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[고난도 공정의 가치] 3나노 GAA 공정에 적용할 PE ALE 공정 최적화를 위해 지원했습니다. 공정 미세화가 한계를 보임에 따라 EUV 장비에도 멀티 패터닝이 요구되는 등 에칭 장비의 수요는 더 높아지고 있습니다. 소자/공정 관련 4개의 심화전공 수강 및 2회의 공정 실습을 진행하며 쌓은 공정에 대한 이해를 바탕으로 가장 어려운 공정에서 고부가가치를 창출한다는 도쿄일렉트론의 신념을 실현하겠습니다. Process Engineer는 공정 변수들 간의 관계를 분석하여 고객의 요구를 충족하는 최적의 공정 레시피를 찾아야 합니다. 학부연구생 시절 정확도와 하드웨어 비용 간의 trade-off 관계를 고려해 정확한 곱셈기 대비 26% 적은 전력 소모 및 면적을 가지며 상대 오차를 0.9%로 낮춘 근사곱셈기를 설계하고 그에 관한 논문을 게재한 경험이 있습니다. 이러한 최적화 역량이 공정 변수 간 trade-off 관계를 분석, 조절하여 최적의 레시피를 도출하는 데에 도움이 될 것입니다. [반도체 엔지니어를 꿈꾸며] 어려서부터 주변의 전자 제품이 신기했습니다. 기계는 어떻게 움직이는지 직관적으로 보였지만 우리 주변의 스마트폰, TV, 무선이어폰 등은 도무지 원리를 알 수 없었습니다. 모르는 것은 풀릴 때까지 매달리는 성격이던 저는 이를 이해하기 위해 전자전기공학부에 진학했습니다. 이를 가능케 하는 것은 제품 안의 작은 반도체 칩 하나라는 것을 알게 되었고, 회로, 소자, 공정 관련 11개의 심화 전공을 수강하여 모두 A 이상을 취득할 정도로 반도체에 매달렸습니다. 또한 2회의 공정실습을 진행하며 반도체 전공정을 심도있게 익혔습니다. 단점은 일정 관리에 어려움을 겪는다는 것입니다. 프로젝트 초반 불필요한 시간 할애로 데드라인에 임박해 결론을 내느라 결과물의 퀄리티가 떨어졌던 적이 있습니다. 이런 문제점을 인지하고 프로젝트를 세부 단위로 나눈 후 기간을 할당하여 진행하는 습관을 들였고 그 결과 예기치 못한 문제가 발생해도 전보다 유연하게 대처하는 자신을 볼 수 있었습니다. [공정 지식을 통한 문제 해결] 반도체공정, 반도체공정설계, 반도체소자, 반도체소자응용, 물리전자 과목을 수강하며 반도체 공정, 소자, 물성에 대한 전공 지식을 익혔습니다. 이러한 이해를 바탕으로 TCAD를 이용한 CMOS 인버터 설계 프로젝트에서 목표한 Junction Depth가 나오지 않는 문제를 해결한 경험이 있습니다. 이온 주입 후 Drive-in 공정을 진행하는데 주입한 도펀트가 지나치게 깊이 내려가는 것이었습니다. 서울대 반도체 공정교육을 수강하며 이온 주입 직후에 진행하는 어닐링이 고온 공정이므로 공정 변수를 잘못 입력하면 원치 않는 확산 효과가 일어난다는 것을 알게 되었습니다. 어닐링 공정과 Drive-in 공정에서 확산이 두 번 일어난 것이 문제라고 판단하여 어닐링 온도를 50도 낮추고 Drive-in 시간을 10분 가량 줄이니 목표 Junction Depth를 얻을 수 있었습니다. [고객의 만족도가 경쟁력] 입사 후, 학부연구생 시절 40편 이상의 논문을 리뷰, 분석한 경험을 살려 전공정 관련 최신 논문들을 분석함으로써 최신 공정 트렌드에 따라가고 이를 Etch 공정 이슈에 적용하겠습니다. 또한 일본 생활 경험을 살려 본사와 유기적으로 소통하고 나아가 연수 교육 프로그램을 통해 글로벌 선진 기술을 습득하여 실무에 응용하겠습니다. 전세계적인 파운드리 호재 속에서 Aspect Ratio, Line CD 등 고객이 요구하는 스펙을 만족하는 최적의 솔루션으로 도쿄일렉트론의 Etching Solution에 기여하겠습니다. 반도체공정기술교육원 Etch 공정 교육에서 RF Power, 가스혼합비 등 다양한 변수들을 조절하며 실제로 Line CD를 측정한 경험이 도움이 될 것입니다. 또한 RF 플라즈마가 Etch 장비의 이슈의 다수를 차지하는 만큼 플라즈마에 대한 이론적 지식을 바탕으로 이를 실무에 적용시켜Etch 장비의 가동률을 상승시키는 Recipe를 개발하겠습니다.