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1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 이내 (영문작성 시 1400자) “반도체의 미래는 패키징에 달려있다” 마이크로/나노제조실험 수업의 첫시간에 교수님께서 하신 말씀입니다. 반도체 전공정을 중심으로만 학습해왔던 제가 패키징이란 분야를 처음 접하게 된 순간이었습니다. 또한 삼성전자는 최고의 메모리, 로직, 패키지 기술을 보유한 회사이며 반도체의 성장과 혁신을 이끄는 회사라는 것을 알게 되었습니다. 그 중 TSP 총괄 패키지 개발팀의 업무는 계속해서 새로운 반도체를 공부하고 분석해야 한다는 점에서 삼성전자가 걸어왔던 길과 유사하고, 지속적으로 역량을 개발하고 싶은 저의 꿈에도 부합해 지원하였습니다. 패키징은 반도체 칩이 만들어진 후 고객에게 최종 전달되기까지 매개체 역할을 하며 가치를 창출하는 업무로, 모든 공정 중 가장 책임감 있는 일입니다. 책임감을 가지고 일하며 반도체의 유종의 미를 장식하는 전문가가 되고 싶습니다. 패키지 개발업무를 하면서 고객의 요구사항에 부합하는 제품을 고민하고 여러 평가를 거쳐 최종 제품을 양산하는데 기여하겠습니다. TSV, FO-WLP로 대표되는 고밀도, 고성능 패키지에서 발생하는 기계적 결함들을 미리 분석해내 패키지의 신뢰성을 책임질 수 있는 엔지니어가 되고 싶습니다. HTOL, HAST, TC등 기존의 신뢰성 평가방법보다 발전된 평가방법을 개발해 미래 고객들의 구매력을 확보하는 능력있는 엔지니어로 성장함과 동시에 회사의 지속적인 혁신에도 보탬이 되고 싶습니다. 2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도 가능) 1500자 이내 (영문작성 시 3000자) [인간관계와 자기이해] 3-1까지 학과수석 2번을 해낸 자신감과 기계공학으로 나라 발전에 이바지하겠다는 포부로 3-2부터 기술고시 준비를 시작했습니다. 공부를 지속하며 지인들과의 연락은 뜸해졌고 지독히 외로워지고 나서야 대인관계의 소중함을 알게 되었습니다. 제가 잘나서 지속해온 것이라 생각했던 주변 사람들과의 관계도, 하루를 살아갈 수 있는 환경도 사회와 주변인들의 도움 덕분임을 깨달았습니다. 또한 고시공부를 하면서 내가 어떤 사람인지 스스로 분석하고 관리할 줄 아는 사람이 되었습니다. 어떤 상황에서 쉬어야할지, 스트레스를 풀기 위해 무슨 운동이 효과적인지 알 수 있었습니다. 그렇게 고시 공부를 계속하던 중 올해 1차 시험장에서 다른 길은 전혀 돌아보지 않은 것이 훗날 큰 후회로 남을 것 같아 기술고시를 그만 두기로 결정하였습니다. 프리드리히 니체는 “나를 죽이지 못하는 고통은 나를 더 강하게 해줄 뿐이다.” 라고 했습니다. 많은 이들은 이를 ‘고통’에 대입하지만, 제겐 ‘성장’의 동력이 되는 말입니다. 3년 간 기술고시를 준비했던 시간들은 매사에 감사할 줄 아는 사람으로 성장하는 계기였습니다. 현재 학교에 복학해 많은 사람들을 만나고 여러 실습 경험을 쌓고 있는 것은 인생의 큰 자산이 되고 있습니다. 그동안 소원했던 인간관계를 다시 이어나가며 주변 사람들의 소중함을 느끼고 그들과 함께하는 일상에 감사하며 살고 있습니다. 인턴 과정 중 겪게 될 많은 문제들을 분석하고 해결 해 나갈 뿐만 아니라 그 과정에서 마주칠 인연들에게 감사함을 느끼며 직무에 대한 경험을 통해 인생의 자산을 늘려가고 싶습니다. [인생의 재설계:행동하는 삶] “이젠 인생을 탑 다운으로 설계해야 한다.” 3년간 준비해온 기술고시 공부를 그만두기로 결정한 후 학부연구생 상담을 위해 찾아간 교수님이 해주신 말씀입니다. 저는 지난 3년간 그냥 열심히만 살면 뭐든 되어있을 것이라 믿고 하루를 알차게 사는 것에만 몰두해 있었습니다. 하지만 이 말을 들은 후 인생을 다시 설계해야 겠다는 생각이 들었고, 곧바로 명확한 목표를 세우기 시작했습니다. 인생의 최종목표를 정하고 이를 위한 중간목표를 정한 뒤 그 목표달성을 위해 지금 해야 할 행동을 결정했습니다. 인생의 최종 목표는 대한민국의 반도체를 이끄는 전문가가 되는 것입니다. 이를 이루기 위한 중간 목표는 삼성전자 입사 후 실무경험들을 익히는 것입니다. 입사를 목표로 경험을 쌓기 위한 인턴 지원의 요건을 갖추기 위해선 당장 OPIC 점수가 필요했습니다. 목표 등급은AL이었으며, 이를 달성하기 위한 구체적인 행동을 시작했습니다. 시험까지 남은 일주일 동안 영어로만 듣고 말하길 반복했고, 한국어로 떠오른 모든 생각을 영어로 바꿔보는 사고를 지속했습니다. 