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합격 자소서

삼성전자 / DS부문_TSP총괄_반도체공정기술 / 2025 상반기

한국공학대 / 신소재공학 / 학점 4.2/4.5 / 토익: 825, 오픽: IH / 사회생활 경험: 해외 현장실습(인턴) / 취업 동아리, 영상 공모전 장려상 / 기타: ADsP

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