최고 품질의 상품들을 지금보다 더 많은 소비자들이 여러 유통 채널에서 더욱 폭 넓고 쉽게...
1.본인의 성장 배경에 대하여 소개하여 주시기 바랍니다. (100자 이상 500자 이내)
[아르바이트를 통해 찾은 자아]
성인이 되어 처음으로 시작한 편의점 야간 아르바이트는 단순한 용돈 벌이를 넘어 자아를 탐색하는 여정이 되었습니다. 이 과정에서 업무 중 겪은 비효율적인 문제를 해결하며 업무 효율성을 높이는 경험을 하게 되었습니다.
편의점 내부 진열대는 상품들이 무질서하게 진열되어 있어 새로운 상품을 추가할 때마다 도미노처럼 상품들이 떨어지는 문제가 반복되었습니다. 문제 해결을 위해, 빈 종이 박스를 활용해 각 선반에 맞는 크기(45cm*15cm)의 고정판을 만들었고 이런 소소한 변화 덕분에 업무 시간을 평균적으로 40분이나 단축시켜 동료들로부터 긍정적인 반응을 얻었습니다.
학창 시절 대부분을 공부에만 매진했던 저는, 아르바이트를 통해 처음으로 '나'라는 존재와 그 강점을 발견하는 기회를 가졌습니다. 어떠한 상황에서도 문제를 인식하고 해결책을 찾으려는 성향은 이후 군 생활 및 대학에서도 강점으로 작용했으며, 다양한 환경에서 문제를 해결하는데 큰 도움이 되었습니다.
2. 본인 성격의 장단점에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다. (100자 이상 500자 이내)
[긍정의 중재자로서의 역량]
단기 어학연수 과정에서 현지 강사의 강연을 듣고 있는 도중, 인도에서 온 친구가 강사의 설명을 끊고 큰 목소리로 질문했습니다. 그런 행동이 지속되다 보니, 여러 친구들로부터 눈치 없고 무례한 아이라며 낙인 찍혔습니다. 그 친구의 행동에 대해 원색적인 비난을 퍼붓는 대신, 그 친구만의 긍정적인 면을 강조하여 분위기를 완화시키려고 노력했습니다. 결과적으로, 해당 친구의 인식을 변화시키는 데 큰 영향을 끼치게 되어 상호간 긍정적인 관계를 형성하는 데 도움이 되었습니다. 이 경험을 통해 제가 긍정적인 중재자로서 다양한 상황에서 긍정적인 변화를 이끌어 내는 역량을 발휘할 수 있다는 것을 알게 되었고 대인관계가 중요한 조직 내에서의 협업과 소통을 촉진하는 데 큰 도움이 되리라 생각합니다.
[엄격한 성격]
제 자신에게 엄격하다는 단점이 있습니다. 계획했던 일이 하나라도 틀어지면 스트레스를 받곤 하지만 취미 생활인 스포츠 시청을 통해 이를 해소하는 편입니다.
3. 본인이 이 직무에 적합하다고 생각하는 이유에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다. (100자 이상 700자 이내)
[단위공정별 문제 해결을 통한 불량 개선]
학부 시절, 반도체장비실습 과목에서 단위공정별 문제를 분석하고 불량을 개선한 경험이 있습니다.
당시 Cu 배선층 증착 과정에 있어, 365nm I-line UV 광원을 활용하여 21초간의 노광 공정을 진행했습니다. Align key의 CD가 예상과 달리, 불균일한 결과값이 관측되었습니다. 단면 분석 결과 4μm의 PR 두께의 손실이 발생했는데, 이전 노광 Step에서 기존 Recipe 대비 Overdevelop 된 것으로 판단했습니다. 스핀 코팅 과정에서 회전 속도를 조절해 PR 두께를 증가시킬 수 있었으나, Edge bead을 고려하여 다음 Step 으로 넘어갔습니다. 습식 식각 공정을 진행한 결과, 예상보다 큰 Undercut 현상이 관찰되었습니다. 이전 스퍼터링 공정에서 Cu의 Grain size로 인해 생성된 Void가 식각액의 침투를 가속화해 Etch rate를 증가시킨 것으로 결론을 도출했습니다. 해결책으로 Self-rearrangement와 건식 식각을 고려했지만, LPCVD 방식을 선택하여 PR 두께 손실을 기존 대비 75% 이상 개선하는 성과를 달성했습니다.
