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1. 도쿄일렉트론 코리아에 지원하게 된 계기와 지원한 산업 및 직무에 대한 이해도를 기술해 주시기 바랍니다. 초미세 공정의 한계를 완성하는 정밀 설계의 정점 세계 최고의 식각 및 증착 기술력을 보유한 TEL은 반도체 제조 공정의 수율을 결정짓는 핵심 파트너입니다. 저는 물리적 한계를 극복하는 장비의 구조적 안정성을 설계하고자 TEL Korea에 지원했습니다. 기구설계 직무는 단순히 부품을 배치하는 것을 넘어, 극한의 진공 상태와 고온 환경에서도 나노 단위의 오차 없는 구동을 보장해야 합니다. 특히 웨이퍼 이송 시 발생하는 진동 제어와 열변형 최소화 설계는 장비의 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소라고 이해하고 있습니다. 저는 학부 시절 기구학 및 CAD 설계를 통해 정밀 공차 분석과 시뮬레이션 역량을 쌓아왔습니다. 이러한 기초 역량을 바탕으로 TEL의 차세대 장비가 최적의 성능을 낼 수 있도록 모듈 최적화와 유지보수 효율을 고려한 설계를 실현하겠습니다. 고객사의 니즈에 기민하게 대응하며, K-반도체 생태계의 기술 경쟁력을 설계로 뒷받침하겠습니다. 2. 자신의 강점이나 약점을 자각(Awareness)하고 그것을 개선하거나 극복한 경험을 구체적으로 기술해 주시기 바랍니다. 저의 강점은 문제의 근본 원인을 데이터로 파악하고 해결될 때까지 집요하게 파고드는 ‘분석적 끈기’입니다. 캡스톤 디자인 당시, 구동부의 반복적인 유격 발생 원인을 찾기 위해 100회 이상의 시뮬레이션을 수행했습니다. 결국 설계 수치와 실제 가공 오차의 상관관계를 밝혀내 정밀도를 15% 향상했던 경험이 있습니다. 반면, 약점은 설계의 사소한 부분까지 직접 확인하려는 완벽주의적 성향으로 인해 초기 작업 속도가 다소 더뎠던 점입니다. 이를 극복하기 위해 업무 우선순위를 핵심 기능과 부가 요소로 구분하는 체크리스트를 도입했습니다. 중요도가 높은 메커니즘 설계에 집중하되, 표준 부품 선정 등 반복 작업은 템플릿화하여 업무 효율을 높였습니다. 이러한 보완책은 전체 공정의 속도를 높이는 동시에 설계의 완성도를 유지하는 밑거름이 되었습니다. TELK에서도 철저한 자기 객관화를 통해 기술적 완성도를 높이겠습니다. 3. 주어진 업무에서 Ownership을 가지고 팀과 함께 협력한 경험(Teamwork)에 대해 구체적인 상황을 설명해 주시고, 그 경험이 어떤 성과나 배움으로 이어졌는지 기술해 주시기 바랍니다. [기술 공유로 달성한 설계 표준화와 팀 시너지] 자율주행 로봇 경진대회 준비 당시, 하드웨어 설계를 담당하며 부품 간 간섭 문제를 해결하기 위해 팀 전체의 설계 프로세스를 표준화한 경험이 있습니다. 당시 팀원마다 사용하는 설계 방식이 달라 최종 조립 단계에서 부품이 맞지 않는 상황이 잦았습니다. 저는 설계 담당자로서 강한 책임감을 느끼고, 단순히 제 파트만 수정하는 것이 아니라 팀 전체의 효율을 높이기로 했습니다. 우선 공용 라이브러리를 제작해 팀원들에게 배포하고, 매주 크로스 체크 세션을 제안하여 서로의 설계를 검토하는 환경을 만들었습니다. 처음에는 추가 작업에 대한 부담으로 반대가 있었으나, 조립 단계의 재작업 시간이 획기적으로 줄어드는 것을 수치로 증명하며 팀원들의 자발적인 참여를 끌어냈습니다. 결과적으로 조립 오차를 제로화하며 완성도 높게 프로젝트를 마쳤습니다. 이 경험을 통해 진정한 오너십은 내 업무를 넘어 팀 전체의 성과를 위해 먼저 헌신하는 것임을 배웠습니다. 4. 학교/사회생활의 경험에서 어려운 도전과제(Challenge)를 통해 Pride를 느낀 순간에 대한 구체적 상황을 기술해 주시고, 그 경험이 앞으로의 TEL에서의 경력에 어떻게 발휘될 수 있을지 기술해 주시기 바랍니다. [역설계와 시뮬레이션으로 극복한 0.1mm의 오차] 학부 시절, 고온 환경에서 작동하는 소형 액추에이터의 반복적인 열변형 문제를 해결하며 설계자로서 큰 자부심을 느꼈습니다. 당시 기존 설계안으로는 구동부 마찰로 인한 발열을 제어하지 못해 정밀도가 급격히 떨어지는 난관에 봉착했습니다. 저는 문제 해결을 위해 재질의 열팽창 계수를 전면 재검토하고, 냉각 효율을 극대화할 수 있는 방열 구조를 설계에 도입했습니다. 며칠간 밤을 새우며 50여 차례의 열해석 시뮬레이션을 반복한 끝에, 방열 핀의 최적 배치안을 도출하여 변형률을 기존 대비 30% 이상 감소시켰습니다. 실제 제작 후 목표했던 0.1mm 이내의 정밀 구동에 성공했을 때, 기술적 도전이 완벽한 실물로 구현되는 기구설계의 매력과 자부심을 경험했습니다. 이러한 한계 돌파의 경험은 TEL에서 고진공, 고온 등 극한의 반도체 공정 환경을 견디는 장비를 설계할 때 밑거름이 될 것입니다.