서울과학기술대 / 기계 / 학점 3.92 / 토익: 955, 오픽: IH / 사회생활 경험: 청소년단체협의회 인턴 3개월
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삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
[취미에서 꿈을 찾다]
저는 주변 지인들의 컴퓨터 견적과 오버클럭을 도맡아 하고 있습니다. 특히 '시금치 램'으로 불리는 삼성전자의 D램은 오버클럭에 있어 뛰어난 수율로 대체할 수 없는 부품이기에 반드시 추천하는 제품이었습니다.
자연스럽게 이러한 격이 다른 제품을 만들어내는 삼성전자에 관심을 가지게 되었습니다. 나아가 이런 제품들을 선행 연구하는 반도체 연구소에서 차세대 EUV 공정을 비롯한 여러 신공정이 적용된 제품들을 만들어내는 것에 기여하고 싶다는 꿈이 생겼고 이에 지원하였습니다.
[차세대 반도체를 꿈꾸다]
입사 후, 차세대 반도체인 STT-M램, Re램 등을 설비구축, 생산성 문제를 해결하여 미래 제품의 양산화를 최초로 달성하는 것이 저의 꿈입니다. 설비 기술팀에 근무하며 설비 이슈에 대처하는 저만의 노하우를 쌓아 가겠습니다.
반도체 연구소의 설비 엔지니어로 꿈을 이루기 위해서는 도전정신과 공정에 대한 이해가 필수적입니다. 저는 자전거 대회, 다양한 프로젝트에 참여하며 어려움에 굴하지 않는 도전적인 면모를 갖췄습니다. 또한, 4대 역학 등을 공부하며 전공역량과 NCS 반도체 강의 및 공정실습으로 공정에 대한 이해도를 높였습니다. 나아가 프로젝트를 진행하며 데이터를 분석해 본 경험도 쌓았습니다. 위 경험을 통해 설비 엔지니어로서 끊임없이 문제 상황에 도전하고 해결하며 차세대 반도체를 구현하는 데 이바지하겠습니다.
본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능)
제게 가장 큰 영향을 미친 사람은 아버지입니다. 5개 국어가 능통하고, 20개가 넘는 해외공장 구축을 완성하신 아버지를 보며 저 또한 도전을 멈추지 않는 사람이 되고 싶다고 생각했습니다.
어린 시절, 해외 근무를 하시는 아버지를 따라 낯선 중국에서 생활하게 되었습니다. 오랜만에 가족 모두가 모여 생활하는 것에 들뜬 저였지만 아버지는 퇴근 후에도 도면을 펼친 채 업무를 보시거나 중국어 공부하시기 바쁘셨습니다. 어린 마음에는 원망스럽기도 했지만, 업무를 손에서 놓지 않고 현지 직원들과 직접 소통하며 프로젝트를 완수하고자 하는 아버지의 도전이라는 것을 깨달았습니다. 이러한 아버지의 도전을 보며 저 또한 변할 수 있었습니다. 처음 3개월간 중국 학교에서 한마디도 못 하던 제가 아버지 옆에서 밤늦게까지 중국어 공부를 함께하며 전교 1등으로 중국 학교생활을 마무리 지을 수 있었습니다.
저는 아버지를 통해 도전이 가져다주는 긍정적 영향에 매료되었고 나아가 사회생활을 할 때도 항상 도전을 멈추지 않았습니다.
[도전정신으로 이뤄낸 100km 완주]
100Km 장거리 자전거 대회에 출전하여 어려운 상황을 도전정신으로 극복하고 목표를 달성한 경험이 있습니다. 4년간의 대학교 자전거 동아리 활동의 마침표를 찍고자 100km의 코스를 5시간 안에 완주해야 하는 "오크 밸리 그란폰도'라는 대회에 참가했습니다. 하지만 출발하고 얼마 지나지 않아 오르막에서 충돌사고가 발생하여 자전거와 몸에 무리가 오게 되었지만, 완주를 위해 도전해 보겠다는 결심을 내렸습니다. 이에 자전거를 정비하고 남은 시간과 거리를 파악하여 계획적으로 주행했습니다. 평지에서는 힘을 아끼며 달리고, 오르막에서 걷는 한이 있더라도 멈추지 않았습니다. 그렇게 도전한 끝에 2시간 30분대의 기록으로 완주하며 동아리 내에서 1위로 들어올 수 있었습니다.
[함께 도전하면 더 큰 목표를 이룰 수 있다]
구조해석 프로젝트를 수행하며 함께 도전하면 더 큰 목표를 이룰 수 있다는 것을 깨달았습니다. 당시 카본 자전거를 대상으로 구조해석을 진행했지만 80% 이상 프로젝트가 완성된 상황에서 카본의 이방성 특징으로 인해 결과가 맞지 않는다는 결론을 내려야 했습니다. 저는 3/4 이상의 기한이 지난 시점에서 다시 한번 도전해 보자며 팀원들을 독려했고 3명의 팀원이 각자 맡은 모델링, 구조해석, 데이터 해석 등의 부분을 서로 협동하여 다시 도전해보기로 했습니다. 결국, 새로운 모델로 구조해석을 완성함은 물론 실패에서 배운 개선점을 적용하여 과정, 결론, 개선안까지 준비된 보고서로 교수님께 피드백이 필요 없다는 칭찬까지 받을 수 있었습니다.
