반도체 기업 채용 분석
1 삼성전자 DS부문
본 서는 반도체 관련 도서이기에 스마트폰, 가전, TV 등 완제품을 만드는 삼성전자의 DX 사업부는 논외로 하고 살펴보겠다. 우선 최근 삼성전자 DS부문의 공채 동향을 보면 핵심은 ‘직무 세분화’이다. 2017년 하반기까지 DS부문의 주요 사업부라고 할 수 있는 메모리 사업부, S.LSI 사업부, Foundry 사업부의 채용은 다음과 같이 단순했다.
표 2-1 2017년 하반기 삼성전자 DS부문 사업부 채용 직군
사업부 | 직군 | 전공 | 근무지 |
메모리 사업부 | 연구개발직 | 전기전자(H/W), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 수학, 통계 | 화성, 평택, 온양 |
설비엔지니어직 | 전기전자(H/W), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리 | 화성, 평택 | |
생산관리직 | 전산/컴퓨터, 화학/화공, 산공, 수학, 통계 | 화성, 평택 | |
S.LSI 사업부 | 연구개발직 | 전기전자(H/W), 전기전자(S/W), 전산/컴퓨터 | 화성 |
Foundry 사업부 | 연구개발직 | 전기전자(H/W), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 산공 | 기흥, 화성 |
설비엔지니어직 | 전기전자(H/W), 재료/금속, 화학/화공, 기계 | 기흥, 화성 | |
생산관리직 | 산공 | 기흥, 화성 |
구직자들은 우선 메모리 사업부로 갈 것인지, 앞서 설명한 Fabless 사업을 진행하는 S.LSI 사업부로 갈 것인지, 외탁생산을 전문으로 하는 Foundry 사업부로 갈 것인지에 대해 고민을 하게 된다. 직무의 경우, 생산관리직(P직군)은 산업공학도들의 특수 영역이기에 대다수의 이공계 전공자들은 연구개발직(E직군)과 설비엔지니어직(F직군)을 두고 고민을 많이 해오고 있다. 사실 이런 사업부와 직무에 대한 선택은 쉽지 않다. 때문에 자신의 과거 공학 관련 과목의 수강 내역과 인턴, 자격증, 공모전 이력 등을 종합적으로 보고 판단을 해야 한다. 직무의 경우 주로 고스펙일수록 설비보다는 연구개발 직군을 선호하는 양상을 띠었으며, 사업부의 경우 메모리와 S.LSI 사업부가 Foundry 사업부보다는 선호도가 높았다.
한편 2018년 상반기부터는 채용공고가 세분화되었으며, 현재의 채용 직무는 다음과 같다.
표 2-2 2022년 상반기 삼성전자 DS부문 사업부별 채용 직무(3급 신입사원 기준)
사업부 | 직무 | 모집 전공 | 근무지 |
메모리 사업부 | 회로설계 | 전기전자(HW), 이공기타 | 화성, 평택 |
평가 및 분석 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 물리, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 화성, 평택, 온양 | |
반도체 공정설계 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 화성, 평택 | |
반도체 공정기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 화성, 평택 | |
설비기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 화성, 평택 | |
생산관리 | 전산/컴퓨터, 산공, 이공기타 | 화성, 평택 | |
S/W 개발 | 전기전자(HW), 전산/컴퓨터, 기계, 물리, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 화성 | |
영업마케팅 | 전공 무관 | 화성 | |
S.LSI 사업부 | 회로설계 | 전기전자(H/W), 전기전자(S/W), 전산/컴퓨터 | 화성 |
신호 및 시스템 설계 | 전기전자(HW), 이공기타 | 화성 | |
반도체 공정설계 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 기흥, 화성 | |
S/W 개발 | 전기전자(HW), 전산/컴퓨터, 기계, 물리, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 화성 | |
영업마케팅 | 전공 무관 | 화성 | |
Foundry 사업부 | 회로설계 | 전기전자(HW), 이공기타 | 화성 |
평가 및 분석 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 물리, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 | |
반도체 공정설계 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 | |
반도체 공정기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 | |
설비기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 | |
생산관리 | 산공, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 | |
영업마케팅 | 전공 무관 | 기흥 | |
반도체 연구소 | 반도체 공정설계 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 |
설비기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 | |
TSP 총괄 | 패키지개발 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 이공기타 | 온양, 천안, 화성 |
반도체 공정기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 온양, 전안 | |
S/W 개발 | 전기전자(HW), 전산/컴퓨터, 산공, 수학, 통계, 기계, 물리, 이공기타 | 온양 | |
평가 및 분석 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 온양, 전안 | |
설비기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 이공기타 | 온양, 전안 | |
생산관리 | 전산/컴퓨터, 산공, 이공기타 | 온양 | |
