1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다.
- 반도체 공정 실습을 통해 식각 및 증착 장비의 하드웨어 구동 메커니즘을 이해했습니다.
PECVD 장비 실습 시 로드락 챔버의 진공 형성 후 메인 챔버로 웨이퍼가 이송되는 하드웨어를 이해하고, 가스 유량과 온도, RF 파워를 직접 설정하며 박막을 증착했습니다. 또한 RIE 장비 실습에서는 CF4와 O2 가스 비율에 따른 식각 두께를 측정했습니다.
O2 가스가 증가하면 폴리머 형성을 억제해 Etch rate이 증가하지만,
과도할 경우 식각 가스를 희석해 Etch rate이 감소하는 인과관계를 하드웨어적으로 규명했습니다.
이러한 챔버 구조 이해와 공정 가스, 파워 등 설비 파라미터 제어 경험을 바탕으로 램리서치의 FSE로서
고객사에서 장비의 퍼포먼스를 극대화하고, 다운타임을 최소화 하겠습니다.
2. 육제적 / 정신적으로 힘들었던 경험을 기술해주시기 바랍니다. 힘들었던 이유는 무엇이며, 힘든 상황을 어떻게 극복하셨나요?
- 군 복무 시절 12시간 상황병 교대근무의 육체적, 정신적 한계 상황을 루틴 형성을 통해 극복했습니다.
밤낮이 바뀐 채 오랜 시간 근무를 해야하는 환경에서 피로 누적과 무력감이 있었습니다.
단순히 상황을 버티기보다 스스로 통제 가능한 루틴을 설계했습니다. 아침 7시 퇴근 후 식사를 하고,
1시간씩 웨이트 트레이닝을 통해 체력을 길렀고, 9시부터 17시까지 숙면을 통해 피로회복, 기상 후에는 휴식 및 자기계발을 통해 정신적 활력을 얻었습니다.
이러한 규칙적인 생활 방식은 피로를 관리하고 상황병으로서의 집중력을 높이는데 도움이 되었습니다.
이 경험을 통해 힘든 상황 속에서도 스스로 시스템을 만들어 체력관리와 멘탈관리를 통해 극복해 나갈 수 있다는
자신감을 얻게 되었습니다.
3. 처음 만나는 사람들과 신뢰를 쌓기 위해 본인이 취한 행동이나 노력을 구체적으로 작성해 주세요.
- 처음 만나는 사람과 신뢰를 형성하기 위해 먼저 다가가는 적극성과 상대가 필요로 하는
실질적인 도움을 제공하는 노력을 기울입니다.
대학교 1학년, 실험 수업에서 같은 조원이 된 친구에게 먼저 다가가 취미인 웨이트 트레이닝을 공유했습니다.
마침 운동을 시작하려고 생각하고 있던 친구에게헬스장 방문을 제안했고, 운동기구 사용법과 자세들을 알려주며
저의 노하우를 공유했습니다.
이러한 노력은 학기 내내 전공 과목에서도 서로의 학습을 돕는 든든한 파트너로 이어졌습니다.
이 경험을 통해 진정한 신뢰는 상대의 고충을 파악하고 도움을 주면서 생긴다는 것을 배웠습니다.
램리서치 FSE로서 고객의 장비 이슈에 적극적으로 공감하고, 전문적인 기술 지원으로 견고한 파트너십을 구축하겠습니다.
4.본인이 가장 오래 지속적으로 몰입했던 활동(취미, 학업, 프로젝트, 대외활동 등)을 소개하고,
그 과정에서 배운 점을 작성해 주세요 - 7년간의 웨이트 트레이닝을 통해 '꾸준함의 힘'과 '습관의 중요성'을 배웠습니다.
운동 초기에는 벤치프레스 20kg조차 버거웠으나 ‘벤치프레스 100kg 달성’이라는 명확한 목표를 설정하고 저만의 루틴을 구축했습니다. 가장 큰 고비는 눈에 보이는 변화가 즉각적으로 나타나지 않을 때 찾아왔습니다.
매일 거울을 봐도 몸의 변화는 미미했고, 피로가 쌓여헬스장으로 향하기 싫은 날도 많았습니다.
하지만 가기 싫은 날에도 무조건 운동화를 신는 습관을 만들었습니다.
그 결과, 7년이라는 시간 동안 축적된 노력은 벤치프레스 100kg 달성이라는 성과와 함께 강인한 체력을 선물해 주었습니다.
하루하루의 변화는 미미하지만 장기간 꾸준히 노력했을 때 몸이 변하는 것을 보며 꾸준함의 힘과 습관의 중요성을 배웠습니다.
5. 기존 방식과 다른 새로운 시스템이나 절차를 받아들여야 했던 상황에서, 어떤 생각과 행동을 했는지, 결과는 어땠는지 구체적인 사례를 작성해 주세요.
- FSE 직무를 완벽히 수행함에 있어 설비 문제의 원인을 빠르게 파악하고, 문제를 해결하기 위해서는 설비 데이터 분석이라는 새로운 시스템을 받아들여야 한다고 판단했습니다.
때문에 엑셀과 파이썬을 활용한 데이터 분석을 배우고, 이를 활용함으로써 문제를 빠르게 파악하고 해결한 경험이 있습니다.
웨이퍼 맵을 확인했을 때 웨이퍼 하단부 수율 저하를 확인하였고, 문제의 원인을 찾기 위해 FDC 설비 데이터를 분석했습니다.
분석 결과, Pad Oxide를 제거하는 공정 중 Wet Etch 설비의 로봇 암 속도가 느려져 웨이퍼 하단부가 식각액에 과노출되어 STI Hump가 발생했다는 결론을 도출했으며, 이를 해결하기 위해 로봇 암 속도에 대한 인터락 하한 설비를 제안하여 관리 체계를 구축했습니다.