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[LG그룹/LG전자] 2023년 중반기 생산기술원 신입사원 채용

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상세내용

[LG그룹/LG전자] 2023년 중반기 생산기술원 신입사원 채용

    

    

[접수기간]

2023-07-11 15:00 ~ 2023-07-23 23:00

    

[전형절차]

서류 > 인적성 > 공통사용전형 > 1,2,3차 면접 > 건강검진 > 최종전

    

[담당업무]

■ 기구설계/요소기술

• 각 장비별 2D, 3D 기구 설계 및 검토
• 장비(자동화, 검사, 이차전지, 레이저 응용, R2R 장비 등) Concept 설계, Layout 설계
• 열 유체 유동 설계, 소음/진동 부품 설계
• 레이저/광학 시스템 설계
• 로봇 활용 자동화 솔루션 개발 및 설계

    

■ 기구구조 설계

- 구조 해석 및 전산 수치 해석
• 구조, 피로, 충격, 동역학, 진동/소음, 최적화 분야
• 멀티피직스 해석(구조/열/유체/전자기/상변화/동역학)
• MBSE 모델 구축
• 수학적 물리 모델링
• 코딩을 통한 해석 모델의 자동화 구현
        
- 복합 물리 공정 해석
• 전자파/소재 상호작용 해석(Microwave 가열, 측정)
• 멀티피직스 해석
• 전자기장 및 플라즈마 해석

    

■ 공정개발

- 레이저 공정 개발
• 레이저 커팅/드릴링/접합/박막가공(ELA, 패터닝 등) 분야 공정 및 장비 개발
• 레이저 광학계 개발
• 신기술, 차별화 공법 발굴 및 개발
    
- 잉크젯 공정 개발
• 박막 도포 잉크젯 장비 개발
• 잉크젯 분사 이미 제너레이터 개발
• 고정밀 스테이지 개발, 분사 알고리즘 개발

    

■ 생산기술

• 생산 공법 개발
• 선행 생산기술 개발
• 해외법인 생산기술 담당
• 제품별 고유 생산기술 개발(냉장고, 세탁기, 오븐 등)
• 생산 라인 설비 설치 및 안정화(레이아웃 확정, Utility 연결, 수율 및 Tact Time 검증)

    

■ 회로 설계/개발

• 전력변환기 H/W설계
• 고출력 인버터/컨버터 설계, 제어기 설계
• 전력변환기 응용시스템 개발
• 파워모듈 및 전력회로 개발
• 파워모듈 공법 개발 및 평가
• 디지털 및 아날로그 회로 설계 및 분석

    

■ Big data

- 데이터 사이언스

• 딥러닝 모델 개발 및 응용
• 시계열 데이터 분석 및 공정 품질 예측/최적화 모델 개발
    
- 디지털트윈 솔루션 및 플랫폼 개발
• 가상 설비/라인/공장 3D 모델링 및 시뮬레이션 모델 구축
• 설비 PLC 연동한 가상 설비 시뮬레이터 개발
• 디지털트윈 구축/운영 플랫폼 개발
    
- 고장 예지 기술 개발
• 설비/공정 지능화 솔루션 개발(이상감지/고장 예지)
• 제조 데이터 기반 데이터 수집/분석/예측/최적화 솔루션 개발
• OT/IT 데이터를 활용한 현장 맞춤형 솔루션 개발

    

■ A.I (Artificial Intelligence)

- AI 기반 비전 검사 알고리즘 개발

• Deep Learning/Machine Learning 기반 비전검사 알고리즘 개발
• Anomaly detection 알고리즘 고도화
• Self-supervised Learning 기반 데이터 분석/응용 기술 개발
    
- AI 솔루션 및 MLOps 플랫폼 개발/운영
• Hybrid Cloud(Private + Public) 환경 내 AI 관련 솔루션 및 플랫폼 개발
• 제조업 기반 Data Pipeline 설계, 기술확보, 구축 및 운영
• Docker, Kubernetes 등 컨테이너 기술을 활용한 DevOps 개발 운영(CI/CD)
• GCP, AWS 등 Public Cloud 서비스 및 인프라 설계 및 구축
    
