반도체 조립 및 검사공정에 대해 설명해보세요.

① 웨이퍼 자동 선별

칩들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라낸다. 불량제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다.

② 웨이퍼 절단

웨이퍼에 그려진 하나하나의 칩들을 떼어내기 위해 웨이퍼를 손톱만한 크기로 계속 잘라낸다. 절단에는 다이아몬드 톱이 사용된다.

③ 칩 접착

낱개로 분리된 칩 가운데 제대로 작동하는 것만을 골라내어 리드 프레임 위에 올려놓는다. 리드 프레임 (Lead Frame) 이란 반도체에서 지네발처럼 튀어나온 다리 부분인데 반도체가 전자 제품에 연결되는 소켓의 구실을 한다. 불량으로 판정된 제품은 자동으로 제외된다.

④ 금 (金) 선 연결

칩의 외부 연결 단자와 리드 프레임을 가느다란 금선으로 연결해 준다. 머리카락보다 가는 순금을 사용한다. (동, 알루미늄선도 사용)

⑤ 성형 (Molding)

외형 만들기 작업이다. 이 과정을 거쳐 우리가 흔히 볼 수 있는 검은색 지 네발 모양이 된다. 칩과 연결 금선을 보호해 주기 위해 화학수지로 밀봉해 준다. 플라스틱이나 세라믹 같은 것으로 감싸준다. 그 다음 윗면에 제품명이나 고유 번호, 제조회사의 마크 등을 인쇄한다.

⑥ 최종 검사

완성된 반도체의 전기적 특성이나 기능 등을 컴퓨터로 최종 검사한다. 강제로 높은 정전기를 흘린 다음 제품이 제대로 작동하는지, 높거나 낮은 습도에서 높은 온도에서 잘 견디는지 등을 확인한다. 합격된 제품은 판매한다.