위 경험들을 바탕으로 각 부서들간의 협업을 통해 assembly process 간 발생하는 문제들을 능동적으로 해결하고 수율 개선에 힘쓰는 엔지니어가 되겠습니다.
4. 당사에 지원하신 동기와 입사 포부에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다. (100자 이상 700자 이내)
[첨단 패키징 솔루션 제공에 일조하고 싶습니다]
SoC 및 SiP 제품 양산 과정에 있어, 단위공정에서 발생하는 불량을 개선함으로써 수율을 높이고 싶습니다. 전공정 기술의 한계로 후공정 기술이 중요해지고 있으며, 하이엔드 패키징 및 테스트 선두 주자인 스태츠칩팩코리아에 지원하고자 합니다. 학부 시절, 반도체장비공학 연계전공을 통해 반도체 장비를 직접 다루고 공정 실습의 경험을 쌓을 수 있었습니다. 특히, SEMI 반도체 패키징 기술 교육과 교내 반도체 패키징 과목 이수를 통해 후공정 분야에 큰 흥미를 느꼈으며, 앞선 불량 개선 경험들을 잘 살려 업무에 기여하고자 합니다.
[Process developer 전문가가 되고 싶습니다]
짧게는 Assembly Line 운영 간 발생하는 문제점 개선을 통해 수율 및 생산성을 향상하며, 길게는 첨단 패키징 솔루션 제공에 기여하는 process developer 전문가가 되고 싶습니다.
최고 품질의 상품들을 지금보다 더 많은 소비자들이 여러 유통 채널에서 더욱 폭 넓고 쉽게...
1.본인의 성장 배경에 대하여 소개하여 주시기 바랍니다. (100자 이상 500자 이내)
[아르바이트를 통해 찾은 자아]
성인이 되어 처음으로 시작한 편의점 야간 아르바이트는 단순한 용돈 벌이를 넘어 자아를 탐색하는 여정이 되었습니다. 이 과정에서 업무 중 겪은 비효율적인 문제를 해결하며 업무 효율성을 높이는 경험을 하게 되었습니다.
편의점 내부 진열대는 상품들이 무질서하게 진열되어 있어 새로운 상품을 추가할 때마다 도미노처럼 상품들이 떨어지는 문제가 반복되었습니다. 문제 해결을 위해, 빈 종이 박스를 활용해 각 선반에 맞는 크기(45cm*15cm)의 고정판을 만들었고 이런 소소한 변화 덕분에 업무 시간을 평균적으로 40분이나 단축시켜 동료들로부터 긍정적인 반응을 얻었습니다.
학창 시절 대부분을 공부에만 매진했던 저는, 아르바이트를 통해 처음으로 '나'라는 존재와 그 강점을 발견하는 기회를 가졌습니다. 어떠한 상황에서도 문제를 인식하고 해결책을 찾으려는 성향은 이후 군 생활 및 대학에서도 강점으로 작용했으며, 다양한 환경에서 문제를 해결하는데 큰 도움이 되었습니다.
