[LG이노텍] 전사 해외대학 석박사 신입사원 및 산학장학생 채용

[LG이노텍] 전사 해외대학 석박사 신입사원 및 산학장학생 채용

[접수기간]

2023-10-23 10:00 ~ 2023-11-30 10:00

[전형절차]

서류 > 1,2차면접 > 건강검진 

[제출방법]

■ 제출방법
- LG커리어스를 통한 온라인 접수만 가능합니다. (오프라인/이메일 개별접수 불가)
- 재학 여부 확인을 위해 서류 전형 시 재학 증명서를 별도 요청 드릴 수 있습니다.
- 서류 접수 후 전형 일정은 합격자에 한해 개별 안내됩니다.

■ 문의처
- 본 모집 공고를 안내한 담당자에게 문의하거나 LG커리어스 1:1 문의하기를 이용해주시기 바랍니다.

[담당업무]

■ R&D - H/W개발 

• CMOS Image Sensor Process & Validation
• Automotive Sensing Device Engineering
• Analog & Image Signal Process Engineering
• Sensor Fusion(Robot, XR/VR, Lidar, et al) Architect & Research
• Beyond Visible Image Sensor(NIR, SWIR, LWIR, et al) Development
• Image Sensor Pixel Test Algorithm & Evaluation

■ R&D - H/W개발 

• 이미징/ 센싱용 광학시스템 개발(Mobile/ Automotive/ Robot/ Aerospace)
• Wave Optics/ Laser Optics/ Planar Optics 설계
• 머신 비전 광학 시스템 설계
• 회절 광학 소자 개발 및 평가
• Fourier Optics 기반 데이터/ 이미지 분석

■ R&D - H/W개발

• FMCW LiDAR용 주파수 변조 LASER 개발 및 제어
• 소형 Pulse LASER 개발 및 제어
• LiDAR 광원 개발 및 평가
• 실리콘 포토닉스 패키지 기술 개발
• On-chip LiDAR용 광소자 분석 및 평가
• NIR/ SWIR 파장 대역 송수신 광소자 설계

■ R&D - H/W개발 H/W개발_3D Sensing Module 

Sub-6 메타표면 통신/안테나 시스템 설계 기술 개발
• wBMS Low Loss 안테나 공용화 기술
• mmWave 광대역 고이득 안테나 기술 (5G/6G)
• 고해상 Radar

■ R&D - H/W개발 

자율주행 기술 개발
• 차량 사용 환경 (온도, 충격 등)에 Robust 한 설계 구조
• 카메라/LiDAR/Radar회로 기술

■ R&D - H/W개발 

• 로봇/ 산업용 카메라 임베디드 시스템
• 자율주행 / 로봇 산업 모터제어
• Soft Actuator 응용 구동 메커니즘 설계
• 판단제어/ 정밀 측위 알고리즘

■ R&D - H/W개발

반도체 Package용 Substrate 개발
• 주요 제품 개발 (FC-BGA, FCCSP, RF-SiP, 5G용 AP 모듈, AiP 기판 등)
핵심 기술개발, 재료개발 : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP,
노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발/최적화/신뢰성 확보,
층간 정합 정밀도 제어(Alignment), 검사기술, Warpage Simulation,
방열 Simulation 등 제품 불량 분석/개선 활동, 고객 기술미팅 대응 등

■ R&D - H/W개발

생체소재로 적합한 정밀 패턴 기술 개발• 인체 안정 소재, 가공 기술, 체내삽입형 부품 기술(저흡습 기판/전지/소동소자등

■ AI / Big Data 

■ AI / Big Data 

자성소재/부품 개발
• [데이터센터] 서버용 자성부품 소형화 기술 개발
• [EV무선충전] 자성소재/부품 설계, 공정 기술
• MI(Material Informatics)기반 최적 조성 설계 기술

■ AI / Big Data 

• 접착 및 경화 신소재기술 개발(광학/전장)
• 저변형/다기능성 소재 물성 제어 기술 개발(광학/전장) 
• 우주 항공분야(원자력 전지용) 열전 소재 신기술 개발

