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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 이내 [HBM 양산에 일조하고 싶습니다] 초거대 AI 시대를 주도할 AVP 제품의 양산 과정에 있어, RDL 단위 공정에서 발생하는 불량을 개선함으로써 수율을 높이고자 지원했습니다. 학부 시절, 반도체장비공학 연계전공을 통해 반도체 장비를 직접 다루고 공정 실습의 경험을 쌓을 수 있었습니다. 이 과정에서, 파티클이나 Streak 등 각 단위 공정에서 발생하는 문제들을 해결하여 불량을 줄여야만 팹을 나갈 수 있는 '스핑크스의 수수께끼' 과제를 해결할 때 마다 성취감을 느낄 수 있었습니다. 또한, SEDEX, KISM, SEMICON, ASPS 등 다양한 행사 참가를 통해, 정답이 없는 반도체 산업 내 기술의 변화를 직접 느끼고 이해할 수 있었습니다. 특히, SEMI 반도체 패키징 기술 교육과 교내 반도체 패키징 과목을 통해 후공정 분야에 큰 흥미를 느꼈으며, 앞선 불량 개선 경험들을 잘 살려 HBM 양산에 기여하고자 합니다. [Process developer 전문가가 되고 싶습니다] 올해 2월 삼성전자는 업계 최초로 36GB HBM3E 12H D램 개발에 성공했다고 밝혔습니다. AI 서비스의 고도화로 인해 고용량 HBM가 요구되는 시장에서, 짧게는 HBM3E 양산에 일조하는 공정 기술의 생산성을 향상하며, 길게는 HBM4 개발에 기여하는 process developer 전문가가 되고 싶습니다. 2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도 가능) 1500자 이내 (영문작성 시 3000자) [아르바이트를 통해 찾은 자아] 성인이 되어 처음으로 시작한 편의점 야간 아르바이트는 단순한 용돈 벌이를 넘어 자아를 탐색하는 여정이 되었습니다. 이 과정에서 업무 중 겪은 비효율적인 문제를 해결하며 업무 효율성을 높이는 경험을 하게 되었습니다. 편의점의 백룸 진열대는 상품들이 무질서하게 진열되어 있어 새로운 상품을 추가할 때마다 도미노처럼 상품들이 떨어지는 문제가 반복되었습니다. 이를 해결하기 위해, 빈 종이 박스를 활용해 각 선반에 맞는 크기(45cm*15cm)의 고정판을 만들어 상품들을 효율적으로 관리할 수 있도록 했습니다. 이러한 소소한 변화 덕분에 업무 시간을 평균적으로 40분이나 단축시켰고, 이로 인해 동료들로부터 긍정적인 반응을 얻었습니다. 학창 시절 대부분을 공부에만 매진했던 저는, 이 아르바이트를 통해 처음으로 '나'라는 존재와 그 강점을 발견하는 기회를 가졌습니다. 문제에 대해 능동적으로 접근하고 해결하는 모습을 통해, 어떠한 상황에서도 문제를 인식하고 해결책을 찾으려는 능력을 발굴할 수 있었습니다. 이후 군 생활 및 대학 생활에서도 이러한 접근 방식은 계속해서 강점으로 작용했으며, 다양한 환경에서 문제를 해결하는데 큰 도움이 되었습니다.   [리더십: 목표 달성을 위한 가교] 산학협력 프로젝트를 진행하며, 리더로서 팀원들의 역량을 최대로 발휘하여 원하는 결과를 성취한 경험이 있습니다. 프로젝트의 목표는 ‘반도체 장비 내 모터 위치 제어 시스템 설계’에 관한 논문 작성이었습니다. 각자 맡은 부분을 진행하는 과정에서 한 팀원의 어려움 때문에 업무 부담이 다른 팀원들에게도 전가되는 상황이 발생했습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 조장으로서 팀 구성원 간의 역할을 재조정했습니다. 실험 부분은 두 팀원이 맡아 진행하도록 했으며, 팀원 모두가 서로의 부족한 점을 보완할 수 있도록 매주 3회, 각 2시간씩 세미나를 주최했습니다. 이 세미나에서는 각자 연구 주제에 대한 논문 리뷰를 공유하고, 이해가 어려운 부분은 교수님과 현업 전문가의 조언을 구하는 시간을 가졌습니다. 교수님들과 협력사 현직자분들의 꾸준한 피드백을 통해 엇나간 퍼즐을 하나씩 맞춰갈 수 있었고 그 결과, 기한 내에 학회에 논문을 등재할 수 있었습니다. 이러한 경험을 통해, 공동의 목표를 향해 나아가기 위한 팀원들 간의 협력이 얼마나 중요한지 실감할 수 있었습니다. 또한, 리더의 역할이 단지 방향을 제시하는 것을 넘어 팀원들의 강점을 인정하고 약점을 보완하며, 서로를 격려할 때 비로소 각자의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있다는 점을 깨달았습니다. 변화를 추구하고 혁신을 도모하는 기업 문화 속에서 모든 구성원이 자신의 능력을 마음껏 발휘할 수 있도록, 선도하고 노력하는 리더가 되고자 합니다. 3. