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합격 자소서

삼성전자DS / TSP총괄 패키지개발 / 2020 하반기

서성한 / 기계공학부 / 학점 3.9/4.5 / 오픽: IM2

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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하시오 700 [패키징 기술 혁신에 앞장서는 해석 엔지니어] 최근 반도체 회로 선폭의 미세화가 기술적 어려움을 겪고 있습니다. 새로운 대안인 차세대 패키징 기술은 초미세 공정 기술을 보완하여 반도체의 성능과 효율을 높이는 데 큰 역할을 합니다. 삼성전자는 삼성전기 PLP 사업부를 인수하여 패키징 기술력에서 우위를 점하기 위해 노력하고 있습니다. 또한, TSV 기술을 이용한 X-cube를 출시하며 종합반도체 선도기업으로서 자체적인 서플라이 체인 생태계를 구축하고 있습니다. 현재에 안주하지 않고 혁신을 추구하는 삼성전자의 경영철학은 저의 가치관과 일치하였습니다. 4차 산업혁명으로 요구되는 고성능 반도체를 양산하기 위해선 입체 적층뿐만 아니라 이종 소자 간의 인터페이스를 구현할 수 있는 TSV 기술의 안정화가 중요합니다. 저는 열유체 설계실습 및 현장실습을 진행하며 ANSYS 유한요소해석 툴을 이용한 방열 구조 개선 프로젝트를 진행한 경험이 있습니다. 일반기계 기사 취득을 통해 패키지 구조 최적화에 필요한 역학 지식을 점검했고 CAD 역량도 한층 강화하였습니다. 이 역량을 토대로 다이 적층으로 발생하는 열·기계적 이슈를 해결하는 개발 엔지니어가 되겠습니다. 높은 신뢰성과 기술 안정화를 바탕으로 다양한 융복합 반도체 제품에 TSV 기술을 적용하여 고부가가치 패키징 트렌드를 이끌겠습니다. 2. 본인의 성장 과정을 간략히 기술하되 현대의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시오 (※작품속 가상인물도 가능) 1500 [팀 화합의 중요성] 3학년 1학기 000 과목을 수강하면서 팀 프로젝트를 수행했습니다. 제한된 조건 속에서 라인 트레이싱, 장애물 극복, 샘플 수집 등 다양한 미션을 수행하는 화성 탐사선 모형을 제작해야 했습니다. 하지만 각종 센서와 모터 구동에 대한 이해, 코딩, 하드웨어 설계 등을 동시에 해나가기 어려웠습니다. 특히 제한된 개수의 모터로 샘플 수집과 장애물을 극복하는 것이 가장 큰 어려움이었습니다. 조장을 맡은 저는 팀원 간의 협업을 통해 문제를 해결하고자 했습니다. 팀원들에게 역할을 편중 없이 분배하였고 중간에서 문제점을 수렴 후 빠르게 피드백을 해주어 서로 다른 역할 간의 불통을 방지하였습니다. 또한, 딱딱한 분위기보다 화기애애함 속에서 다양한 아이디어가 나오고 원활한 소통이 가능하다고 생각하여 다른 수업을 함께 듣거나 식사를 하는 등 팀원들에게 다가가기 위해 노력했습니다. 좋은 분위기 속에서 저희 팀은 새로운 메커니즘을 고안할 수 있었습니다. 모터를 완전히 고정해야 한다는 고정관념에서 벗어나 탐사선 전면부에 바퀴가 달린 모터를 적절히 위치시켰고, 일정한 범위 내로 자유롭게 움직이게 설계함으로써 샘플 수집과 장애물 극복을 동시에 해낼 수 있었습니다. 결과적으로 혼자서는 많은 시간을 투자해도 해내지 못할 퀄리티의 탐사선을 만들 수 있었고 경연에서 8팀 중 1위를 했습니다. 이 프로젝트를 통해 팀 활동의 결과는 구성원 개개인의 역량뿐만 아니라 상황에 맞게 팀원들이 어떻게 협력하느냐에 달렸고, 이로써 결과물은 더 높은 가치를 가지게 될 수 있다는 것을 깨달았습니다 3학년 여름방학 때 수치해석 역량을 쌓고자 학부연구생으로 프로젝트에 참여하였습니다. 처음 접한 수치해석 프로그램을 학습하기에는 시간이 부족했습니다. 팀원들도 사전경험이 없어 수치해석 모든 과정을 완벽히 이해하기 힘든 상황이었습니다. 하지만 수치해석 경험을 쌓는 것이 프로젝트의 취지인 만큼 모든 팀원이 모델링부터 결과분석까지 분담 없이 각자 진행해야 했습니다. 저는 앞서 경험한 팀워크 노하우를 활용하여 이 위기를 극복하고 효율적인 길을 모색하고 싶었습니다. 그래서 매일 새롭게 발견한 유용한 기능, 오류 해결방법 등을 퇴근 직전에 공유하는 것을 제안하였습니다. 또한, 다양한 파라미터로 인해 달라지는 형상들을 각자 비교 분석한 뒤 발표하고 토의하는 자리를 마련하였습니다. 이를 통해 투자한 시간 대비 많은 해석 경험을 쌓는 효과를 낼 수 있었습니다. 위의 경험들을 통해 혼자서 하는 것보다 같이 하는 것이 더 발전적이라는 생각을 하게 되었습니다. 