글로벌 제조 &인프라 총괄 | 평가 및 분석 | 재료/금속, 화학/화공, 기계, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 |
인프라기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 환경/안전, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 기흥, 화성, 천안, 온양, 평택 | |
환경안전 (*DS부문 통합 채용) | 환경/안전, 화학/화공, 이공기타 | 기흥, 화성, 평택 | |
혁신센터 | 신호 및 시스템 설계 | 전기전자(HW), 전산/컴퓨터, 기계, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 기흥, 화성, 천안, 온양, 평택 |
기구개발 | 전기전자(HW), 기계, 이공기타 | 기흥, 화성, 천안, 온양, 평택 | |
CAE 시뮬레이션 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 화성 | |
S/W 개발 | 전기전자(HW), 전산/컴퓨터, 기계, 물리, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 화성 | |
설비기술 연구소 | 신호 및 시스템 설계 | 전기전자(HW), 기계, 물리, 이공기타 | 화성 |
반도체 공정기술 | 전기전자(HW), 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 화성 | |
기구개발 | 기계, 물리, 이공기타 | 화성 | |
S/W 개발 | 전기전자(HW), 전산/컴퓨터, 기계, 물리, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 화성 | |
LED 사업팀 | 반도체 공정설계 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 기흥 |
반도체 공정기술 | 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 | 기흥 | |
영업마케팅 | 전공 무관 | 기흥 | |
종합기술원 | 신호 및 시스템 설계 | 전기전자(HW), 전산/컴퓨터, 이공기타 | 수원 |
S/W 개발 | 전기전자(HW), 전산/컴퓨터, 기계, 물리, 산공, 수학, 통계, 이공기타 | 수원 | |
부문 공통 (DS) | 경영지원(재무) | 상경(*부전공 포함) | 기흥, 화성, 수원, 온양, 평택 |
경영지원(일반) | 전공 무관 | 기흥, 화성, 수원, 온양, 평택 | |
인사 | 전공 무관 | 기흥, 화성, 수원, 온양, 평택 |
우선 주요 사업부로 여겨지는 메모리 사업부와 Foundry 사업부의 연구개발 직군이 회로설계, 평가 및 분석, 공정설계, 공정기술로 세분화되었다. 회로설계는 주로 전자공학도를 메인으로 반도체 회로설계를 진행하는 직무이며, 평가 및 분석 직무는 반도체 제품개발을 위한 제품 신뢰성 확보 및 품질관리를 담당하는 직무이다. 그리고 과거 공정개발 직군이 반도체 공정설계와 반도체 공정기술 직무로 세분화되어 있다. 공정설계는 공정설계, 소자개발, 수율향상, Layout 등을 연구개발하는 직무이고, 공정기술은 8대 공정 기술 및 수율향상 계측기술을 연구개발하는 직무이다. 단위공정을 관리하는 공정은 공정기술로 보면 된다.
S.LSI 사업부는 Fabless이기에 공정기술과 설비기술 직무가 빠져 있고 시스템 반도체 회로설계 직무를 필두로 무선통신기술에 대한 통신 모뎀 칩 및 무선 Connectivity향 IP를 설계하는 신호 및 시스템 설계 직무가 추가되어 있다. 또 기본적으로 Fabless이지만 반도체 소자에 대한 이해를 바탕으로 선행 공정개발 인프라를 구축하는 공정설계 직무도 추가되었다.
차세대 반도체 연구를 주도하는 반도체 연구소도 반도체 공정설계와 설비기술 등으로 예전 대비 직무가 세분화되었다. 선행개발을 주도하는 반도체 연구소는 석사들의 도전이 많고 고스펙 지원자들의 경쟁이 치열한 사업부로 이해할 수 있다. 반도체 후공정을 담당하는 TSP 총괄의 경우도 패키지개발과 완성된 반도체 칩의 불량을 검출하는 평가 및 분석, 그리고 공정기술, 설비기술 등으로 직무가 세분화되었다.
글로벌 제조&인프라 총괄은 생산 인프라 및 건축물 신축, 유지보수 전력공급 등의 전체적인 유지보수를 담당하는 사업부로, 주로 전기기사를 취득하고 공기업을 준비하는 취업준비생들이 상대적으로 몰리는 경향이 강한 조직이다. 혁신센터는 과거 반도체 연구소에 포함된 직군이 일부 이동하였으며, AI/빅데이터 관점에서 생산인프라를 혁신하는 특수 조직으로 보면 된다. 설비기술연구소는 흔히 구직경험이 없는 취업준비생들이 설비거점으로 오해하곤 하는데, 사업부가 아니라 반도체 연구소처럼 선행관점에서 반도체 생산설비기술을 연구하는 조직으로 이해하면 된다.
반도체 취업 시장이 이공계 전공자들의 독무대는 아니다. 당연히 거대 조직이기에 문과생들에게도 기회가 주어지고 있다. 우선 생각할 수 있는 분야는 영업마케팅이며, 전공 무관으로 채용이 이뤄진다. 필자의 제자 중에 예술 관련 전공을 한 유학생이 해당 직군에 입사한 케이스도 있다. 반도체 시장의 특징을 보면 글로벌 역량을 요구하는 편이고 입사 후 산업재 글로벌 기술영업 성향의 직무를 수행하기 때문에 지원자의 전공보다는 통찰력을 보고 채용이 이뤄진다고 보는 것이 맞다. 소비재 마케팅 이력이 많은 문과생들은 DX부문에 많이 지원하고 있기에 일반적인 마케팅 이력은 약하지만 글로벌 시장분석 역량이 강한 문과생들은 적극적으로 노려볼 수 있을 것이다. 그리고 경영지원 직군은 채용 시마다 채용 직무가 달라진다. 통상적으로 재무 직무의 채용은 항상 열리는 편이기 때문에 CPA(공인회계사)를 준비했거나 CFA(국제재무분석사) 취득자들이 도전을 많이 하는 편이다. 해당 직무는 부전공 포함 상경계를 전공해야 도전이 가능하다. 재무가 아닌 경영지원(일반) 직무는 항시 채용이 있는 편은 아니며 기획, 인사, 구매 등의 스텝 직군을 채용하고 있다. 가끔 CPIM(생산재고관리사)을 취득한 산업공학 전공자들이 구매 관련 업무를 목표로 경영지원에 도전하는 경우가 있는데, T.O.가 제한적이기에 산업공학도들은 메모리 사업부와 Foundry 사업부의 생산관리 직무에 도전하는 것이 보다 효과적이다.
