텔레칩스
- 기업형태
- 중견기업
- 접수기간
- 시작일2023.07.18마감일2023.07.30
- 채용형태
- -
- 모집직무
- IT/인터넷, 무역/유통, 경영/사무, 생산/제조
- 근무지역
- 경기 분당구
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[텔레칩스] 2023 텔레칩스 채용연계형 인턴십
상세내용
[텔레칩스] 2023 텔레칩스 채용연계형 인턴십
[접수기간]
23년 7월 18일 ~ 7월 30일
[전형절차]
서류 > 면접
[담당업무]
Embedded S/W Engineer , SOC Engineer , 상품전략기획 , 생산관리
[채용공고]
![[텔레칩스] 2023 텔레칩스 채용연계형 인턴십](https://daoift3qrrnil.cloudfront.net/content_images/images/000/204/619/webp/_%ED%85%94%EB%A0%88%ED%8C%A8%EC%8A%A4__%28%EC%9D%BC%EB%B0%98%EC%82%AC%EC%9D%B4%EC%A6%88%29_%ED%85%94%EB%A0%88%EC%B9%A9%EC%8A%A4_%EC%B1%84%EC%9A%A9%EC%97%B0%EA%B3%84%ED%98%95_%EC%9D%B8%ED%84%B4_%EC%B1%84%EC%9A%A9%EA%B3%B5%EA%B3%A0_%28%EC%B5%9C%EC%A2%85%29.webp?1689642643)
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