■ AI / Big Data 

• MLCC 조성 및 소자구조 및 LTCC, HTCC 조성 설계/ 소결 공법 연구
• 주파수/ Phase 제어 기술 개발

■ AI / Big Data 

반도체 후공정 기술 개발
• AI반도체패키지 연구 및 Interposer 기술 개발
• Adv. PKG(OSAT) 기반 설계 기술

■ AI Software 개발 

Si/ MEMS 기술 개발
• Si 기반의 Sub-Micro Level / MEMS /소재/ 공정 핵심기술 개발
• 음향 소자/센서 개발

■ AI Software 개발 

광학 부품/ 소재/ 소자 개발
• 플라스틱 유동/ 변형 해석 기술
• 금속/ 사출 복합소재 물리적 화학적 성능분석 및 기술개발
• 고분자복합 수지/ 접착소재 분석 및 개발

■ AI Software 개발 

XR 기술 개발
• 컴바이너 메타 소자 제작 (초슬림 광학계 구현)
• 메투구조 광하계(렌즈 설계)
• 초박형 Iris Actuator 요소 기술 개발(FP Coil, 차폐, 마그넷연구)

■ AI / Big Data 

차별적 지능화 기술 및 자사 특화 생성형 AI 기술 개발
• 설계/공정 영역 Industrial AI 기술
• MLOps 플랫폼 학습 기술 및 자동화
• 자사 데이터 특화 생성형 AI 기술

DX 플랫폼의 지속적인 진화 가능 기술 개발
• 내부 생산성 극대화의 가상 기술
• DT 한계 극복을 위한 CDT 기술

■ AI / Big Data 

• 다중 센서 퓨전 기술 개발
• 영상 인식 시스템 통합/ 임베디드 시스템 SW 설계
• 제조/ 공정/ 설비 빅데이터 분석 알고리즘 개발
• HW/SW 최적설계를 위한 딥러닝 모델 개발
• Optic Tool을 활용한 공정최적화, 부품 자동설계 딥러닝 솔루션 개발
•LLM Model 을 활용한 Camera design 지원 Agent 개발

■ AI / Big Data 

자율주행부품 신사업을 위한 S/W기술 확보
SDV(Software-defined Vehicle) 변화에 따른 S/W 신제품 기술 확보
• Fucntional Safety(고장진단/예측,성능개선)
• Radar/ LiDAR 기반 퓨전 S/W개발

차량 ECU제어용 S/W 개발
• AUTOSAR기반 S/W Modules 개발
• S/W 요구사항 분석 및 SWC Architecture/Unit설계 및 구현
• SIL(S/W-in-the-Loop) & HIL(H/W-in-the-Loop)
• MBD(Model Based Design/Development) 기반 S/W개발

통신 모듈 S/W 개발
• LTE/5G 3GPP기반 Protocol 개발
• Embedded 리눅스 커널 Configuration
• RIL, oFono 등 통신 미들웨어 개발
• TCP/IP, UDP 기반 데이터 통신 기능

Cybersecurity 기술 개발
• 차량용 암호 알고리즘 개발(TLS1.3 등)
• 차량 Security 관련 기능 개발(Key 알고리즘 개발 및 관리 시스템)
• TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 분석 및 완화

[자격요건]

■ 지원자격 : 해외대학 석/박사 재학생 및 학위 소지자
- 신입사원: 기졸업 및 졸업예정자('24년 2월)
- 산학장학생: 석사과정 1학기 이상 또는 박사과정 1학기 이상 재학중 인원
※ 학력정보 입력 시,
. 현재 석사과정 입학 예정 및 재학 중인 경우, 최종 학력을 석사로 구분하시고 졸업 예정일을 입력해 주시기 바랍니다.
. 현재 석박통합과정이나 박사과정 재학중인 경우, 최종 학력을 박사로 구분시고 졸업 예정일을 입력해 주시기 바랍니다.
- 해외여행에 결격사유가 없는 자로 남자의 경우 병역필 또는 면제자
　　　　
■ 공통 우대사항
- 국가 유공자, 보훈 대상자는 관련 법규에 의거 우대
- 비지니스 영어회화 가능자 우대

[기타사항]

■ 유의사항
- 입사 지원서 허위 기재자는 입사 후에도 입사취소 되오니 이점 유념하시기 바랍니다.
- 산학장학생 전형은 졸업 후 LG이노텍 입사를 전제로 한 채용 조건형 공고로서
타 기업의 채용 조건형으로 선발된 산학장학생 제도와 중복 수혜 받을 수 없습니다.

[채용공고]