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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 이내 (영문작성 시 1400자) [대체불가능한 패키지 품질 엔지니어] ‘당신의 위대한 상상, 우리의 가장 작은 반도체가 현실로 연결합니다.’ 삼성전자 장기현장실습 첫 날 가장 먼저 마주하게 된, 반도체 엔지니어의 꿈을 심어준 문구였습니다. TSP총괄 품질팀에서 실제 공정을 경험하고 패키지 불량 예측 및 검출 업무를 수행하며 반도체 사업에서 평가 및 분석 직무의 중요성을 느꼈고, 최적의 예방품질 시스템을 구현하여 완벽한 품질의 패키지를 완성하는 엔지니어가 되겠다는 구체적인 목표가 생겼습니다. 목표 달성을 위해 전문지식을 함양하고자 '나노입자공학연구실'에서 CMP공정에서 Silica슬러리의 SiO2막질 연마율을 높이는 연구를 진행했습니다. 슬러리가 타겟 막질 연마에 대한 참여율을 높일 수 있는 PH를 찾아내고, Si-O 결합을 더욱 쉽게 끊어내기 위해 TBAF 등의 촉매를 추가하며 연마율을 높일 수 있는 공정 조건을 알 수 있었습니다. 이처럼 공정 조건에 따라 크게 달라지는 막질 연마율을 보며 공정 최적화의 중요성을 몸소 느꼈습니다. 품질 엔지니어로서 반도체 전공정에 대한 이해가 필수적이라고 느껴 전기전자수업과 마이크로나노수업도 수강했습니다. 삼성전자에서 세계를 주도하는 엔지니어가 되고싶습니다. 다양한 경험을 통해 쌓은 지식을 토대로 6시그마를 달성하는 혁신적인 품질 엔지니어로 성장하며, 회사 내에서도 열정적인 배움의 자세를 지속해 글로벌 시장의 선도자가 되겠습니다. 2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도 가능) 1500자 이내 (영문작성 시 3000자) [나의 성장 인자 – 도전, 덴마크 교환학생에 도전하다] 저의 좌우명은 '두려워 말고 일단 도전하라'입니다. 스스로 교환학생을 준비하고 위기를 대처하는 경험을 통해 도전을 통해 삶을 개척해나가는 방법을 깨달았습니다. 대학교 2학년, 해외로 나가 본 경험이 전무했던 저는 넓은 세상을 경험하고 역량을 키우기 위해 교환학생을 준비했습니다. 대학 입학 후 단 한 번도 부모님의 경제적 지원을 받지 않으며 자립심을 키워 나갔지만 대략 1,500만원의 교환학생 자금을 단기간에 마련하는 일은 쉽지 않았습니다. 그러나 제가 목표한 일은 스스로 해결해 나가겠다고 다짐했기에, 잠시 학업을 접어두고 아르바이트, 과외, SNS활동을 통해 자금을 마련했고 미래에셋박현주재단 장학생으로 선정되어 교환학생의 꿈을 이룰 수 있었습니다. 부푼 꿈을 안고 덴마크에서 교환학생을 시작했으나, 의사소통이라는 벽을 마주하게 되었습니다. 당시 영어회화가 약점이었던 저는 초반에 대화를 제대로 알아듣지도, 하고 싶은 말을 내뱉지도 못했습니다. 이를 극복하고자, 기숙사 공용주방을 사용하는 친구들에게 매일 직접 만든 음식을 나눠주며 이야기를 나누기 위해 노력했습니다. 이와 같은 노력을 통해 점차 영어가 익숙해지기 시작했고, 이후 10여명의 친구들에게 한국 요리를 만들어주며 K-food 파티를 주최하기도 했습니다. 한 단계 더 성장하고자, 많은 팀 프로젝트로 대부분의 교환학생들이 피하는 ‘조직행동론’ 강의를 수강했습니다. 매주 강의를 수강한 후, 30페이지가 넘는 원서를 읽고 토론을 진행하였고 이를 통해 영어 회화뿐만 아니라 협업 과정까지 경험할 수 있었습니다. 이 같은 경험을 통해 쌓은 역량으로, 끝없는 도전정신으로 완벽한 품질 시스템을 구현하고 협업하여 완벽한 품질의 패키지를 달성해야 하는 평가 및 분석 업무에 기여하겠습니다. [기계공학부 부학생회장 도전, 협업과 소통을 실천하다] 넓은 세상에서 다양한 사람들을 만나고, 더 나은 학과를 만들고자 600여명의 학우들을 대표하는 기계공학부의 부학생회장에 도전해 소통과 협업의 중요성을 깨달았습니다. ‘공과대학 새내기배움터’에서 신입생들을 대상으로 기계공학부 학과설명회를 진행해야 했고, 질적 정보전달 뿐만 아니라 흥미를 이끌어내는 것이 중요하다고 판단했습니다. 이에 학생회 부원들과 학과 정보전달에 재미를 더한 홍보영상을 제작하였습니다. 부원들이 아이디어를 도출하고 의견을 종합하는 것에 어려움을 겪는 것을 확인하고, 직접 업무를 분담하고 모든 회의에 참가해 소통의 장을 열었습니다. 그 결과 학과설명회에서 6개의 학과 중 가장 좋은 평가를 받으며 성공적으로 행사를 마무리했습니다. 어려운 상황에서도 포기하지 않고 성취를 이뤄낸 경험은 저에게 꾸준히 도전하는 삶의 즐거움을 느끼게 해주었고, 저를 크게 성장시켰습니다. 