마지막으로 주목해야 할 부분이 환경안전 직무이다. 통상 환경공학도들과 안전공학도들은 일반적인 기업에서 HSE1 직군 채용이 제한적이기에 어려움을 많이 겪는다. 반도체는 공정분야의 규모가 타 산업을 압도하고 환경/안전 Risk 요소가 많기에 HSE 직군 지원자들에게도 많은 기회를 주고 있다.
HSE1: 산업체에서 근로자 보건(H: Health), 안전(S: Safety), 작업환경(E: Environment)을 관리하는 조직의 명칭
지금까지 최근 삼성전자 DS부문의 채용 직무를 살펴보았다. 이 정도 설명으로 모든 직무를 파악하기는 힘들다. 삼성에서는 Job description을 세부직무별로 공개하고 또 온・오프라인 캠퍼스 리쿠르팅을 진행하며 직무설명을 돕고 있다. 더불어 필자는 공채 시즌에 위포트/엔지닉 온라인 채널을 통해 직무설명 무료강의를 진행하고 있으니 취업준비생들은 유동적으로 변화하는 채용시류를 확인하고 공채 도전을 하였으면 한다.
다음의 Job description은 취업준비생에게 선호도가 높은 S.LSI 사업부의 회로설계 직무에 대한 것이다. 세부적으로 직무에서 요구하는 역량과 프로그래밍 언어가 명기되어 있기에 본인의 학업이력을 꼼꼼히 살펴보고 도전하는 것이 중요하다. 삼성의 서류전형은 그 이름 자체가 직무적합성평가이다. 대학교에서 수강한 과목을 하나하나 수기로 입력해야 하는 특징에서 알 수 있듯, 이공계는 학업이력, 즉 학점을 본다. 여기서 주목해야 할 부분은 학점의 양 외에 질도 평가한다는 것이다. 전공심화 과목을 많이 이수한 학생들에게, 또 직무와 관련된 과목을 많이 이수한 학생들에게 기회를 더 주고 있다. 이 사업부는 Fabless 사업이기에 직무설명서 말미에 명시된 외국어 회화 능력자에게 우대를 준다는 점도 독특하다. 그런데 취업준비 현장에 있다 보면 많은 구직자들이 Job description을 보고 지원을 포기해야 할 것 같다는 부정적인 피드백을 많이 듣는다. 해당 자료는 그야말로 직무 세부설명서이다. 직무적인 역량이 100% 구비된 경쟁자는 없다는 점을 고려하고 도전하는 것이 좋다.
Job description |
System LSI 사업부(System LSI Business) 회로설계 직무 경기도 화성 시스템 반도체(AP, Modem, Image/Bio/Automotive sensor, PMIC, DDI, Security, RFIC 등)를 개발하기 위한 Analog/Digital 회로를 설계, 검증하고, 고객에게 솔루션을 제공하는 직무 Role ■ Analog 회로설계 - 시스템 반도체 제품(Sensor, SoC, PMIC, DDI, Security, RFIC 등) 특성에 맞는 Analog IP 개발 및 제품 적용 - ADC, Amplifier, Regulator, DC-DC, Antenna 등 저전력·초고속 Analog 회로설계 - 고속 신호 전송을 위한 I/O 회로, Physical Layer, SI/PI 연구개발 ■ Digital 회로설계 - 제품별 특화 Digital IP 설계(CPU, GPU, WIFI, BT, GNSS, Video, Audio, ISP, Security) - AI 전용 NPU 설계(고성능·저전력 NPU Core 설계 및 Modeling) - Mobile, Automotive SoC 회로설계(RTL Design, Integration, Simulation) - Image sensor, DDI, PMIC Logic 설계 - 제품별 기능 구현 및 분석/평가를 위한 FPGA 설계 - System architecture(Bandwidth, Power, Scenario) 최적화 ■ 회로 검증 및 솔루션 제공 - 설계 과정의 회로 검증, 불량 분석 및 최적화 방안 연구 - 제품별 요구 사항 및 실제 사용 환경(온도, 위치, 전기적 특성)에서의 동작 및 효율성 검증 - H/W Security attack/defense 기술 개발 및 보안 인증 - 고객사용 Tool 개발 및 기술 지원 ■ 설계/검증 방법론 개발 및 Layout 설계 - 설계기술 개발 및 검증 방법론 연구, 설계 자동화 Solution 개발 - Physical layout 설계 Recommended subject ■ 