짧은 기간 안에 영어 실력을 끌어올리기 위해 일어나서 잠들기까지 훈련을 쉬지 않았고 이런 몰입과 노력의 결과 AL등급을 받았습니다. 저는 이 경험을 통해 구체적 목표를 정하고 이를 위해 행동하는 사람으로 성장할 수 있었습니다. 3. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. 1000자 이내 (영문작성 시 2000자) “우리는 기술 혁신을 뒷받침할 아이들이 많이 필요합니다.” 일론 머스크는 인구가 기술혁신에 중요한 영향을 미치기에 출산율을 높이는 것이 중요하다고 주장합니다. 우리나라의 2023년 4분기 합계출산율은 0.65명으로 OECD국가들 중 최하위입니다. 통계청은 최악의 경우 2072년 출생아수는 9만명대까지 내려갈 수도 있다고 발표했습니다. 이를 두고 전문가들은 주거불안정, 과잉경쟁, 사교육비 부담, 일-가정 양립의 부재 등의 이유를 꼽으며 사회구조적 원인이 복합적으로 나타난 결과라 분석합니다. 하지만 이런 결과에도 그 원인을 관통하는 주제가 있으며 저는 그것이 교육이라 생각합니다. 한국은 “맹모삼천지교” 를 가장 잘 실천하는 나라입니다. 따라서 출산율 반등을 위해 시행되야 할 정책들은 반드시 교육과 연관되어야 합니다. 1970년대 강북 명문 중고등학교의 강남이전으로 강남8학군이 형성되었고 이에 맞물려 강남발전이 가속화된것을 볼 때, 우리나라의 교육열이 국가사업에 미치는 영향은 매우 큽니다. 8학군 주변으로 학원가가 밀집되며 주거비가 치솟았고, 그 주변으로 재개발 및 상권개발이 이뤄지며 강남은 세계인이 주목하는 도시로 성장했습니다. 이렇게 한 정책에서 교육으로 파생되는 부수효과를 고려할 때 현정부가 추진 중인 의대 증원 정책은 의료개혁과 지방 균형 발전 효과 뿐 아니라 공교육 활성화, 사교육비 부담 완화, 그로 인한 출생률 반등의 효과에까지 기여할 지도 모릅니다. 일관적인 대입전형 수립, 의대쏠림을 완화할 국가차원의 공대중심의 전폭적인 지원 등은 사교육 비용부담을 감소시킬 것이라 예상합니다. 하지만 정책의 효과는 출산율 반등 현상으로 단기간에 나타나지 않으며 감소한 인구로 인한 노동시장의 인력 공백기를 메울 방안도 필요합니다. 그 때까지 노동 인력감소에 대응하여 국가 경쟁력을 지키기 위한 방안은 기업들의 AI 기술혁신을 통한 노동력 확보입니다. 따라서 정부는 교육정책에, 기업은 기술혁신에 초점을 맞춰 출산율 문제에 접근해야 한다고 생각합니다. 4. 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. 1000자 이내 (영문작성 시 2000자) 고시 공부를 하며 독학으로 Ti Nspire CX 2 CAS 계산기 사용법과 여러 함수들을 익혀야 했습니다. 특히 고체 역학의 보의 처짐 및 회전각을 구하는 문제를 풀 땐 3~4번의 적분 과정을 거쳐야 했는데, 계산 실수와 체력소모가 많았습니다. 이를 극복하기 위해 계산기에 어떤 기능들이 있는지 분석하던 중 미분방정식의 해를 찾아주는 desolve기능을 찾아냈습니다. 이 기능을 적용해 문제당 6분이상 걸리던 풀이 시간을 2분 이내로 줄일 수 있었고 적분 상수 계산시 계속되던 계산 실수도 방지할 수 있었습니다. 이 기능을 좌굴 문제에도 적용해 쉽게 임계값들을 구할 수 있었고, 이외에도 solve기능으로 벡터의 고유값을 찾는 방법, expand 기능으로 식을 정리하는 방법 등을 알아내 저만의 깔끔한 공식 정리와 문제풀이가 가능해졌습니다. 내장된 수많은 함수들을 효과적으로 적용할 수 있는 방법을 찾아냈던 끈기와 호기심으로 TSP총괄 패키지 개발팀의 업무에 기여하고 싶습니다. 마이크로/나노 제조공정실험 수업에서 패키징의 Back-end 공정중 몰드 공정에 대해 배웠습니다. 와이어본딩에선 웨이퍼칩 아래에 DAF 테이프를 부착해 PCB 기판과 연결하는데 반해, 플립칩 마운트 방식에선 솔더범프 사이로 언더필을 주입해야 솔더범프들을 보호할 수 있음을 배웠습니다. 이 때 molded underfill (MUF) 방식은 몰드와 언더필을 동시에 진행하기 위한 EMC소재를 필요로하는 고난도 기술이라 아직 capillary underfill(CUF)을 진행하는 경우가 많습니다. 하지만 CUF방식은 2번의 공정을 거쳐야 하므로 MUF 공정에 적합한 EMC소재의 개발이 필요하단 생각이 들었습니다. 현재 학부연구생으로 활동하며 MUF 언더필에 적합한 소재의 특성에 대해 공부하고 이에 적합한 EMC소재에 대해 연구하고 있습니다. 이 연구 활동을 바탕으로 솔더범프를 효과적으로 보호해 패키징의 신뢰성을 향상시켜 반도체 패키지의 소재 개발 업무에도 기여하고 싶습니다.