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1. 다른 사람들과 함께 협력했던 경험 중에 그 안에서 본인의 역할이 무엇이었으며, 어떠한 것들을 느꼈는지 서술하시오. 1000자 [‘우리’가 만든 중앙도서관] 최고의 협력은 리더의 솔선수범으로부터 시작되고, 팀원의 적극적인 참여로 완성된다고 생각합니다. 저는 솔선수범하는 자세로 중앙도서관 자치위원장으로서 팀원들의 참여를 이끌고, 함께 더 나은 도서관을 완성해 나간 경험이 있습니다. 한 학기 자치위원으로 활동하며 열람실의 마우스 소음, 커뮤니티 라운지의 자리 독점 문제 등 고질적인 문제점들이 개선되지 않는다는 것을 알게 되었습니다. 자치위원들은 문제를 근본적으로 해결하기보다 클레임 발생을 무마시키기에 급급했습니다. 문제의 뿌리를 뽑기 위해선 혼자만의 노력이 아닌 팀원들의 적극적인 참여와 구체적인 해결방안이 필요했고, 자치위원장을 맡게 되며 하나둘씩 해결해 나갔습니다. 첫째, 다양한 해결방안을 자유롭게 말할 수 있는 환경을 만들었습니다. 저부터 다양한 아이디어를 제시해 팀원들의 생각을 자극했고, 익명의 건의서를 통해 부담 없이 의견을 개진하는 문화를 조성했습니다. 수렴한 여러 의견에 대해서 회의를 통해 합리적인 해결책을 뽑아 서로 장점을 살린 역할을 맡아 일을 분담했고, 고질적인 문제 개선을 공동목표로 고취했습니다. 둘째, 먼저 나서서 행동했습니다. 회의로 얻은 해결책을 실천해 모범을 보였습니다. 일례로, 마우스 소음 등과 같은 고질적 문제 해결을 위해 무소음 마우스 대여 사업 및 이용 수칙 포스터를 직접 만들었습니다. 또한, 커뮤니티 라운지의 자리 독점 문제 해결 방안에 대한 설문지를 만들었고, 팀원들과 함께 설문조사를 시행했습니다. 팀원들은 저의 솔선수범하는 자세에 힘입어 문제 개선에 적극적으로 참여해줬습니다. 점점 문제들은 개선되며 성취감과 책임감을 느꼈고, 학기 말까지 저를 포함한 자치위원들은 최선을 다했습니다. 모두가 노력한 결과, 전 학기 대비 50% 클레임 감소를 이룰 수 있었습니다. 생산라인 최적화에 책임감을 가지고, 항상 솔선수범하는 자세로 팀원들과 최고의 시너지 효과를 발휘하도록 노력하겠습니다. 2. 지원한 직무와 관련하여 본인이 학습한 주요 전공 과목은 무엇이었으며, 학습 결과와 공부를 하면서 느낀 점에 대해 서술하시오. [패키지 기술의 중요성] 3학년 2학기에 전자재료 가공 과목을 수강했습니다. 이 과목에서 반도체 8대 공정에 대해 한 학기동안 열심히 학습했습니다. 반도체에 관심이 많았기 때문에 성실히 수강했고, A+라는 좋은 결과를 얻을 수 있었습니다. 학기가 끝난 후 이 과목을 복습하며 8대 공정에 대해 전체적으로 되짚어 봤습니다. 모든 공정이 정밀한 제어가 필요했고, 하나의 공정에서 작은 오차가 발생하면 최종 제품에 큰 영향을 미쳤습니다. 특히 마무리 단계인 패키징 공정은 완성된 칩이 제품으로써 기능할 수 있도록 하는 공정이기에 반도체 공정의 화룡점정이라고 생각합니다. 이 패키지 기술은 제품이 사용되는 환경에서 다양한 외부적 요인으로부터 칩을 보호하고, 동작할 수 있도록 하는 전기적인 통로 역할을 맡습니다. 반도체 칩과 제품을 연결하는 신경 역할이라고도 할 수 있습니다. 사람도 신경이 끊어지면 마비가 오듯, 칩 또한 그렇기에 패키지 기술은 중요성이 나날이 높아지고 있습니다. 초미세화 공정이 개발되고 양산을 시작하는 단계에 있으니 패키지 기술도 SIP, TSV를 넘어선 고도화 기술이 필요할 것이라고 생각했습니다. 3. 본인이 극복했던 문제나 어려움 중 가장 슬기롭게 해결한 것은 어떤 것이었으며, 어떻게 해결을 했는지 당시의 상황과 과정에 대해 서술하시오. [분석력을 갖춘 엔지니어] 신소재공학을 전공하며 반도체 공정에 필요한 이론 습득뿐만 아니라 실질적인 경험을 많이 하려고 노력했습니다. 특히 광전자재료 연구실에서 반년 간 학부 연구생을 하며 기른 분석력은 Assembly Engineer로서 빠른 현장 적응에 도움이 될 것입니다. 석사님들의 ‘2DEG 연구 과제를 도와 In2O3 박막 위에 포토 공정을 진행해야 하는 실험이 있었습니다. SiO2 wafer 위에 하던 포토 공정 recipe를 그대로 사용할 경우 재현성이 떨어졌고, 새로운 recipe를 완성하기 위해 다음과 같이 노력했습니다. 첫째, 논문과 전공 지식을 통해 실험 조건을 설정했습니다. 