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(자유양식-국문) 1. ASML 지원동기 LPP 방식을 통한 광원 발생부터 독보적인 펠리클 기술까지, ASML은 독자적인 EUV 기술을 개발하며 반도체 미세공정의 주역으로 발전했습니다. ASML의 리소그래피 공정의 혁신을 주도하는 여정에 저의 협업 능력과 문제 해결 역량을 바탕으로 함께하고 싶습니다. 소자 분석 프로젝트에서 팀원들과 소재 합성 기술을 최적화하여 수율을 늘린 경험으로 협업 능력을 키웠습니다. 대학원에서는 소자의 성능을 개선하기 위해 최적의 CVD 레시피를 찾고, 광센서 측정 시스템을 개발하며 효율적인 문제 해결 능력을 길렀습니다. 이를 바탕으로 다양한 부서와 협업을 통해 ASML 장비를 발전시켜 패터닝 기술의 선도에 기여하겠습니다. 2. FAE 직무를 선택한 이유 세밀하고 고도화된 공정 환경을 요구하는 EUV 장비를 최대로 활용하기 위해서는 FAE 엔지니어의 역할이 중요합니다. 고객사의 양산 과정에서 발생되는 생산성 저하, 패턴 손상 등 복잡한 문제를 해결하기 위해서는 장비에 대한 깊은 이해가 필요합니다. 대학원에서 반도체 공정을 통해 소자를 연구하며 공정 장비에 대한 이해도와 실무 경험을 쌓고, 원하는 스펙의 소자를 만들기 위해 포토 리소그래피, CVD 공정 조건을 최적화했습니다. 특히 포토 공정에서 진공도 및 램프 출력 저하로 인한 패턴 안정성 문제를 해결하며, 장비를 개선하여 더 나은 패터닝 기술을 제공하는 FAE 직무의 중요성을 느꼈습니다. 저의 실무 경험과 공정 개선 역량은, 공정의 문제를 분석하고 해결하여 EUV 장비의 우수한 기술력을 극대화하는 FAE 업무에 큰 도움이 될 것입니다. 3.협업으로 이룬 10배의 수율 향상 ‘AGZO 박막의 전기적 특성 분석’에 대한 프로젝트에서 새로운 합성 기술에 도전하며 창의적인 문제 해결 능력과 협업 능력을 향상시켰습니다. AGZO 박막 기반 DRAM을 제작하고 200개 채널을 분석하는 것이 목표였지만 박막에 형성된 다수의 결함으로 인해 채널이 잘 형성되지 않아, 소자의 수율이 10%에 불과해 주어진 기한 내 측정을 마치기 어려운 위기에 처했습니다. 팀 내에서는 표본 수를 줄이자는 의견도 제기되었지만, 저는 신뢰도 있는 실험을 완성하고 싶었습니다. 이를 위해 선행 연구를 분석해 최적화된 스퍼터링 레시피를 연구했습니다. 성공적인 기초 실험을 통해 팀원들에게 해결 가능성을 보여주고 싶어 매일 실험실에 남아 RF power에 따른 박막의 형성을 관찰했습니다. 이를 통해 power가 증가할수록 결함이 감소한다는 경향을 발견하여 팀원들의 적극적인 협업을 얻었습니다. 레시피 최적화 과정에서는 시간이 과하거나 부족하면 박막이 두꺼워지거나 파티클이 형성되어 많은 실험이 필요했습니다. 저는 3명의 팀원이 4시간씩 교대하며 매일 12시간 장비를 가동하고, 미팅을 통해 결과를 공유하며 실험 계획을 수립할 것을 제안했습니다. 이 과정을 통해 2주 동안 40번 이상의 실험을 거치며 결함이 감소한 박막을 합성해냈습니다. 결과적으로, 소자는 100% 수율을 보여 기한 내에 측정을 마쳤고 우수상이라는 값진 결과도 얻었습니다. 적극적인 자세로 근거를 제시하여 협업을 이끌어 낸 경험을 바탕으로, CS, TS 엔지니어와 의견을 공유하며 공정의 문제를 파악하고 해결하겠습니다. 4. 능동적인 자세로 구축한 새로운 측정 시스템 광센서 연구를 진행하며 빛 세기에 따른 응답도 및 반응시간을 측정하기 위해 다양한 세기의 레이저가 필요했습니다. 그러나 당시 연구실 재정상 새로운 장비를 도입하는 것은 어려웠습니다. 기존 연구 결과만으로 논문을 작성할 수도 있었지만, 추가실험을 통해 완성도를 높이고 싶었습니다. 따라서 저는 연구실 내 라만 레이저 분광 시스템에 프로브스테이션을 결합하는 방법을 고안하였습니다. 무거운 소스미터를 거치하기 위한 랙을 설치하고, 전력 과다 소모를 방지하기 위해 콘센트를 추가로 설치했습니다. 하지만, 프로브스테이션의 높이로 인해 현미경과 프로브가 접촉해 전류를 측정하는 것이 어려웠습니다. working distance가 긴 렌즈로 교체하여 소자와의 거리를 늘렸지만, 재물대의 위치를 조절하면 여전히 프로브에 접촉이 발생했습니다. 문제 해결을 위해 저는 현미경과 먼 위치에서 프로브가 컨택되도록 하기 위해 실버페이스트로 전극을 연장했고, 재물대의 위치를 조절할 여유공간을 확보해 집광 위치를 조절할 수 있었습니다. 이 시스템을 활용하여 실험을 성공적으로 진행했고, 선행연구 대비 약 100배 우수한 파라미터를 얻어냈습니다. 기존 장비로 새로운 측정 시스템을 구축한 경험을 통해 기술 개발 과정에서 발생하는 문제를 능동적으로 해결하여 성공적인 결과로 이끄는 자세를 배웠습니다. 이 경험을 토대로, ASML의 신제품 장비가 반도체 양산 공정에 적용될 때 발생하는 문제들을 명확하게 분석하고 해결하는데 기여하겠습니다.