2. 본인 성격의 장단점에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다. (100자 이상 500자 이내)
[긍정의 중재자로서의 역량]
단기 어학연수 과정에서 현지 강사의 강연을 듣고 있는 도중, 인도에서 온 친구가 강사의 설명을 끊고 큰 목소리로 질문했습니다. 그런 행동이 지속되다 보니, 여러 친구들로부터 눈치 없고 무례한 아이라며 낙인 찍혔습니다. 그 친구의 행동에 대해 원색적인 비난을 퍼붓는 대신, 그 친구만의 긍정적인 면을 강조하여 분위기를 완화시키려고 노력했습니다. 결과적으로, 해당 친구의 인식을 변화시키는 데 큰 영향을 끼치게 되어 상호간 긍정적인 관계를 형성하는 데 도움이 되었습니다. 이 경험을 통해 제가 긍정적인 중재자로서 다양한 상황에서 긍정적인 변화를 이끌어 내는 역량을 발휘할 수 있다는 것을 알게 되었고 대인관계가 중요한 조직 내에서의 협업과 소통을 촉진하는 데 큰 도움이 되리라 생각합니다.
[엄격한 성격]
제 자신에게 엄격하다는 단점이 있습니다. 계획했던 일이 하나라도 틀어지면 스트레스를 받곤 하지만 취미 생활인 스포츠 시청을 통해 이를 해소하는 편입니다.
3. 본인이 이 직무에 적합하다고 생각하는 이유에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다. (100자 이상 700자 이내)
[단위공정별 문제 해결을 통한 불량 개선]
학부 시절, 반도체장비실습 과목에서 단위공정별 문제를 분석하고 불량을 개선한 경험이 있습니다.
당시 Cu 배선층 증착 과정에 있어, 365nm I-line UV 광원을 활용하여 21초간의 노광 공정을 진행했습니다. Align key의 CD가 예상과 달리, 불균일한 결과값이 관측되었습니다. 단면 분석 결과 4μm의 PR 두께의 손실이 발생했는데, 이전 노광 Step에서 기존 Recipe 대비 Overdevelop 된 것으로 판단했습니다. 스핀 코팅 과정에서 회전 속도를 조절해 PR 두께를 증가시킬 수 있었으나, Edge bead을 고려하여 다음 Step 으로 넘어갔습니다. 습식 식각 공정을 진행한 결과, 예상보다 큰 Undercut 현상이 관찰되었습니다. 이전 스퍼터링 공정에서 Cu의 Grain size로 인해 생성된 Void가 식각액의 침투를 가속화해 Etch rate를 증가시킨 것으로 결론을 도출했습니다. 해결책으로 Self-rearrangement와 건식 식각을 고려했지만, LPCVD 방식을 선택하여 PR 두께 손실을 기존 대비 75% 이상 개선하는 성과를 달성했습니다.
위 경험들을 바탕으로 각 부서들간의 협업을 통해 assembly process 간 발생하는 문제들을 능동적으로 해결하고 수율 개선에 힘쓰는 엔지니어가 되겠습니다.
4. 당사에 지원하신 동기와 입사 포부에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다. (100자 이상 700자 이내)
[첨단 패키징 솔루션 제공에 일조하고 싶습니다]
SoC 및 SiP 제품 양산 과정에 있어, 단위공정에서 발생하는 불량을 개선함으로써 수율을 높이고 싶습니다. 전공정 기술의 한계로 후공정 기술이 중요해지고 있으며, 하이엔드 패키징 및 테스트 선두 주자인 스태츠칩팩코리아에 지원하고자 합니다. 학부 시절, 반도체장비공학 연계전공을 통해 반도체 장비를 직접 다루고 공정 실습의 경험을 쌓을 수 있었습니다. 특히, SEMI 반도체 패키징 기술 교육과 교내 반도체 패키징 과목 이수를 통해 후공정 분야에 큰 흥미를 느꼈으며, 앞선 불량 개선 경험들을 잘 살려 업무에 기여하고자 합니다.
[Process developer 전문가가 되고 싶습니다]
짧게는 Assembly Line 운영 간 발생하는 문제점 개선을 통해 수율 및 생산성을 향상하며, 길게는 첨단 패키징 솔루션 제공에 기여하는 process developer 전문가가 되고 싶습니다.