이후로 매번 팀 활동을 할 때 최대 효율을 내는 방안을 찾으려 노력하고 있습니다. 패키지 개발 부서는 기계/전자/재료 등 다양한 전공의 사람들이 모이고 이들이 가진 각자의 장점을 극대화할 수 있는 환경을 조성해야 합니다. 따라서 삼성전자에 입사하여도 능동적으로 팀 활동에 참여하여 팀에 긍정적인 힘을 불어넣을 것입니다. 3. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술하시오 1000 [차세대 패키징 기술의 확보] 4차 산업혁명이 진전되면서 AI, HPC, 데이터센터 관련 시장 파이가 커지고 있습니다. 이런 인공지능, 빅데이터 기반 기술에는 대량의 데이터를 단기간에 분석 및 처리하고 높은 신뢰성과 저전력을 겸비한 최첨단 반도체가 요구됩니다. 글로벌 반도체 기업들도 시장의 흐름에 발맞추어 차세대 반도체 제품을 개발 및 출시하고 있습니다. 저는 삼성전자가 치열한 경쟁 속에서 주도권을 선점하기 위해선 반도체 패키징 개발에 투자를 확대해야 한다고 생각합니다. 그 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 첨단 반도체를 제조하기 위해선 차세대 패키징 기술이 필요합니다. 첨단 반도체는 빠른 연산을 위해 고성능 시스템 IC에 고대역폭 메모리가 탑재된 형태가 주류를 이룰 것이며 소자들 간의 인터커넥션을 실현할 수 있는 차세대 패키징 기술이 요구됩니다. 그 중 대표적인 예가 3D TSV 기술입니다. 최근 TSV 기술이 적용된 다양한 첨단 반도체들이 출시되고 있다는 점이 패키징의 중요성을 방증하고 있습니다. 둘째, 패키지 시장 선점이 종합반도체기업(IDM)에게 기회가 될 수 있습니다. 차세대 패키징 기술은 후공정에만 국한되지 않고 전공정에서도 이 기술에 대한 이해가 필요합니다. IDM 내에서 사업부 간 긴밀한 협업으로 로직과 패키지 공동 설계 시스템을 구축한다면 원활한 소통과 피드백을 통해 불필요한 공정 이슈를 줄이고 신뢰성 높은 제품을 생산할 수 있을 것입니다. 또한, 삼성전자가 메모리와 시스템 반도체를 독자적으로 설계, 양산할 수 있다는 점도 생산비용을 낮추는 데 도움이 될 것입니다. 3D TSV처럼 차별화된 기술을 더욱 발전시켜 대체불가의 첨단 반도체 패키징 트렌드를 이끈다면 자연스레 삼성전자 전 사업부에 긍정적인 영향을 미쳐 약점은 보완하고 강점은 초 격차를 내며 글로벌 반도체 제조 선도기업으로 우뚝 설 것입니다. 4. 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. 1000 [패키징 신뢰도를 높이는 해석 전문 엔지니어] 패키지 개발 직무는 차세대 패키지 기술의 신뢰성 확보와 비용 효율적 개발을 위해 시뮬레이션 역량이 요구됩니다. 특히 미세한 크기의 패키지 내 열·기계적 이슈를 분석 및 해결하기 위해선 유한요소해석법 활용이 필수적입니다. 저는 000 과목에서 CPU 방열을 주제로 ANSYS Tool을 이용해 해석했습니다. 로직 다이에서 발생한 열이 몰딩 컴파운드, 패키지기판, thermal joint, heat sink 및 외부로 열전도와 대류를 통해 전달되는 과정을 분석하였습니다. 다양한 패키지 소재와 heat sink 구조 변형에 따른 여러 Case를 가격과 방열 효율을 바탕으로 비교·분석하였고 최적화된 모델을 찾을 수 있었습니다. 또한, 터빈 블레이드 막 냉각(Film cooling)을 주제로 현장실습프로그램에 참여하였습니다. 효율성을 높이기 위해서 블레이드 표면의 최대온도를 낮추는 것을 주목적으로 설정하였습니다. 블레이드 내부로부터 냉각 유체가 나오는 유로의 각도와 길이, 그리고 냉각수의 분출속도비를 조절하여 ANSYS Tool을 통해 분석했고 분사비=2, 분사각=30°, 유로길이 L/D=8인 최적의 막 냉각 시스템을 찾을 수 있었습니다. 위의 두 프로젝트를 통해 범용 유한요소해석 툴 경험을 쌓았고 발열과 냉각을 주제로 진행함으로써 방열 이슈를 타당한 가정 속에서 분석하는 역량을 기를 수 있었습니다. 최근 고부가 반도체 패키징 대세로 떠오르는 TSV 기술도 다층 구조로 인한 발열 문제를 해결하지 못하면 비아 주변 소재들의 물성·온도 차이로 인한 변형이 발생해 전기적 연결에 문제가 생길 것입니다. 따라서 TSV 기술의 공정 안정화를 위해서 비아 level부터 패키지 level까지 접근하여 발열 문제를 해결해야 합니다. 저의 경험과 역량을 바탕으로 패키지 개발팀에서 TSV 기술의 열·기계적 신뢰성을 확보하는 해석 전문 엔지니어가 되겠습니다.