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. 1000자 이내 (영문작성 시 2000자) [저출산과 지역 소멸: 사회적 도전과제에 직면하다] 지난해 기록적으로 낮은 연간 합계출산율 0.72명이라는 충격적인 수치가 발표되었습니다. 이는 초등학교 6318곳 중 181곳이 입학생 없이 문을 열지 못한 상황과 맞물려, 지역 대학들의 폐교 우려가 현실로 다가오는 상황을 보여줍니다. 지금까지 저출산 문제 해결을 위해 막대한 예산이 투입되었음에도 불구하고, 제시된 대책들은 근본적인 문제 해결에는 미흡했습니다. 아파트 가격의 상승, 사교육비 부담, 출산 후 경력 단절 우려 등 사회 구조적 문제가 깊이 뿌리내리고 있습니다. 더욱이, 인프라가 수도권에 집중되면서 지역사회 인구 감소와 소멸까지 우려되는 상황이며, 인구 감소 문제는 국가의 미래에도 중대한 영향을 미치는 문제입니다. 이러한 문제에 대한 해결책으로, 청년들에게 양질의 일자리를 제공하는 것이 최선의 저출산 대책이라고 생각합니다. 양질의 일자리가 있으면 자연스레 인구 유입이 이루어지는데, 평택시가 이를 잘 보여주는 예입니다. 통계청에 따르면, 평택시의 출산율은 지난해 1.0명을 넘어 경기도 평균을 상회했습니다. 특히 평택에는 삼성전자를 포함한 다수의 연구개발 기관과 관련 중소기업들이 위치해 있습니다. 이와 비슷한 전략을 용인시에서도 볼 수 있으며, 실제로 용인시는 반도체 클러스터 산업단지 내 협력화단지의 분양률이 83%를 넘어가고 있습니다. 이는 양질의 일자리를 창출함으로써 지역사회의 발전을 촉진하고, 결국 저출산 문제에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 삼성전자는 양질의 일자리를 창출하고 지역 산업의 고도화를 통해 젊은 세대가 안정적인 생활을 영위하며 가정을 꾸릴 수 있는 환경을 제공함으로써 저출산 문제에 적극 대응하고 있습니다. 뿐만 아니라, 남녀 모두를 위한 2년간의 육아휴직, 경력 단절 없는 리보딩 프로그램, 사내 어린이집 운영 등 다양한 육아 관련 복지 혜택을 제공합니다. 사회적 가치와 지속 가능성을 추구하는 기업인 삼성전자에 지원함으로써, 이러한 가치 실현에 기여하고자 합니다. 4. 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. 1000자 이내 (영문작성 시 2000자) [단위공정별 문제 해결을 통한 불량 개선]  반도체장비실습 과목에서 단위공정별 문제를 분석하고 불량을 개선한 경험이 있습니다. 당시 Cu 배선층 증착 과정에 있어, 365nm I-line UV 광원을 활용하여 21초간의 노광 공정을 진행했습니다. Align key의 CD가 예상과 달리, 불균일한 결과값이 관측되었습니다. 단면 분석 결과 4μm의 PR 두께의 손실이 발생했는데, 이전 노광Step에서 기존 Recipe 대비 Overdevelop 된 것으로 판단했습니다. 스핀코팅 과정에서 회전 속도를 조절해 PR 두께를 증가시킬 수 있었으나, Edge bead을 고려하여 다음 Step 으로 넘어갔습니다. 습식 식각 공정을 진행한 결과, 예상보다 큰 Undercut 현상이 관찰되었습니다. 이전 스퍼터링 공정에서 Cu의 Grain size로 인해 생성된 Void가 식각액의 침투를 가속화해 Etch rate를 증가시킨 것으로 결론을 도출했습니다. 해결책으로 Self-rearrangement와 건식 식각을 고려했지만, LPCVD 방식을 선택하여 PR 두께 손실을 기존 대비 75% 이상 개선하는 성과를 달성했습니다.   [협업을 통한 프로젝트 수행] 반도체패키징 과목에서 '초고다층 보드에서 비아 스터브가 신호 무결성에 미치는 영향'을 주제로 타 전공 학생들과 함께 프로젝트를 진행한 경험이 있습니다. 반도체에 대한 기초 지식이 부족했던 학우들의 원활한 협업을 이끌어내기 위해 매주 3시간씩 주기적인 미팅을 주최했습니다. 이 과정에서, 패키지 내 신호 무결성에 영향을 주는 요인들과 관련 용어에 대한 질의응답 시간을 가졌습니다. 더 나아가, 학습한 이론적 지식을 바탕으로 각자 어떻게 프로젝트에 기여할 수 있을지 구체적인 역할 분담을 논의했습니다. 전자공학도 팀원은 오실로스코프를 활용해 아이 다이어그램을 분석했고, 전기공학과인 저는 지터를 분석했습니다. 또한 신소재공학도 팀원은 스터브의 영향을 최소화할 수 있는 신소재 적용 가능성을 모색했습니다. 이러한 협업을 통해 고주파 영역에서의 임피던스 불연속 문제와 스터브가 신호 품질에 미치는 영향을 규명할 수 있었습니다.  프로젝트 리더로서, 각 전공의 지식을 바탕으로 역할을 나누고 타 전공 학생들과의 성공적인 협력 경험은 입사 후 다양한 부서와의 협업에 있어 소중한 자산이 될 것입니다.