각 부문 신입 및 경력 채용

상세내용

[스태츠칩팩코리아] 각 부문 신입 및 경력 채용(~3/4)

▶ 접수기간 : 2020.02.24(월) ~ 2020.03.04(수) 23시 59분까지 (10일간)

▶ 모집직무 : R&D Engineer, RF Lab Engineer, RF FA Engineer, Process Engineer, QSE Engineer, CQE, HR, IE, IT, Bumping Engineer(Plating), TEST Development Engineer, RF ATE TEST Engineer

▶ 고용형태 : 정규직, 인턴

▶ 근무 요일 및 시간 : 오전 8시 30분~오후 5시 30분

▶ 전형절차 : 서류전형 > 면접전형 > 신체검사

모집 대상		담당 직무 및 업무	지원 자격 및 상세 사항	모집 인원
R&D Engineer	경력	SMT R&D Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - 반도체 SMT Device 공정 관리 경력 필수 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
	경력	Flip-chip R&D Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - 반도체 Flip-chip 공정 관리/개발 경력 필수 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
	신입	R&D Engineer	- 학력: 석사 학위 이상 - 전공: 반도체관련계열 (전기/전자/신소재/등) - 학점: 전공 학점 3.0 이상 - TOEIC 800이상 or TOEIC Speaking 140이상 Or OPIC IM3 이상	O명
	인턴	R&D Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 전공: 반도체관련계열 (전기,전자,신소재, 등) - 학점: 전공 학점 3.0 이상 - TOEIC 800이상 or TOEIC Speaking 140이상 Or OPIC IM3 이상 - 인턴 기간: 3개월 (정규직 전환 평가 진행) - 인턴 급여: 250만원/월	O명
RF Lab Engineer	경력	RF Laboratory Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - H/W 및 S/W 통합전자설계 경력자 우대 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
RF FA Engineer	경력	RF Failure Analysis Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 경력: 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - RF관련 통합전자설계 개발 및 양산 경력 우대 - 파괴/비파괴/재료분석/ 등의 불량분석 업무 우대 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
Process Engineer	경력	D/P Process Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - OSAT DP 공정 경력 우대 (Back-grinding, Die-Sawing, Tape & Reel) - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
	경력	U/F Process Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - OSAT Under-fill 공정 경력 우대 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
	경력	SMT Process Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - 반도체 SMT Device 공정 관리 경력 필수 - RF, 5G Device 공정 관리 경력 우대 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
QSE Engineer	경력	Quality System Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - ISO/IATF 관련 품질 인증 관리 경력 우대 - Automotive 관련 품질인증 경력 우대 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
CQE	경력	Customer Quality Engineer (고객 품질 대응 및 인증 관리)	- 학력: 대졸 이상 (4년) - CQE 관련 경력 3년 이상 7년 이하 - 반도체 관련 전공자 (전기/전자) - TOEIC 700 이상 또는 그에 준하는 자	O명
HR	신입	HRM Admin	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 전공: 경영학과 및 상경계열 - 학점: 전공 학점 3.0 이상 - 기타: 인사관련 자격증 소지자 및 교육 수료자 우대 - TOEIC 800이상 or TOEIC Speaking 140이상 Or OPIC IM3 이상	O명
IE	신입	Industry Engineering (CAPEX/KPI Manage & Control)	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 전공: 상경계열, 산업공학 및 기타 이공계열 - 학점: 전공 학점 3.0 이상 - Plant 생산 Planning 업무 유관 경험자 우대 - TOEIC 800이상 or TOEIC Speaking 140이상 Or OPIC IM3 이상	O명
IT	경력	IT Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - MES 개발 및 유지보수 경력 필수 - 해당 경력 3년 이상 7년 이하 - 전공: IT 관련 학과 및 계열 - C#.net/ C/ Visual Basic/ Oracle 경력 우대 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
Bumping Engineer (Plating)	경력	Bumping Plating Process Engineer (Cu, Ni Plating)	- 학력: 대졸 이상 (4년) - OSAT Bumping Plating 공정 경험 3년 이상 - 반도체 관련 전공자 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
TEST Development Engineer	경력	TEST Development Engineering	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 경력: 해당 경력 3년 이상 - Teradyne / IFLEX / UFLEX 장비 개발 경험자 우대 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명
RF ATE TEST Engineer	경력	RF TEST Engineer	- 학력: 대졸 이상 (4년) - 해당 경력 5년 이상 15년 이하 - 반도체 TEST 공정 관리 및 개발 경력 필수 - 반도체 RF TEST 관련 분야 경력자 우대 - Project 운영 경험자 우대 - TOEIC 700이상 or 비즈니스 영어 가능자	O명