20년간 해외파견근무를 하시며 도전을 멈추지 않으신 아버지에게 배운 도전정신은 반도체 연구소의 설비 엔지니어로서 필수적인 자질입니다. 차세대 공정을 위한 설비는 기존 설비와 달리 예측 불가하고 이에 끊임없이 도전하여 해결해야 하기 때문입니다. 어릴 적부터 쌓아온 도전정신으로 설비 이슈에 도전하여 끝까지 해결하는 엔지니어가 되겠습니다.
최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다.
[DDR5는 초 격차를 위한 발판]
제가 최근 주목하는 이슈는 8년 만에 새로 발표된 PC, 서버용 D램의 새로운 규격인 DDR5와 삼성전자의 대응입니다.
4차 산업혁명과 맞물려 시너지 효과를 볼 것으로 예상되는 이 D램은 단편적인 스펙에서도 기존 규격과 뚜렷한 차이를 보입니다. 저는 2배 늘어난 '지원 대역폭'보다 그 이상의 성능 향상을 보이는 '유효 대역폭'에 집중했습니다. 현재 CPU의 트렌드인 코어 개수의 증가는 개별 코어에서 확보 가능한 대역폭을 줄어들게 하여 DDR4 규격의 낮은 대역폭은 그 한계를 보여주고 있습니다. 이에 2배 이상의 성능을 보여 줄 '유효 대역폭'을 가진 DDR5의 가세는 업계의 미래 비전과도 같다고 생각합니다. <- 다시 더 다듬기
이런 새로운 규격에 대해 준비해온 삼성전자는 평택 2라인에 고가의 EUV 장비를 활용하면서 D램 파운드리 복합 생산라인을 구축하여 차세대 D램을 생산할 준비를 끝마쳤습니다. 하지만 낮은 단가의 D램을 위해 고가의 생산장비를 도입하는 것에 대한 갑론을박이 이어지고 있습니다.
삼성전자의 이러한 행보는 2가지 측면에서 그 이유가 있다고 생각됩니다. 첫 번째로는 시장 선점 효과입니다. EUV 공정을 사용함에 따라 회로 선폭의 미세화로 경쟁사보다 생산성, 성능, 수율 측면에서 "초격차"를 벌려 넘볼 수 없는 D램 시장의 선두로 자리매김하게 될 것입니다. 두 번째는 4차산업의 방향 때문입니다. 4차 산업혁명과 코로나를 기점으로 데이터 센터에 사용되는 서버 메모리의 수요가 급증했습니다. 2016년부터 증가하고 있고 앞으로 전체 메모리 수요 중 50%를 차지할 거라 예상되는 서버 메모리에 대한 수요를 최상의 품질과 가격으로 대응하는 사업전략이 유효할 것이 기대되기 때문입니다.
이러한 2가지 이유만으로도 고가의 EUV 공정을 D램 생산공정에 도입하게 된 것의 타당성을 가진다고 생각합니다. 이러한 "초격차"를 위한 과감한 투자는 삼성전자가 지키고 있는 업계 1위의 자리를 더 확고히 하게 할 것입니다.
지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.
[공정 이슈에 대처 가능한 엔지니어]
공정실습을 수행하면서 설비에 대한 이해도를 높였습니다.
실습을 진행하며 이론에서는 배우기 어려웠던 particle 이슈, align Key 소실, 에칭 공정 중의 쿨링 솔루션, 등 여러 실제적인 공정이슈를 확인할 수 있었습니다. 특히 Deep-RIE 진행 시 웨이퍼의 쿨링이 필요하다는 것을 알게 되었습니다. 이를 위해 헬륨가스로 웨이퍼 뒷면에서 쿨링을 해줌과 동시에 웨이퍼의 들뜸 현상을 막기 위해 M-Chuck가 사용되고, 양산에서는 수율 등의 문제로 ESC를 사용하여 생산성과 효율을 확보한다는 실무적인 내용 또한 알 수 있었습니다.
실제 공정설비를 다룬 경험을 활용해 설비관리에 능동적으로 임하겠습니다.
[데이터 분석으로 품질을 개선하다]
CAE 구조해석 프로젝트를 진행하며 데이터에 기반하여 경향성을 확인하고 품질 개선안을 찾아낸 경험이 있습니다.
자전거 프레임을 3D 모델링하고 전체 자전거 프레임을 6개의 파트으로 나누고 2가지 두께별로 하중을 가하여 데이터를 산출했습니다. 두께별 데이터를 비교분석을 해본 결과 두께 3mm일 때 최대 응력 81MPa, 안전계수 1.6이
(안전계수 이상)
라는 결과로 조건을 충족하는 품질이 나온다는 것을 알 수 있었습니다. 또한, 개선점을 찾기 위해 파트 별 두께를 차례대로 변경시켜 인자간 경향성을 확인하고 이를 기반으로 영향력이 작은 파트의 두께를 줄여 프레임 무게를 낮춰 품질을 개선할 수 있었습니다.
나아가 데이터에 대한 분석력 및 해석 역량을 키우기 위해 6 시그마 GB, BB 과정을 수료하였습니다. 데이터를 분석 및 개선해보고 6시그마 방법론을 수료하며 쌓은 역량은 공정 데이터에 대한 정확한 판단을 내리고 수율과 품질을 관리하는 데 도움이 될 것입니다.
공정에서 발생하는 여러 설비 이슈에 대해 공정실습 경험으로 빠르게 현상을 파악하고 공정 데이터 분석을 통해 파라미터의 인과, 상관관계 여부를 해석하여 품질과 생산성을 향상시키는데 이바지하겠습니다.