반도체 공정장비에 대해서 간단히 설명해 보세요.

웨이퍼를 연마할 때 사용하는 장비

감광액을 고르게 도포해주는 설비

정렬기, 웨이퍼상의 위치와 마스크를 정확히 일치하도록 정렬시켜 주는 장비

노광장비(마스크 상의 회로패턴을 감광액이 도포된 웨이퍼 표면에 전사해주는 설비)

현상기(빛에 노출되어 성질이 변한 감광액을 현상액으로 제거해주는 설비)

에처, 웨이퍼 위에 형성된 패턴대로 필요한 부분을 선택적으로 깎아내는 설비

식각공정에서 procee chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절 장비

식각 공정이 끝난 후 남아있는 감광액을 제거해 주는 장비

건식식각이나 이온주입 등에 의해 굳어진 감광액을 건식 제거하는 장비

세척설비, 매 공정 후에 항상 웨이퍼를 세척해 주는 설비

이온주입장치, 불순물 주입공정에 사용되는 장비

금속 박막 증착장치, 웨이퍼 표면에 부착시켜 소자간 연결배선을 만들어주는 설비

가스 배출 시 환경 친화적으로 정화시켜 주는 장비

확산할 수 있게 고온의 환경을 만들어 주는 설비

높은 온도로 열적 stress를 가하는 장비

반도체 제품 조립 시 칩을 외부단자의 도선과 연결하는 작업

공정 완료 후 웨이퍼를 각각의 소자(die)로 절단한 후 금형이나 케이스에 넣어 밀봉하는 작업