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[자유양식]
현재 반도체 산업은 소자의 미세화 방식이 갖는 제조 공정의 고비용, 고난이도에 따른 효율성 저하의 한계에 봉착했습니다. 따라서 다양한 시장수요에 대응하기 위해 소자 중심에서 시스템과 응용분야 중심으로 전환 중에 있다고 생각합니다. 이에 있어서 가장 중요한 것은 패키징 공정이고 자연스레 PCB, DRAM 패키지용 기판 등 여러 부문에서 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있는 심텍에 관심을 가지게 되었고 지원을 결심하게 되었습니다.
현재 심텍에서 영위하는 PCB 산업은 모든 반도체, 시스템, 모바일 부품에서 없어서는 안 될 핵심 부품입니다. 전기적 연결과 반도체 소자의 보호가 목적이었던 패키징 기술은 점점 향후 반도체 소자의 고집적, 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 발전해 가고 있습니다. 이에 심텍의 제조기술 엔지니어로서 수율 개선과 품질 향상에 기여를 하여 제품 전 부문 세계 1위까지 함께하고 싶습니다.
학부 2학년 때 디지털회로응용설계 과목을 수강했습니다. 한 학기 동안 PCB기판에 ‘자동차 과속경보장치’를 구성하고 작동시켜본 경험이 있습니다. 설계된 회로를 배치배선도로 옮기고 그대로 기판에 납땜하는 비교적 간단해 보이는 과정이지만 처음 해보는 납땜은 상당히 어려움이 있었습니다. 초반의 간단한 신호, 전압 인가 회로를 구성할 때는 큰 문제가 없었지만 여러 칩들이 들어가고 점프선을 이용해 복잡하게 납땜을 하는 과정 속에서 알 수 없는 출력신호 불량이 계속해서 발생했습니다. 수백 개의 납땜을 한 번에 진행하다 보니 이와 같은 문제가 발생했습니다. 처음에는 단순히 문제가 해결되었으면 하는 바람에서 애꿎은 칩 들만 계속 교체를 해봤지만 전혀 달라진 것이 없어서 마음을 고쳐먹고 납땜이 되어있는 부분의 절반을 떼어내고 차근차근 천천히 새로 납땜을 했습니다. 이는 상당한 시간과 노력이 소요되었고 주말에도 내내 학교 실험실에서 혼자 시간을 보내야 했습니다. 결국 최종 기능 구현에 성공해 A+를 받아내는 결과를 이루었습니다. 한 학기동안 이 과목을 수강하면서 저의 장점인 끈기와 꼼꼼함이 발휘되었고 멘탈 적으로도 더욱 성장할 수 있었습니다.
전자과로서 반도체에 대해 관심이 많고 반도체소자, 반도체공정 현재는 반도체장비 과목 또한 수강하고 있습니다. 그 뿐만 아니라 여러 외부 교육을 들으며 반도체에 대한 견문을 넓히는 노력을 했습니다. 반도체 공정교육기술원에서 진행한 패터닝 공정실습에 참여해 포토공정의 recipe와 parameter를 배우고, 실습을 한 경험이 있습니다. 포토공정의 develop time을 변수로 잡고 develop를 3sec, 5sec, 15sec 각각 진행 후 ADI CD를 측정하고 결과를 확인한 결과 늘어나는 develop에 따라 패턴이 작아지는 결과가 나와야 하지만 그렇지 않았고 실험에는 문제가 없었기 때문에 팀원들과 같이 토의를 한 결과 측정하는 ADI CD의 위치가 각각 동일하지 않았다는 것을 알게 되었습니다. 그 후, 다시 동일한 ADI CD를 각각 측정을 한 후 에야 원하는 결과를 얻을 수 있었습니다.
반도체 공정의 변수를 제어하고 정확하게 실험을 진행하는 것뿐만 아니라 공정 중간중간에 필수적으로 진행해야 하는 Insepection 또한 상당히 중요하다는 것을 알게 되었고 이 경험을 살려 반도체 제조에서 불량이 발생했을 시 꼼꼼하게 분석을 하여 개선하는 엔지니어가 되겠습니다.