이것이 제가 ‘도전'을 멈출 수 없는 이유입니다. 이제 저는 어디에서나, 어떤 상황이 닥치더라도 스스로 해결해나갈 수 있는 용기를 지니게 되었습니다. 이러한 열정적인 도전의 자세를 삼성전자에서 패키지 품질의 혁신을 위해 펼쳐나가겠습니다. 3. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. 1000자 이내 (영문작성 시 2000자) [MZ세대를 사로잡는 힘, 가치 소비와 ESG 경영] 지난해 롯데백화점 대부분 매장에서 2030연령대 고객의 비중이 40% 이상에 달했으며, 현대백화점의 일부 점포는 50%를 넘어서기도 했다고 합니다. 이 같은 통계에서 알 수 있듯이, MZ세대는 현재 소비 트렌드를 주도하고 있습니다. 뿐만 아니라 이들은 미래 경제의 주축이 될 것이므로 기업은 이들의 마음을 사로잡는 것이 중요하다고 생각합니다. 불과 몇 년 전까지만 해도 2030세대 사이에는 명품 소비 등을 통해 본인을 과시하는 ‘FLEX소비’ 문화가 주도적이었으나, 현재는 MZ세대를 중심으로 소비를 통해 본인의 신념과 가치관을 드러내는 ‘가치 소비’가 트렌드로 확산되고 있습니다. 세계 최초로 탄소중립도시를 선언했고, 친환경 도시로 손꼽히는 덴마크 코펜하겐에서의 삶을 경험하며 MZ세대의 변화하는 소비 패턴과 이에 대한 기업의 전략에 관심을 갖게 되었습니다. 당시 덴마크에서 ‘제품 수명과 환경 이슈’ 강의를 수강하며 지속가능한 사회를 구축하는 것의 중요성, 환경에 영향을 주는 제품 분석 및 설계에 대해 배웠습니다. 또한 세계 최초의 식품 리퍼브 전문 슈퍼마켓인 덴마크의 ‘위푸드’, 친환경 소재를 사용하는 패션 및 가구 브랜드를 비롯하여 소비자들에게 인기를 얻고 있는 다양한 기업과 제품들을 통해 ‘ESG 경영’이라는 공통점을 발견했습니다. 우리나라의 MZ세대 역시 친환경적이고 지속가능한 제품을 구매하는 ‘그린 슈머’, 사회적, 윤리적 가치에 부합하는 착한 기업의 제품을 소비하는 ‘착한 소비’ 등의 형상을 보입니다. 이러한 소비행동은 삼성전자를 비롯한 세계의 기업들이 추구하는 ESG경영과 일치합니다. 따라서 ESG경영이 지속가능한 기업을 만드는 동시에 시장을 이끌어 나갈 MZ세대를 사로잡음으로써 경쟁력을 유지하고 성장할 수 있는 핵심 전략이 될 것이라고 생각합니다. 저 또한 반도체 시장을 이끌어 나갈 엔지니어로서, 지속 가능한 미래 가치를 창출 인류 사회에 기여하는 삼성전자 반도체의 미래를 그려나가고 싶습니다. 4. 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. 1000자 이내 (영문작성 시 2000자) [반도체 패키지 향상의 key, 품질 관리] TSP총괄 품질팀에서 장기현장실습을 진행하며 패키징 공정과 품질 관리에 대한 지식을 쌓으며 역량을 쌓고, 품질 엔지니어라는 목표가 뚜렷해졌습니다. 온양 전체 공정 현장학습자료와 line 교육을 통해 전공정을 눈으로 보고 배우며 8대 공정을 직접 경험했습니다. 품질팀 OJT 교육에 참여해 패키징 공정에서 발생할 수 있는 불량 항목들을 학습하였고 X-ray 검사를 통한 void 불량 관련 측정, 본딩 된 wire의 인장강도실험, minitab을 이용한 정규성 검증 등 다양한 불량 분석 경험을 통해 패키징 불량 원인을 분석하고 방안을 수립하는 역량을 쌓았습니다. 효율적인 공정 모니터링의 필요성을 느끼고 spotfire를 통해 데이터를 시각화한 기준정보 정합성 모니터링 tool을 제작하기도 했습니다. 이를 통해 불량을 예측하고 예방하는 평가 및 분석 업무가 수율 향상의 핵심임을 느꼈습니다. 다양한 실무 경험을 바탕으로 기른 품질 관리 역량을 기반으로, 삼성전자 TSP총괄팀에서 최적의 패키징 불량 분석 시스템을 개발하는 데 힘쓰겠습니다. [최적의 패키징 품질 달성을 향한 끝없는 열정] 반도체 공정에서 수율 향상을 위한 품질관리에 대한 관심으로 ‘다물리시스템 및 해석공학 연구실’에서 하이브리드 본딩 품질 평가방법에 대해 연구했습니다. 반도체 개별 칩의 결함 검사에 소요되는 시간이 증가함에 따라, 제품을 손상시키지 않고 빠르게 품질을 평가할 수 있는 열화상을 이용한 비파괴 품질 평가를 연구했습니다. 본 연구를 통해, 열화상 카메라를 사용하여 시편의 온도 분포를 관찰하고 본딩의 유무를 파악할 수 있는 최적화 조건을 도출하였습니다. 이를 통해 공정에서 효율성 향상을 위해 끊임없이 새로운 방식에 도전하는 자세를 배웠고, 최적의 품질 시스템 구축이라는 목표를 갖게 되었습니다. 이와 같은 패키징 기반 검사 경험을 기반으로, 적합하고 균일한 양성 관리를 통해 양적 만족과 질적 만족을 동시에 달성하는 품질 엔지니어가 되겠습니다.