전기전자: 전자기학, 회로이론, 논리설계, 컴퓨터 구조, 디지털 전자회로, 아날로그 전자회로, 디지털 시스템 설계 및 실험, 디지털 신호처리, 프로그래밍, 확률 및 랜덤프로세스 Requirements ■ Analog 및 Digital 회로설계를 이해하고 분석 가능한 자 ■ 프로그래밍 언어(Verilog/C 등)를 구현 가능한 자 ■ 회로 개발 Tool(Oscilloscope, Spectrum analyzer, Signal generator, Cadence, Ansys 등) 역량 보유자 Pluses ■ 전자회로의 구성 및 동작 원리를 이해하고, 관련 프로젝트 수행 경험 보유자 ■ Verilog를 사용한 H/W Design 프로젝트 수행 경험 보유자 ■ 해외 고객 지원을 위한 외국어(영어, 중국어) 회화 역량 보유자 |
다음의 Job description은 메모리 사업부의 설비기술 직무이다. 확실히 요구하는 공학적인 직무역량의 난이도가 회로설계 직무 대비 높지 않다는 점을 직감할 수 있다. 결국 직무적인 실력이 좋은 석사들이나 올드루키 그리고 상위권 대학 구직자들이 설계 관련 직군에 많이 도전을 하고, 상대적으로 하위권 학부생들이 설비 직무에 몰리는 경향을 유추할 수 있다. 이는 필자의 수강생들 데이터를 통해 추후 다시금 확인해 보겠다. 결국 반도체 기업 취업의 첫 단추는 이런 사업부와 직무 선정에 있다고 볼 수 있다. 삼성의 경우 서류전형인 직무적합성평가를 시행한 이후 GSAT를 보게 되고(S/W 직군 도전자들은 S/W역량 테스트인 코딩테스트를 시행한다), GSAT 합격 이후 면접을 치르게 된다. 면접은 임원 면접, 실무진 면접 순으로 시행되는데, 이미 경험이 있는 구직자들은 알겠지만 삼성의 경우 상대적으로 타기업 대비 서류합격률이 높은 편이다. 고로 GSAT가 주요한 관문이 된다는 것을 유념하여 철저하게 사전 대비하는 자세가 필요하다.
Job description |
메모리 사업부(Memory Business) 설비기술 직무 경기도 화성, 평택 반도체 제품의 소형화/집적화에 따른 설비 성능 향상, 개조, 개선 등의 역할을 통해 품질/수율/생산성을 향상시키는 직무 Role ■ 설비 최적화 - PM(Preventive Maintenance, 예방 정비)를 통한 설비 가동률 및 성능 향상 - BM(Break Maintenance, 사후 정비)를 통한 설비 고장 분석 및 개선 - 설비부품 관리 및 정비를 통한 원가 절감 및 생산성 향상 ■ 설비 분석 및 자동화 - 분석 Tool을 활용한 설비 문제의 원인 분석 및 해결 - 빅 데이터 분석을 활용한 설비 자동화 시스템 구축 및 최적화 ■ 신설비/응용기술 개발 - 신설비 최적화를 위한 조건 확보 및 기술 개발 - 차세대 제품 공정 대응을 위한 설비 응용기술 개발 및 적용 Recommended subject ■ 전기전자: 반도체공학, 기초전자회로, 전자기학, 제어공학개론, 광전자공학 등 ■ 재료/금속: 재료물리화학, 재료공학개론, 재료물성, 반도체 재료 및 소자 등 ■ 화학/화공: 유기/무기화학, 물리화학, 반응공학, 고분자화학, 고분자공학 등 ■ 기계: 고체역학, 열역학, 정역학, 동역학, 유체역학, 기계진동학, 열전달 등 ■ 물리: 전자기학, 반도체물리, 전자기학, 광학, 고체물리 등 Requirements ■ 기계, 물리, 부품, 센서, 공압 등 설비 주요 구성 및 동작 원리 지식 보유자 ■ 열전달, 전기전자, 변형, 플라즈마, 유체, 진공 등 설비 요소기술 지식 보유자 Pluses ■ 전공/직무와 연관된 경험 보유자(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회) ■ 반도체 개발/데이터 분석 관련 Tool(MATLAB, Spotfire, C, C++, Python 등) 역량 보유자 |
2 SK하이닉스
다음으로 삼성과 함께 우리나라 반도체 산업을 이끌어가는 SK하이닉스의 2021년도 채용 직무를 알아보겠다. 삼성전자 DS부문보다는 사업구조가 단순하지만, 설계, 소자, 공정(R&D), 양산기술, 양산관리 등으로 채용이 구성되어 있다. 다만 T.O.가 명기된 부분을 보면 채용규모는 통상적으로 양산기술이 많다는 점을 알 수 있다.
