계 반도체 패키지 학술대회에서의 논문 발표 및 경쟁사의 기술력 대비 비교우위를 위한 연구

- 고객만족을 위한 지원 업무(Qual Lot, FA, CAR etc)

- MFG engineering 지원 업무(Process, Material, Device, Tooling optimization etc)

- 품질 및 수율 향상 관련 업무(YLD analysis, MRB, Technical report, Data gathering etc)

- Document control 업무(WI, ECN, SPEC etc)

- Cost reduction 업무(Low cost material, Process enhancement etc

Gemini(PE-CVD/ALD), NOA(CVD/ALD), HYETA(ALD), Quanta(PE-CVD)

Wicas(LP-CVD), Winas(ALD), Neoba(ALD)

시장과 고객이 필요로 하는 반도체 공정 장비에 대한 차세대 핵심적인 설비기술 개발 및 양산 적용

Clean track™ lithius pro™ AP, Clean track™ lithius pro™ Z

Episode™ UL, Tactras, Tactras™, Certas leaga™, Unity™ Me+

Cellesta™-i MD, Cellesta™-i, Expedius™-

Cellcia™, Precio™ XL

차세대 반도체 제조장치나 기존 반도체 제조장치의 3D-CAD에 의한 기구·배관·케이스 설계, 해석 툴을 사용한 강도 분석·열해석·유체 시뮬레이션, 유닛 메이커로부터 구입품의 특정·기술 검토·커스터마이즈, 제조 공정의 조립지시서 작성 등 수행

차세대 반도체 제조장치나 기존 반도체 제조장치의 디지털 회로, 아날로그 회로, FPGA 논리회로 설계, Myconfiromware 설계, PLC에 의한 제어 시스템 설계, 유닛 메이커로부터 구입품의 선정 · 기술 검토 · 커스터마이즈 등

차세대 반도체 제조장치나 기존 반도체 제조장치의 프로세스 모듈의 제어 소프트, 반송 제어 소프트, 유저 인터페이스, 호스트 컴퓨터와의 통신 소프트, 데이터 처리·분석 소프트 등을 C언어, C++, C# 등의 개발 언어를 사용해 설계부터 실기 평가까지 담당

박막 제어나 신소재의 도입, 저소비 전력·고신뢰성을 실현하는 가공기술, 파티클(장치 내에서 발생하는 쓰레기) 저감 등을 통해, 반도체 제어장치의 성능이나 생산성을 최대로 끌어낼 수 있는 프로세스의 개발 및 제안

고객사에 납품된 TEL 장비의 유지보수 및 테크니컬 서포트, 장치의 성능을 최대로 발휘할 수 있는 장치의 개선 제안 및 개조 작업

고객과의 토론, 사양 협의나 하드웨어·프로세스의 논의 및 결정, 판매 교섭 전략 입안, 사내 매출 관리 및 납기 조정, 신규장치 판매 제안에 관련되는 사내의 협력 체제 구축 등

Concept Two® ALTUS®, ALTUS® Max, ALTUS® Max ExtremeFill™, ALTUS® DirectFill™ Max, ALTUS® Max ICEFill™, ALTUS® LFW

Coronus®, Coronus® HP

DSiE™ III, DSiE™ F 시리즈, DSiE™ G 시리즈

DV-Prime®, Da Vinci®

EOS®

Exelan® Flex®, Exelan® Flex45™, Flex® D 시리즈, Flex® E 시리즈, Flex® F 시리즈, Flex® G 시리즈

GAMMA® xPR, GAMMA® GxT®

Versys® Kiyo®, Versys® Kiyo45™, Kiyo® C 시리즈, Kiyo® E 시리즈, Kiyo® F 시리즈

Metryx® Metior® SRM™, Metryx® SRMi™

Da Vinci® 제품군, SP 시리즈 제품군

Concept Two® ALTUS®(200mm), Concept Two® SEQUEL®(200mm, 150mm), Concept Two® SPEED®(200mm), SPEED® Max(300mm), VECTOR®(300mm, 200mm)

Kiyo® 제품군(Kiyo45™ 사용), Flex® 제품군(Flex45™ 사용), Exelan® 제품군, DSiE™ 제품군, TCP® 9400 제품군, TCP® 9600 제품군

SABRE® 3D, SABRE® 3D xT

SABRE® Extreme, SABRE® Max, SABRE® Excel

Sense.i™

SOLA® xT, SOLA® Excel

SP203L, SP223, SP304, SP323, SP4300

SPEED® Max

- Lam RESEARCH 장비의 하드웨어를 책임지는 엔지니어

- Lam RESEARCH 장비의 공정을 책임지는 엔지니어

- 고객이 보다 빠르고 나은 반도체를 개발할 수 있도록 혁신적인 공정 솔루션을 제공하는 비즈니스 파트너로서의 역할을 담당

- 신규 설치된 장비의 초기 공정 및 Recipe를 셋업하여 Lam RESEARCH 장비가 공정적으로 최고의 생산성(수율)을 낼 수 있게 관리

- 고객의 성공을 위하는 헌신적인 마음과 커뮤니케이션 스킬을 바탕으로 고객의 공정적인 요구사항을 충족하는 데이터와 연구결과물 제공