- 소음 진동 AI 검사 기술 개발
• 소음 진동 데이터 신호 처리
• 소음 진동 품질 검사 AI 알고리즘 개발 및 양산 라인 적용
• 소음 진동 데이터 주파수 분석/주요 요인 분석

    

■ R&D_S/W

• 장비 운영 시나리오 및 SW 설계(PLC, PC)
• 시퀀스 제어(S/W) 및 전장(H/W) 도면 구성/설계
• Active align 알고리즘, 고속 모션 제어(ACS Controller) 설계
• 머신비전 장비 SW개발(영상처리 알고리즘)
• 물류 운영 제어(ACS), 모바일 로봇 제어 SW 개발(2D, 3D Vision 인식기술)
• Smart Factory 정보화 IT 시스템 구축 및 솔루션 개발
• 생산 운영 프로세스 표준화 및 운영시스템 개발(MES)

    

■ 소재/재료

- 고분자/메탈 소재 개발

• 기능성 고분자, 리싸이클링 소재/공정 개발
• 메탈 소재 응용기술 및 성형 공법 기반 소재 개발
• 빅데이터 기반 품질 관리
    
- 물성 분석 및 성형 공법 개발
• DX기반 표면처리 생산 시스템 혁신
• 플라스틱 재료 활용 성형 공법 개발
• 사출 성형 공정, 프레스/다이캐스팅 해석 및 성형공법 개발

    

R&D_생산시스

- 생산운영 최적화

• 생산시스템 실시간 운영 시스템(Digital Twin) 개발 및 확산
• 공급/생산계획 최적화 알고리즘 개발 및 구현
• 계열사 SCM/생산 운영 프로세스 혁신 컨설팅 및 시스템 구축
    
- 생산시스템 설계
• 생산시스템 컨셉 설계
• 물류/레이아웃 설계 및 검증 방법론 고도화 연구
• 물류 운영 프로세스 및 시나리오 설계
    
- 생산성 혁신 물류 합리화
• 설비 Data를 활용한 현상/원인 분석 및 개선 방향 도출
• 공장 Loss 분석 및 최적화 방안 도출/적용
• 물류작업자 공수 분석, 물류 운반구 부하 분석

    

[자격요건]

▪ 4년제 대학교 기졸업자 혹은 2023년 8월 졸업예정자만 지원 가능합니다. (학사 이상 학위 취득 혹은 취득 예정인 자)
- 2023년 9월부터 정규직으로 즉시 근무 가능해야 합니다.
- 졸업구분을 "졸업예정"이 아닌 "수료"로 입력할 경우, 한 단계 아래 학위 졸업으로 간주합니다.
즉, 석사 수료는 학사 졸업, 학사 수료는 고등학교 졸업으로 간주하며, 그에 따라 학사 수료의 경우 지원 대상에서 제외됩니다.
졸업시기를 연기(유예)한 경우 수료가 아닌 "졸업예정"으로 기재해야 합니다.
- 졸업예정자의 경우 최종 입사 후 3개월 내 학위증명서를 제출하지 못할 시 입사가 취소될 수 있습니다.
- 최종 학위 및 졸업 예정일은 반드시 해당 학위 졸업 가능 여부와 시점을 감안하여 작성해 주시기 바랍니다.
※ 본 전형은 별도의 인턴십 없이 서류/면접전형 결과를 종합적으로 평가하여 즉시 입사하는 전형입니다.

    

[기타사항]

▪ 병역 및 기타 사항
- 군필자 또는 면제자에 한하며, 해외여행에 결격사유가 없는 자
- 취업 보호 대상자(보훈 대상자/장애인)는 관련 법규 등에 의거하여 우대합니다.
- 입사지원서 및 채용 전형 과정에서 허위 사실이 발각될 경우는 입사가 취소될 수 있습니다.
    
▪ 어학
- 토익, 토익스피킹, OPIC 등 공인어학성적을 보유한 분은 이력서에 어학성적을 입력해주시기 바랍니다.
- 공인어학성적은 서류 접수 마감일 기준 2년 이내 유효 성적에 한합니다.
- 면접대상자에 한해 추가로 어학 성적을 요청하거나 또는 자체 어학테스트를 실시할 수 있습니다.

    

[채용공고]

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