표 2-3 2021년 SK하이닉스 채용 직무(이천/분당)
모집 직무 | 전공 분야 | 근무지 및 T.O. | |
설계 | - 시장와 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계하고 제품화하기 위한 업무를 수행 - 시스템 및 Application 이해를 기반으로 한 Architecture design, Digital, Analog circuit design, Layout, Verification 등으로 구성 | 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공 | 분당/0명 |
R&D 공정 | - PKG 제품의 차세대 기술 개발 및 양산 적용을 위한 품질, 수율, 신뢰성 확보 업무를 진행 | 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체 등 관련 전공 | 이천/0명 |
Product Engineering | - 설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식을 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost effective한 완제품을 개발하고Test solution 확보를 통한 특성 및 수율 개선 등 제품의 경쟁력과 완성도 향상을 위한 업무를 수행 | 전기, 전자, 반도체 등 관련 전공 | 이천/0명 |
Application Engineering | - System level에서 메모리를 평가/분석하여 제품 개발의 완성도를 높이고, 다양한 Solution 개발 및 시스템 최적화, 고객 기술 협업을 통해 1등 제품 경쟁력 달성에 기여 | 전자/전기 계열, 반도체 계열, 컴퓨터/정보통신 계열 전공 | 이천/0명 |
Solution SW | - 최고 품질의 Solution 제품 개발을 위한 낸드 플래시 특성 기반 FW 및 Algorithm 개발 | 컴퓨터/전기/전산/전자/반도체 등 전공 | 분당/0명 |
Solution PE | - Solution 제품(Mobile/SSD) 개발 및 제품 경쟁력 확보 | 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공 | 분당/0명 |
IT | - 전사 IT시스템에 대한 전략 수립부터 프로젝트 기획/관리, 시스템 개발/운영까지 최적의 IT 환경 구축 및 운영 | 전산, 컴퓨터, 산업공학, 경영정보학, 전기, 전자, 반도체 등 관련 전공 | 이천/0명 |
System Architecture/ Cloud | - 차세대 데이터센터 인프라/시스템 및 메모리 Solution을 연구 - 데이터센터의 차세대 메모리 시스템 및 스토리지 시스템 Architecture를 연구하는 업무를 수행하며 관련 실험 시스템 구축 및 성능 평가 | 전산학과/전자공학/컴퓨터공학 등 관련 전공 | 이천, 분당/0명 |
품질보증 | - 신제품 개발/인증 품질부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화 | 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료 등 반도체 관련 전공 | 이천/0명 |
양산기술 | - 개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현 | 전자, 전기, 화공, 화학, 재료, 물리 관련 전공 우대 | 이천/0명 |
양산기술 (안전) | - 개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현 - 반도체 전 공정의 화학물질 취급/위험작업 등의 안전관리 및 안정적 장비운영 및 안전/환경 사고발생 최소화 | 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 기계, 산업안전 관련 전공 ※ 위험물 산업기사 자격증)필수) | 이천/0명 |
양산기술 (P&T) | - 개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현 | 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공기타 전공 | 이천/0명 |
양산관리 | - 반도체 공정 전반의 양산 Process 관리: 생산진도관리, 주요 지수/지표관리/자동화/현장개선 | 산업공학, 컴퓨터, 통계, 반도체 및 상경계열 전공 | 이천/0명 |
Utility 기술 | - Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 Life cycle을 총괄 - Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의 지속적인 효율성 개선 관리 | 건축, 기계, 전기, 제어, 화학 등 관련 전공 | 이천/0명 |
Utility 기술 (안전) | - Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 Life cycle을 총괄하는 직무이며, Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의 지속적인 효율성 개선을 관리 수행 - 안전/환경을 우선으로 하는 안정적 공급관리 및 안전/환경 사고발생 최소화 | 기계, 제어, 화학, 화공 등 관련 전공 산업안전 및 전공 관련 기사 자격증 보유자 우대(산업안전기사, 가스기사, 공조냉동기계기사 등) | 이천/0명 |
SHE | - SHE(안전・보건・환경)은 안전하고 보건적인 작업환경을 조성하여 구성원의 건강을 보장하고, 생산활동에서 발생하는 환경영향을 최소화하여 지속 가능한 발전을 추구함. | 안전, 산업보건, 산업위생, 보건정책/행정, 환경, 화학, 화학공학 등 관련분야 전공 | 이천/0명 |
경영분석 | - 사업계획 수립, 수익성 실적 분석 및 경영층 보고 | 전공 무관 | 이천/0명 |
재무 | - 회사의 전반적인 회계 정보 관리, 자금/세무/재무 분야에서 회사의 성과를 극대화하도록 지원 | 경영/경제/회계/세무 등 재무 관련 전공 | 이천/0명 |
구매 | - Global 반도체 수급 시장 변화에 최적화된 CAPA 확보, 공급업체 최적화 및 물량배분을 통한 구매 경쟁력 지속적 강화 | 산업공학, 경영학, 전자공학, 화학공학 등 경영/반도체 관련 전공 및 건축 관련 전공(Infra 구매) | 이천/0명 |
표 2-4 2021년 SK하이닉스 채용 직무(청주)
모집 직무 | 전공 분야 | T.O. | |
소자 | - 각각의 메모리 Cell 특성에 알맞은 Fully-integrated structure design - 수백 개의 공정이 함께 집적될 수 있는 Design rule을 제정하고, 개발 제품 양산화를 위한 수율/품질/신뢰성 확보 및 개선을 진행 | 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공 | 0명 |
R&D 공정 | - PKG 제품의 차세대 기술 개발 및 양산 적용을 | 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체 등 관련 전공 | 0명 |
