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1. 히타치하이테크코리아에 지원한 구체적인 이유와 입사 후 달성하고자 하는 목표를 작성해주세요. [기술력과 신속한 대응으로 시장 점유율 극대화] 반도체 회로 미세화로 나노미터 단위의 미세 선폭 제어가 소자 성능을 결정짓는 핵심 요소가 되었습니다. 히타치하이테크의 마이크로파 ECR 식각 기술은 타사의 ICP 방식 대비 낮은 전자 온도를 유지하면서도 고밀도 플라즈마를 형성하여 기판 손상을 줄이고 초정밀 가공이 가능합니다. 이러한 기술력을 바탕으로 고객사의 공정 난제를 해결하고 한국 반도체 산업의 기술 경쟁력에 기여하기 위해 지원하였습니다. 입사 후, 고객사와 일본 본사 사이에서 VOC를 체계적으로 분석하고 전달하는 연결고리 역할을 수행하겠습니다. 현장의 기술적 이슈와 고객 니즈를 정확히 파악하여 본사에 피드백함으로써 히타치하이테크의 에칭 장비의 고도화에 기여하겠습니다. 또한, 신속한 장비 셋업과 유지보수, 정확한 트러블 슈팅을 통해 고객사 가동률을 극대화하겠습니다. 경쟁사 대비 압도적인 대응 속도와 기술 지원으로 시장 점유율을 확대하는 데 주력하겠습니다. 2. 새로운 방식이나 아이디어를 적극적으로 받아들이거나 제시하며 도전했던 경험과 그 결과를 작성해주세요. [3요소 상관관계 분석을 통한 Sawing 공정 최적화] 인턴십 당시, 소잉 공정의 칩핑 이슈를 해결하기 위해 RPM, Feed Speed, Mesh Size 등 3가지 핵심 요인을 변수로 설정한 가공 완성도 분석 모델을 제안했습니다. 기존의 반복적인 레시피 수정 방식에서 벗어나, 데이터 시각화를 통해 적은 실험 횟수로 최적점을 도출하기 위해 시도하였습니다. 가공 완성도의 기준을 Chipping 0um로 설정하고, 각 변수의 변화가 품질에 미치는 영향을 정량화하여 상관관계를 분석했습니다. 특히 진동 억제와 UPR의 균형을 이루는 임계 지점을 가시화하여 최적 조합을 도출했습니다. 이를 통해 불필요한 가공 횟수를 줄였으며, 최종적으로 평균 칩핑 4um, 돌발성 칩핑 9um 이하의 레시피를 확보했습니다. 이러한 데이터 기반의 분석 역량을 바탕으로 설비의 성능 저하 원인을 논리적으로 규명하고, 최적의 가동 상태를 유지하여 고객사의 생산성을 극대화하겠습니다 3. 팀과 함께 목표를 효율적으로 달성했던 경험과, 그 과정에서 본인의 역할을 작성해주세요. [역할 분담과 신속한 공유를 통한 TSV 설계 최적화] 6G TSV 졸업 설계 당시, 고주파수 대역의 신호 손실을 해결하기 위해 조장으로서 역할 및 업무 수행 방식을 정립하여 프로젝트 효율을 극대화했습니다. 초기에는 모든 조원이 전 과정을 개별 수행하여 140GHz 대역에서 발생하는 30dB 이상의 손실 원인을 파악하는 데 일정이 지연되는 문제가 있었습니다. 이를 개선하고자 조원 개개인의 강점에 따른 역할 분담을 제안했습니다. 연구 경험이 있는 조원에게는 가설 수립을, 데이터 분석 강점이 있는 조원에게는 경향성 분석을 배정했으며, 저는 ANSYS HFSS 시뮬레이션 모델링 및 실행을 전담했습니다. 특히 구글 시트를 활용하여 정보 단절을 막고 피드백 속도를 높였습니다. 이러한 체계적인 협업으로 시행착오를 최소화하여 최종 신호 손실을 1.5dB 미만으로 개선하며 프로젝트를 성공적으로 완수했습니다. 입사 후에도 유관 부서와 긴밀히 소통하여 설비 이슈를 신속히 해결하겠습니다.