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LG전자 / VS사업본부_전기전자 / 2024 하반기

고려대 / 전자공학 / 학점 3.92/4.5 / 오픽: IH / 인턴 1회(한국전자기술연구원 연구직) / 컴퓨터활용능력: 1급

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1. LG전자에 대한 지원동기에 대하여 구체적으로 기술하여 주십시오. (1000자) [차세대 모빌리티의 심장, 전동화 혁신을 설계하다] 단순한 가전을 넘어 바퀴 달린 생활 공간으로 진화하는 미래 자동차 산업에서, 전력 효율과 신뢰성을 뒷받침하는 하드웨어 설계 역량이 LG전자 VS사업본부의 핵심 경쟁력이 되고 있습니다. 저는 전력전자 및 제어공학을 전공하며 시스템의 안정성을 확보하는 하드웨어의 기본기를 충실히 다졌습니다. 가전 분야에서 검증된 LG전자의 정밀 제어 기술이 차량용 부품에 이식되어 글로벌 완성차 시장을 선도하는 과정을 보며, 제가 가진 설계 역량을 실질적인 제품으로 구현하고자 지원했습니다. 특히 LG전자는 단순 부품 공급을 넘어 소프트웨어와 하드웨어가 통합된 SDV 시대를 선도하고 있습니다. 학부 연구생으로 활동하며 소형 전기차용 BMS 설계를 경험했습니다. 당시 시뮬레이션 상으로는 문제가 없었으나, 실제 보드 제작 후 특정 부하 조건에서 리플 전압이 허용치를 초과하는 상황이 발생했습니다. 저는 이를 발견하고 회로의 임피던스 매칭과 기판 패턴의 기생 성분을 재분석하여 적정 용량의 스너버 회로를 추가하고 레이아웃을 전면 수정했습니다. 그 결과, 리플 전압을 12% 이내로 억제하며 목표로 했던 전력 효율을 달성할 수 있었습니다. LG전자의 'Life's Good' 철학을 모빌리티 영역으로 확장하여, 운전자가 가장 안전하고 편리하게 이동할 수 있는 전장 솔루션을 개발하고 싶습니다. 끊임없는 R&D 투자와 글로벌 네트워크를 보유한 LG전자의 VS사업본부에서, 저의 기술적 집요함을 바탕으로 미래 전동화 시장의 판도를 바꾸는 엔지니어가 되겠습니다. 2. 본인의 직무관련 경험과 강점에 기반한 향후계획에 대하여 본인의 경험에 기반하여 직무관련 본인의 강점과 경쟁력이 무엇인지 구체적으로 적고, 이를 바탕으로 입사 후 활용될 수 있는 부분과 향후계획에 대해 구체적으로 기술해주시기 바랍니다. (1000자) 저의 핵심 경쟁력은 이론적 설계를 실제 하드웨어로 구현하는 과정에서 발생하는 변수를 통제하고, 데이터에 기반해 문제를 해결하는 실전 디버깅 역량입니다. 전장 부품은 가혹한 온도 변화와 진동, 엄격한 EMI 규격을 충족해야 하기에 설계 단계에서의 정밀한 검증 능력이 무엇보다 중요합니다. 인턴 과정 중 OOO 제어 시스템 과제를 수행하며, MCU 제어 보드와 고전력 모듈 간의 신호 간섭 문제를 해결한 경험이 있습니다. 당시 시스템 동작 중 간헐적으로 데이터 통신 오류가 발생하여 시스템이 멈추는 상황이었습니다. 저는 이를 발견하고 오실로스코프를 활용해 전원 라인과 신호 라인의 파형을 모니터링하며 노이즈의 유입 경로를 추적했습니다. 분석 결과, 특정 스위칭 주파수 대역에서 발생하는 공통 모드 노이즈가 신호 무결성을 해치고 있음을 수치로 확인했습니다. 저는 이를 위해 절연 설계를 강화하고 접지 루프를 최소화하는 레이아웃 재설계를 단행하여, 통신 에러율을 0%로 낮추며 시스템의 연속 가동 신뢰성을 확보했습니다. 이러한 저의 경험은 인포테인먼트 시스템이나 전기차 파워트레인의 하드웨어 설계 시, 초기 불량을 예방하고 양산 품질을 조기에 안정화하는 데 활용될 수 있다 생각합니다. 입사 후에는 LG전자의 설계 표준 프로세스를 빠르게 숙달하여, 제가 담당한 모듈이 차량 환경 시험을 단번에 통과하는 것을 목표로 하겠습니다. 이후 5년 내에는 전력 반도체의 스위칭 손실을 최소화하는 고효율 전력 회로 설계 기술을 고도화하여 차량 주행 거리 향상에 기여하겠습니다.