Product Engineering | - PKG 제품의 차세대 기술 개발 및 양산 적용을 위한 품질, 수율, 신뢰성 확보 업무를 진행 | 전기, 전자, 반도체, 통계, 산업공학 등 관련 전공 | 0명 |
품질보증 | - 설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식을 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost effective한 완제품을 개발하고Test solution 확보를 통한 특성 및 수율 개선 등 제품의 경쟁력과 완성도 향상을 위한 업무를 수행 | 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료 등 반도체 관련 전공 | 0명 |
양산기술 | - 개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현 | 전자, 전기, 화공, 화학, 재료, 물리 관련 전공 우대 | 000명 |
양산기술 (안전) | - 개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현 - 반도체 전 공정의 화학물질 취급/위험작업 등의 안전관리 및 안정적 장비운영 및 안전/환경 사고발생 최소화 | 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 기계, 산업안전 관련 전공 ※ 위험물 산업기사 자격증(필수) | 00명 |
양산기술 (P&T) | - 개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현 | 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학, 컴퓨터, 이공기타 전공 | 00명 |
양산관리 | - 반도체 공정 전반의 양산 Process 관리: 생산진도관리, 주요 지수/지표관리/자동화/현장개선 | 산업공학, 컴퓨터, 통계, 반도체 및 상경계열 전공 | 0명 |
Utility 기술 | - Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 Life cycle을 총괄 - Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의 지속적인 효율성 개선 관리 | 건축, 기계, 전기, 제어, 화학 등 관련 전공 | 00명 |
Utility 기술 (안전) | - Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 Life cycle을 총괄하는 직무이며, Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의 지속적인 효율성 개선을 관리 수행 - 안전/환경을 우선으로 하는 안정적 공급관리 및 안전/환경 사고발생 최소화 | 기계, 제어, 화학, 화공 등 관련 전공 산업안전 및 전공 관련 기사 자격증 보유자 우대(산업안전기사, 가스기사, 공조냉동기계기사 등) | 0명 |
SK하이닉스의 경우 서류전형에 통과하면 인적성검사인 SKCT에 응시한 후 면접전형을 치르게 된다. 한 가지 독특한 점은 SK하이닉스가 최근 정규공채를 폐지하고 완전 수시채용으로 전환했다는 점이다. 수시채용은 주로 공채오픈 직전에 진행되는데, 최종 합격자들의 임시소집을 GSAT 응시일에 개최하여 해당 합격자들의 GSAT 응시를 사실상 불가능하게 만드는 경우가 있었다. 삼성전자와 SK하이닉스가 신규 인재를 두고 얼마나 치열하게 경쟁하고 있는지 느낄 수 있는 대목이다.
3 타 반도체 장비 기업
(1) APPLIED MATERIALS
개관
■ 본사 미국
■ 설립 1979년
■ 매출 100억 4,473만 달러(2020. 6.)
약 13조 1,184억 2,521만 원(2022. 8. 12. 환율 기준)
■ 국내 사업장 성남, 화성, 이천 등
모집 직무
직무 | 주요 업무 |
Customer Engineer | - 반도체/디스플레이 장비 설치 및 기술문제 해결과 지원 - 고객 커뮤니케이션을 통해 시스템 결함 및 에러를 해결 - 사전 점검을 통한 예방업무 및 설비 부품 유지 관리 - 장비에 대한 지식과 이해를 바탕으로 장비 가동 진단 및 고객 오퍼레이션 가이드 |
자격 요건
■ 학사 학위 이상(기졸업자 및 2022년 8월 졸업예정자) *2022년 8월 이후 근무 가능자
■ 기계, 전자, 전기, 물리, 화학, 화학공학, 금속, 재료, 신소재 등 반도체/디스플레이 관련 전공자 우대
■ ’20년 7월 11일 이후 취득한 아래 영어성적을 보유하고 있는 분 *영어권 국가 최종학력 보유자는 영어성적 면제
TOEIC 750점 이상, TOEIC Speaking Level 6 이상, OPIC IM2 이상, TEPS 641 이상, TOEFL 84점 이상
■ 병역필 혹은 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 분
■ 보훈 및 장애 대상자는 관련 법령에 따라 우대
채용 전형
채용 정보
정기/상시
(2) ASML
개관
■ 본사 네덜란드
■ 설립 1984년
■ 매출 186억 1,100만 유로(2021.)
약 24조 9,232억 9,287만 원(2022. 8. 14. 환율 기준)
■ 국내 사업장 화성, 이천, 평택 등
모집 분야
모집 분야 | 주요 업무 | 선호 전공 |
Customer Support Engineer | - Fab hardware generalist로서 ASML을 대표하여 고객과의 인터페이스 - 고객사에 ASML 시스템을 관리 및 모니터링 - ASML 장비의 이상 여부를 확인, 장비에 대한 제반 사항을 전담 - 고객사 현장에서 복잡한 문제를 분석하고 2nd line engineer와 협업하여 문제를 | 전기, 전자, 물리, 재료 공학, 광학, 화학(석사 학위 이상 소지자) |
Field Application Engineer | - 고객사 Product에서 발생하는 복잡한 이슈들을 분석, 해결 방안을 고객, 본사에 - 새로운 비즈니스 니즈를 위해 고객의 기술적인 수요 파악 및 Node project - 새로운 장비의 도입과 Lithography/Metrology 시스템의 검증 - Application Service 및 솔루션 제공 | 전기, 전자, 물리, 재료 공학, 광학, 화학(석사 학위 이상 소지자) |
Technical Support Engineer | - 데이터 분석 및 솔루션을 찾아 고객사에 제공하는 역할 - 각 모듈별 전문화된 엔지니어로 근무(Illumination - ASML의 여러 오피스의 엔지니어들과 협업을 통해 문제를 해결하기 위한 - 고객에게 ASML 시스템 문제에 대한 내용을 설명하고 이에 관련된 기술 정보 제공 - 한국 외에도 다른 국가에서 발생하는 여러 업무와 관련하여 프로젝트 수행 등의 | 전자, 기계, 물리, 기계 공학, 광학(석사 학위 이상 소지자) |
자격 요건
■ 기졸업자 또는 2022년 8월 졸업 예정자
■ 해외출장에 결격사유가 없는 분
■ 취업보호대상자(장애인/보훈)는 관련 법령에 따라 우대
채용 전형
채용 정보
정기/상시
(3) 도쿄 일렉트론(TEL)
개관
■ 본사 일본
■ 설립 1963년
■ 매출 14조 3,598억 원(2021. 3. 31.)
