단국대 / 전자전기공학부 융합반도체공학전공 / 학점 4.13 / 오픽 IH, JLPT N2 / 일본계 반도체 장비사 1개월 인턴 / 해외연수 3회, 반도체 공정실습, 학생 포트폴리오 대회 다수 1등, 교육봉사 1년, 반도체 교육 다수 수강 / 운전면허2종보통
반도체 공정이 초미세화 단계로 진입함에 따라, 옴스트롱 단위의 미세 구조를 정확히 측정하고 분석하는 계측 기술은 수율 확보의 핵심이 되었습니다. 대학에서 융합반도체공학을 전공하며 차세대 반도체 구조를 배우는 과정에서 정밀 계측의 중요성을 체감해 왔습니다.
반도체 장비사 인턴십 당시, 제한된 웨이퍼 수량 내에서 TTV 1um 이내를 만족하는 Grinder 레시피 개발 과제를 수행했습니다. 저는 휠 회전 속도와 하강 속도 등 핵심 변수가 품질에 미치는 영향을 데이터로 축적하고 경향성을 시각화했습니다.
국내 일본계 반도체 장비사에서 인턴십을 수행하며 다이싱 및 그라인딩 장비의 운용과 유지보수 방법을 익혔습니다. 단순한 조작에 그치지 않고 공정 레시피를 직접 작성하고 그 결과를 평가하며 최적의 공정 조건을 도출하는 과정을 경험했습니다.