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1. 다양한 기업 중 DISCO에 지원한 이유와, 지원직무를 희망하게 된 이유를 서술하여 주십시오. [HBM 시대, Grinding의 초격차를 실현하다] HBM으로 대변되는 AI 반도체 시장에서, 칩을 수직으로 적층하기 위한 Back Grinding 기술은 수율의 핵심이 되었습니다. 지난 인턴십 당시, DISCO의 Grinder가 웨이퍼를 수십 마이크로미터 단위로 정밀하게 제어하며 두께와 평탄도를 확보하는 과정을 목격했습니다. 저는 이 과정에서 고객사의 난제를 독보적인 연삭, 연마 기술로 해결하는 DISCO의 기술 리더십에 확신을 갖고 지원했습니다. Grinder Process Engineer를 희망하는 이유는 공정의 정밀도가 HBM의 신뢰성을 좌우함을 확인했기 때문입니다. 실습 중 휠 회전수와 Kasa, Kamome 조절의 미세한 차이가 TTV와 Warpage를 결정짓는 것을 보며 최적의 가공 레시피를 도출하는 현장에서 활약하고 싶습니다. HBM 수율의 핵심인 두께 균일도를 책임지는 엔지니어가 되어 DISCO의 기술 초격차에 기여하겠습니다. 2. 문제 해결 또는 난관 극복을 위해 노력한 경험과 그 과정을 서술하여 주십시오. [6G 프로젝트: 데이터 기반의 시뮬레이션으로 성능 최적화] 6G 통신용 소자 설계 프로젝트 당시, 고주파 대역에서의 신호 손실 문제를 해결하기 위해 Ansys HFSS를 도입하여 설계를 최적화했습니다. 초기 설계에서는 목표 주파수 대역인 140GHz에서 삽입 손실이 -30dB에 그쳐 신호 효율이 떨어지는 문제가 발생했습니다. 팀원 모두 툴 사용이 처음이었지만, 저는 공식 홈페이지와 유튜브를 독파하며 한 달간 200회 이상의 시뮬레이션을 반복했습니다. 사용법을 익혀 임피던스가 일치하는 최적 구간을 찾아냈고, TSV의 직경을 마이크로미터 단위로 미세 조정한 결과, 반사 손실을 -0.5dB까지 개선하여 목표치인 -1.5dB를 초과 달성했습니다. 막연한 추측이 아닌, 구체적인 수치 데이터와 시뮬레이션 검증을 통해 문제를 해결하는 엔지니어의 분석력을 길렀습니다. 3. 하기 선택지 중, 귀하가 중요하게 생각하는 키워드를 2개 선정하고 그 이유를 사례에 기반해 서술하여 주십시오. [유연성과 협조성: 팀을 위한 최선의 양보] 엔지니어링은 혼자가 아닌 팀플레이라고 생각합니다. 경기 청년 해외 취창업 연수 당시, 팀 프로젝트 주제 선정을 두고 팀원 간 의견 차이가 발생했습니다. 저는 제 의견이 타당하다고 생각했지만, 논쟁이 길어지면 팀의 분위기를 해치고 전체 일정에 차질을 줄 것이라 판단했습니다. 이에 협조성을 발휘하여 제 주장을 내려놓고 상대방의 의견을 수용하는 결단을 내렸습니다. 단순히 따르는 것에 그치지 않고, 유연성을 발휘해 채택된 주제의 논리적 근거를 보강할 자료를 직접 조사하고 내용을 보충해주었습니다. 그 결과 팀워크를 단단히 유지하며 프로젝트를 성공적으로 완수할 수 있었습니다. 조직의 목표를 위해 개인의 고집을 버리고, 결정된 사항에 대해 주도적으로 서포트하는 든든한 팀 플레이어가 되겠습니다.