접수기간 (D-26)
반도체 후공정 공정 엔지니어
(주)프린솔
기업형태중소기업
접수기간24.3.5 ~ 상시모집
채용형태경력직
모집직무생산/제조, 연구개발/설계
근무지역경기 동안구홈페이지-공유하기
(주)프린솔 채팅방
2명상세내용
상세내용
반도체 후공정 (패키징) 장비 제작업체로 2023년 1월에 설립되었습니다.
회사 관련하여 문의 사항이 있을 시, 해당 메일로 자유롭게 문의 부탁 드립니다.
주요업무
• Solder Ball Mount장비 Process Control
• Flip chip bonder process control
• 장비 및 공정 개선
• 소재가공 공정기술 발굴 및 최적화
자격요건
• 학사 이상
• 반도체 후공정 엔지니어 경력자
• Flip Chip 공정 경험자, BGA 공정 경험자
• 경력 : 5년 이상
• 나이제한 없음
우대사항
• OSAT경력자 우대
• FC bonding / Solder Ball attach 공정 경험자 우대
혜택 및 복지
• 4대 보험
• 주 5일 근무
• 식사 제공
지원 방식
• 해당 이메일로 경력 기술서 제출(자유 양식)
지원서 다운로드
- '지원서 파일 없음'
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