■ 국내 사업장 화성, 이천, 평택 등
모집 분야 및 자격 요건
모집 부문 | 관련 장비 및 담당 업무 | 자격 요건 및 우대요건 |
Field Engineer | - Etching system (Plasma etching) - Surface preparation system - Clean track(Coater/Developer) - Thermal processing (Diffusion, Thin film) - Single wafer deposition (Metal CVD) - Technical support - Assemble&Test System | [채용연계형 인턴사원] 전자, 전기 및 반도체 등 직무 관련 학과 전공 4년제 이상 기졸업자 또는 2022년 8월 졸업예정자 [경력] ・ Coater/Developer system(Photo) ・ Thermal processing(Diffusion) ・ Etching system(Etching) ・ Surface preparation system(Clean) [우대 사항] 일본어 가능자(JLPT N3 이상, JPT 500점 이상) |
Process Engineer | - Etching system (Plasma etching) - Thermal processing (Diffusion, Thin film) - Technical support - Assemble&Test system | [채용연계형 인턴사원] 전자/전기, 물리, 화학&화학공학 등 직무 관련 학과 전공 4년제 이상 기졸업자 또는 2022년 8월 졸업예정자 [경력] ・ Thermal processing(Diffusion) ・ Etching system(Etching) [우대사항] ・ 일본어 가능자 ・ Plasma 관련 학과 우대 ・ Process 평가 유경험자 우대 ・ 해외주재 결격사유 없는 자 |
채용 전형
채용 정보
정기/상시
(4) KLA-텐코(KLA-Tencor)
개관
■ 본사 미국
■ 설립 1993년
■ 매출 2,030억 2,909만 원(2021. 6. GAAP 개별)
■ 국내 사업장 평택, 이천 등
모집 분야 및 자격 요건
모집 분야 | 담당 업무 | 자격 요건 |
Customer Support Engineer [신입] | KLA 주요 장비의 Hardware 중심 기술 지원 및 관리, 모니터링, 솔루션 제공 업무 | ・ 4년제 학사 이상 소지자 또는 2022년 8월 졸업 ・ 전자, 전기, 물리, 기계, 반도체 관련 학사 또는 석사 ・ 컴퓨터공학과 지원 가능(장비 서버 담당 CSE) ・ 스피킹 공인어학점수 필수: OPIC IM2 이상, |
Field Application Engineer [신입/경력] | KLA 주요 장비의 응용 Software 중심 기술 지원으로 고객사에 최적화된 장비 애플리케이션 제공 업무 | [신입] ・ 석, 박사 학위 소지자 또는 2022년 8월 대학원 졸 ・ 광학, 물리, 재료, 신소재, 화학, 전자, 전기 및 반 ・ 스피킹 공인어학점수 필수: OPIC IM3 이상 또는 ・ Optic, Litho, OPC 관련 연구 분야 우대 [경력] ・ 4년제 학사 학위 이상 소지자(석, 박사 학위 소지 ・ 광학, 물리, 재료, 신소재, 화학, 전자, 전기 및 반 ・ 반도체 공정 엔지니어 경력 3년 이상 선호 ・ Etching, Ebeam, Optic, Litho, OPC, Implant, ・ 비즈니스 영어회화 가능자 |
Application Development Engineer [경력] | KLA 주요 장비 응용(Software) 기술개발 및 시스템 문제 진단과 솔루션 분석 | ・ 물리, 재료, 신소재, 광학, 전자, 전기 및 반도체 관 ・ Optic, Litho, OPC, Etching, Implant, ・ 비즈니스 영어회화 가능자 |
Software Engineer [경력] | KLA 주요 장비의 데이터 중심 기술 지원 및 시스템 문제 해결 업무 | ・ 컴퓨터공학 및 관련 학사 또는 석사 전공 ・ C++/C# Debugging 관련 3년 이상 경력자 ・ OOP/OOD 경험자 우대 ・ 반도체 관련 회사 경력 우대 ・ 비즈니스 영어회화 가능자 |
Algorithm Engineer [경력] | KLA 주요 장비의 데이터 분석을 통한 알고리즘 개발 및 시스템 문제 해결 업무 | ・ 컴퓨터공학 및 관련 석, 박사 학위 소지자 ・ Machine learning/Image processing/Deep ・ C/C++, Python 언어 가능자 우대(OpenCV, ・ 반도체 관련 회사 경력 우대 ・ 비즈니스 영어회화 가능자 |