새로운 박막 위에 패턴을 전사해야 했기에 선행 연구 자료가 없었습니다. 따라서 In2O3 박막의 특성과 포토 공정에 대한 논문, 전공 도서를 찾아 학습했습니다. 이를 토대로 보유한 광원의 파장과 mask의 패턴, 전사해야 하는 패턴의 모양을 고려했을 때, PR을 생산성과 접착성 면에서 유리한 nPR로 선정했습니다. 둘째, 문제의 원인을 분석하고 수정해 나갔습니다. 매번 실험이 끝난 후, OM을 통해 resist blur 현상을 분석했습니다. 이때 발견한 resist blur는 노출과 현상 시간 증감으로 해결해 나갔습니다. 식각 공정 시 패턴 부분이 식각됐고, 논문을 통한 문제 분석으로 PR이 마스크 역할을 수행하지 못했음을 파악했습니다. 따라서 PEB 온도 증가로 PR의 cross-linking 정도를 증가시켜 식각을 방지했습니다. 2주 동안 100개 이상의 시편을 실험한 끝에 안정된 recipe를 얻을 수 있었습니다. 이러한 과정을 기존의 연구 시간과 더불어 그 이외의 시간까지 활용해 2주 동안 100개 이상의 시편을 사용한 끝에 안정된 recipe를 얻을 수 있었습니다. 이때 완성한 recipe는 현재도 사용 중입니다. 이를 통해 기른 분석력으로 직무 시에 겪게 되는 다양한 이슈를 신속하게 발견하고 해결하는 엔지니어가 되겠습니다. 4. 단체생활을 하는데 있어 본인의 강점과 약점이 무엇인지 서술하시오. #1 열정 저는 어느 관계에서든지 먼저 의견을 제시해 진행 방향 설정에 주된 역할을 하고, 열정을 가지고 박차를 가해 목표 달성으로 나아갑니다. 일례로 반도체 소자회사 인턴 당시 차량용 냉풍시트 생산 공정에서 핵심 부품인 냉풍키트의 불량률이 15%가 나왔습니다. 이는 열전소자에 열전도성 본드를 이용해 구리 핀을 접착하는 공정에서 작업자별로 바르는 본드 양의 불균일이 원인이었고, 규격화된 틀로 해결할 수 있으리라 동료들에게 의견을 제시했습니다. 그 후, 먼저 아크릴 판으로 틀을 만들고 이를 이용해 본드의 균일한 도포가 가능함을 보이며 효율성을 증명했습니다. 이 해결책의 도입으로 불량률이 5%로 감소했습니다. #2 관찰력 쿠팡맨 배송 보조 업무를 하는 워크맨을 하며 꼼꼼한 관찰력으로 빠르게 적응했습니다. 매번 같이 배송 나가는 쿠팡맨이 달랐고, 업무 특성상 배송구역별로 특이사항이 다양했습니다. 따라서 쿠팡맨별로 다른 배송 방식과 배송구역별 특이사항을 관찰하고 세세하게 메모했습니다. 이를 바탕으로 모든 쿠팡맨과 시너지를 발휘하고, 변수 발생 시 신속한 대응을 할 수 있었습니다. 이로써 빠른 업무 적응과 높은 배송 효율로 능력을 인정받아 조장을 맡았고, 다른 워크맨들의 적응을 도왔습니다. #3 보폭 맞추기 때론 지나치게 열정적으로 앞만 보고 달려가 동료들을 지치게 한 경우도 있었습니다. 설계 프로젝트 당시 팀장을 맡았고 실험 설계의 탄탄한 기초를 위해 최대한 많은 논문을 읽고 싶어 10편의 논문을 2편씩 할당했습니다. 학부 연구생으로 논문을 분석해본 경험이 있던 저는 무리가 없으리라 판단하고 이틀 안에 마무리 짓자고 했습니다. 하지만 몇몇 팀원은 논문을 이해하는 것을 버거워했고, 기한 내에 마무리되지 않아 실험 일정이 미뤄졌었습니다. 이와 같은 사례들을 겪으며 제가 지닌 능력과 열정이 모두가 같을 순 없음을 인지하고, 항상 주변을 되돌아보며 보폭을 맞춰 나아갈 수 있도록 노력하고 있습니다. 5. 앞으로 본인이 이루고 싶은 목표와 꿈에 대해 서술하시오. [생산라인의 핵심 인재] 입사 후 꾸준한 전문지식 학습과 다양한 트러블 슈팅 경험의 축적으로 최고의 수율과 품질을 책임지는 핵심 인재가 되고 싶습니다. 지금까지 쌓아온 전공지식과 AEEM 학부 연구생 등의 경험을 토대로 조립공정 및 이용 장비와 재료에 대한 학습을 멈추지 않겠습니다. 또한, 발생하는 이슈 이력을 꾸준히 기록하고 저만의 매뉴얼을 만들어 생산라인의 오차를 줄이고 수율 향상에 일조하겠습니다. 또한, Assembly Engineer로서 다년간 직접 트러블 슈팅하며 얻은 노하우와 공정지식으로 새로운 패키지 기술 개발에도 도전하고 싶습니다. 향후 GAAFET 등 4나노 이하 스케일에선 SIP와 TSV에서 더 나아간 패키지 기술이 필요할 것이라 생각합니다. 현재에 안주하지 않고 새로운 기술 개발에 대한 도전과 고객의 니즈를 충족시키기 위해 끊임없이 노력해 AMKOR가 패키지 분야에서 굳건한 1위를 지키는데 헌신하겠습니다.