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합격 자소서

스태츠칩팩코리아 / Electrical Simulation / 2022 하반기

건동홍 / 전자전기 / 학점 3.5/4.5 / 토익: , 토익스피킹: 150(레벨6), 오픽: , 기타: / 사회생활 경험: / DACON 데이터분석 대회 수상 / 한국사검정시험: , 컴퓨터활용능력: , 기타:

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1. 본인의 성장 배경에 대하여 소개하여 주시기 바랍니다.(500) '대화법의 변화' 저는 학창 시절 모나지 않은 성격 덕분에 먼저 나서지 않아도 주변 사람들에게 맞춰 따라가기만 하면 문제가 생기지 않았습니다. 하지만 성인이 되고 새로운 사람들을 만나게 되는 일이 잦아지면서 수동적인 성격을 바꿀 필요가 있겠다고 생각하여 바로 아르바이트를 시작했습니다. 그곳에서 가게 직원, 손님들을 비롯한 다양한 사람들을 만났고 그들과 소통을 하며 관계를 맺었습니다. 이 과정에서 적극적으로 상대방의 요구와 관심사를 파악하고 대화를 이어나가는 능력을 기르는 등 급여 이상의 값진 경험을 했습니다. 이러한 변화는 저의 대학 생활에도 영향을 주었습니다. 여러 프로젝트에 참여하였는데, 각기 다른 사람들이 모여 하나의 의견을 내는 것은 쉽지 않았습니다. 하지만 앞선 경험들을 바탕으로 팀원들과 토론을 하며 의견의 타당성 및 창의성에 대해 끊임없이 이야기 하였습니다. 최고의 결과를 위해 상호존중에 비판을 곁들인 결과 많은 프로젝트에서 불화 없이 높은 성적을 받을 수 있었습니다. 2. 본인 성격의 장단점에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다.(500) 제 성격의 단점은 조급함입니다. 과거 단순히 수능 성적에 맞는 대학교 지원에만 초점을 맞춰 진학한 컴퓨터과학과에서 진로의 갈피를 잡지 못하고 자퇴한 경험이 있습니다. 소프트웨어보단 하드웨어, 특히 반도체에 관심이 많았던 저는 결국 전공과 꿈의 괴리에 빠져 자퇴를 결심했습니다. 이 과정에서 조급한 선택은 도리어 목표가 멀어지는 결과를 초래한다는 것을 깨달았습니다. 현재는 이를 반면교사 삼아 진로에 대한 깊은 생각을 하고 있습니다. 장점은 실행력을 앞세운 배움의 자세라고 자신있게 말할 수 있습니다. 엔지니어로서 필요한 데이터 분석력을 기르기 위해 전적대에서 쌓은 코딩 기초를 바탕으로 Python을 독학하였습니다. 그 후 분석에 적용하는 경험을 쌓기 위해 매출 분석 경진대회에 참여하였고, 밤낮없이 노력한 결과 1위를 달성했습니다. 백각이 불여일행이라고 합니다. 이번 대회에 참가하며 실제로 부딪쳐보는 것이 도전정신과 열정을 불태울뿐만 아니라 더 빠른 체득에 도움을 준다는 것을 느꼈습니다. 3. 본인이 이 직무에 적합하다고 생각하는 이유에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다.(500) "다양한 학습 경험으로 다져진 지식" 회로설계 엔지니어로서 필요한 역량은 전자회로에 대한 지식을 기반으로 동작원리를 분석하여 구현 및 검증하는 능력이라고 생각합니다. 저는 이론, 실험, 실습을 통하여 회로설계를 다방면으로 경험하며 이러한 역량을 키웠습니다. 첫 번째로 전자회로와 물리전자, 반도체공정 등의 전공과목을 들으며 회로의 구성요소와 동작원리 그리고 물성에 대한 이론 지식을 쌓을 수 있었습니다. 더불어 소자에 대한 이해를 바탕으로 전자회로를 읽고 응용할 수 있는 사고력을 길렀습니다. 두 번째로 전자회로실험, 디지털 집적회로 설계 등의 사고력을 요구하는 실습과목들을 수강하며 도전적인 엔지니어링 역량을 키워왔습니다. 이 과정에서 설계의 효율을 위해 점진적 설계 방식을 선택했습니다. 이후 검증을 위해 수백 쌍의 입력값을 넣어주고 그에 대한 Output을 보며 어떤 회로가 필요한지, 어떤 부분이 유의미한 결과인지 끊임없이 고찰하였습니다. 예를 들어 Full custom design으로 SRAM을 설계할 때 Read의 오차를 해결하지 못했었는데, 앞선 방법을 사용하며 Sense Amplifier를 추가하는 등 회로를 점진적으로 수정한 결과 원하는 파형을 얻을 수 있었습니다. 또한 전자회로 실험에서 같은 방법을 이용하여 54배라는 가장 큰 Voltage을 만들어내어 1등을 한 경험이 있습니다. 4. 당사에 지원하신 동기와 입사 포부에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다.(500) 흔히 반도체의 발전은 PPA, Power, Performance, Area를 집중적으로 연구하며 무어의 법칙에 발을 맞추고 있습니다. 하지만 물리적인 한계로 인해 그 속도를 따라가는 것이 버거워졌습니다. 이 문제를 해결하기 위해 업계는 또 다른 P인 Packaging에 관심을 가지고 있습니다. 스테츠칩팩코리아는 반도체를 논할 때 빠질 수 없는 글로벌 패키징 업체입니다. 또한 기술력을 바탕으로 R&D에 적극적인 투자를 하며 세계로 도약하는 중입니다. 저는 미래 패키징 기술력의 핵심이 될 스테츠칩팩코리아에 입사하여 반도체 발전에 기여하고 싶습니다. 입사 후 아르바이트와 팀 프로젝트 등으로 얻은 협업 능력을 통해, 조직 간 원만한 의사소통을 하여 빠르게 적응하고 팀 시너지를 창출하겠습니다. 또한 제가 가진 데이터 분석력, 회로설계 능력 등을 앞세워 회사와 함께 성장하며 패키징 기술력 1위 기업이 되는 데에 이바지하겠습니다.