Recruiter (인사, HR) [경력] | - 채용 전략 수립 및 채용 프로세스 개선 - 우수 인재 발굴을 위한 다양한 프로그램 기획 - 인재풀 서칭 및 컨택(Direct sourcing) - 채용 채널 및 Talent pool 관리/분석 - 채용 브랜딩 및 홍보 기획 | ・ 4년제 학사 이상 소지자 ・ 채용 실무 경험 7년 이상 ・ 외국계 기업 근무 경험자 우대 ・ Direct sourcing 및 채용 플랫폼 이용 경험자 우대 ・ 반도체 또는 Hi-tech industry 관련 경험자 우대 ・ 비즈니스 영어회화 가능자 |
Accountant (회계, Finance) [경력] | - 경비 검토 - 법인 신용카드 관리 - 경비 분석 및 제 규정 관리 - 세무 보조 - 문서 관리 | ・ 경영학, 회계학 등 상경계열 전공자 ・ 3년 이내 유관 업무 경험자 우대 ・ 비즈니스 영어회화 가능자 ・ 4년제 학사 대졸 신입 지원 가능(2022년 8월 졸 |
Communications specialist [경력] | - KLA Online 채널 담당 - KLA 브랜드 홍보 - 외부 KLA 광고 커뮤니케이션 담당 | ・ 4년제 학사 또는 석사 학위 소지자 ・ 경영, 광고홍보, 미디어, 커뮤니케이션 관련 전공 ・ 관련 경력 만 3~5년 경력자 ・ 회사 공식 채널(자사 공식 페이지, 블로그, 홍보채 ・ 비즈니스 영어회화 가능자 ・ 영문 경력 포트폴리오 첨부 필수 |
채용 전형
(5) Lam RESEARCH
개관
■ 본사 미국
■ 설립 1980년
■ 매출 110억 7,700만 달러(2018. 6. 24.)
약 14조 4,665억 6,200만 원(2022. 8. 14. 환율 기준)
■ 국내 사업장 성남, 화성, 이천 등
모집 분야 및 자격 요건
모집 부문 | 담당 업무 | 자격 요건 |
Field Service Engineer (장비 엔지니어) | - 고객사의 클린룸 내에서 장비를 설치하는 업무 - 설치 이후 유지보수를 위한 전반적인 서비스 활동 | ・ 공통: 반도체 관련 전공자(전기/전자, ・ 학위: 학사 이상(FSE 직무 지원자) ・ 2022년 4월 입사 가능하신 분 ・ 영어 공인성적 소지자(TOEIC 700 ・ 해외여행에 결격사유가 없는 분 ・ 기계나 전자장비, 장치를 다루기 ・ 반도체 산업이나 설비의 발전에 |
Field Process Engineer (공정 엔지니어) | - 고객이 보다 빠르고 나은 반도체를 개발할 수 있도록 혁신적인 공정 - 신규 설치된 장비의 초기 공정 및 Recipe를 셋업하여 Lam - 고객의 성공을 위하는 헌신적인 마음과 커뮤니케이션 스킬을 |
채용 전형
채용 정보
정기/상시
(6) 세메스(SEMES)
개관
■ 본사 한국(삼성 계열)
■ 설립 1993년
■ 매출 3조 1,362억 2,740만 원(2021. 12. IFRS 연결)
■ 국내 사업장 화성, 천안 등
모집 분야
모집 분야 | 모집 전공 | 영어회화 최소등급 |
S/W | 전산/컴퓨터, 소프트웨어, 전기전자, 산업공학, 수학, 통계(이공) 등 관련 전공 | OPIC IL, TOEIC Speaking 5 |
기구설계 | 기계공학, 메카트로닉스, 기계설계 등 관련 전공 | |
GCE | 기계공학, 기계설계, 메카트로닉스, 전자공학, 전기공학 등 관련 전공 | |
설비기술 | 기계, 전기전자, 재료 등 관련 전공 | |
Infra 기술 | 전기전자, 재료/금속, 화학/화공, 기계 등 관련 전공 | |
STAFF (영업, 재무, 보안, 인사) | 경영학 등 상경계열, 보안 등 관련 전공 | OPIC IM, TOEIC Speaking 6 |
자격 요건
■ 2022년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분 *2022년 7~8월 입사 가능한 분
■ 해외여행에 결격사유가 없는 분 *남자의 경우 병역필 또는 면제자 등
■ 영어회화자격을 보유하신 분 *OPIC 및 TOEIC Speaking에 한함.
■ 공인 중국어성적 보유자는 내부 규정에 의거하여 우대
채용 전형
채용 정보
정기/상시
반도체 장비 기업들의 채용은 삼성전자와 SK하이닉스처럼 정형화되어 있지 않고 시기에 따라 전형 절차와 면접 종류가 달라질 수 있으므로 그때그때 새롭게 확인을 하고 도전해 보기 바란다. 외국계 기업의 경우 국내 법인이 판매법인의 성향을 띠기에 CS Engineer, Field Service Engineer 직군의 채용이 많은 편이다. 삼성전자의 자회사인 세메스는 삼성처럼 인적성검사인 GSAT를 진행하는데, 주로 하반기에 채용이 이루어지는 편이다. 삼성전자와 복수 도전도 가능한데, 그 이유는 세메스, 삼성메디슨 등의 자회사 공채 GSAT가 별도로 진행되기 때문이다. 세메스는 국내 기업이기에 연구개발 직군 등에서도 채용이 이뤄지고 있다.
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