[LG디스플레이] 2023 LG디스플레이 석/박사 LGeninus 선발

상세내용

[LG디스플레이] 2023 LG디스플레이 석/박사 LGeninus 선발

[접수기간]

23년 9월 4일 ~ 9월 17일

[전형절차]

서류 > 인적성검사/AI면접 > 1Day 면접전형 > 최종합격

- AI/Big Data 직무의 경우 코딩테스트 진행합니다.

- 박사 학위자의 경우 적성 검사를 미진행합니다.

[LGenius Members 혜택]

등록금(실비) 지원

매월 학비 보조금 지원

LG디스플레이 입사 자격 부여

복리후생 지원 (연차별 금액 상이)

[담당업무]

■ R&D_Display 설계 ,

Hardware R&D_Display 설계

1) Hardware 알고리즘- Panel 구동 기술, Panel 보상 알고리즘, 시스템 로직 설계, 응용 알고리즘, 카메라 보상, 화질 알고리즘

2) IC개발- D-IC, PMIC, SD-IC, T-Con, Touch IC 개발- 개발 spec 수립, 성능 검증, 제작 관리, 구동 평가, 부품 인정

3) Panel 설계- GIP설계, Layout설계, New Design, Touch 설계, 화소설계- Concept/Design 설계, Panel Simulation, Panel 설계 표준화/공용화, Panel 특성 평가/검증, Run 대응

4) 회로 설계- HW설계, Project Management, SET 설계, Touch 설계, 부품/제품 특성 평가 및 불량 분석

■ R&D_Display Software

Software R&D_Display Software

1) Set SW- 기본 기능 설계, 스마트 기능 설계

2) Softwrae 알고리즘- AI알고리즘, F/W설계, Touch S/W 알고리즘, 보상 S/W 알고리즘, 화질 S/W 알고리즘

■ R&D_재료/소자

소재 R&D_재료/소자

1) Display Module 재료 개발- Film 기반 재료, 광학 재료, 기구 재료, 기능성 재료, 점/접착 재료

Display Panel 재료 개발- C/F 재료, LCD Cell 재료, OLED Cell 재료, TFT 재료

3) Encap 기술 개발- Dam&Fill, Film, Metal, PCL, 무기막

4) Micro LED 소자 개발- Micro LED 소자

5) OLED 소자/재료 개발- R/G/B 소자, Soluble 소자, White 소자

6) TFT 소자 개발- a-SI, LTPS, Oxide TFT_BCE, Oxide TFT_CO, Oxide TFT_MTO

7) 신소재 발굴/개발

■ R&D_공정선행기술

생산 R&D_공정선행기술

1) Module 공정기술- Module 공정 표준화, Module 공정/장비/재료 관리, 불량 분석/개선, 수율/품질 관리, 신모델 대응/검토

2) Panel 공정기술- Panel 공정 개발 및 최적화, Panel 공정 관리, Panel 공정 신기술 검토 및 개발 로드맵 수립, Panel 수율 및 품질개선, Panel 인프라 구축 및 로드맵 수립

■ 분석/평가_개발 시험/평가

1) 규격- Global 규격 인증 관리, 전자파 적합성 분석, 제품 안전/환경 적합성 분석

2) 음질- 음질 분석 음질, 음질 소구점 개발, 음질 표준화, 음질 향상 기술

3) 제품 특성 평가- 전기 광학 평가, 터치/내구성 평가

4) 화질- 화질 분석, 화질 소구점 개발, 화질 예측, 화질 표준화, 화질 향상 기술

■ 분석/평가_분석

1) PTS 분석

2) 구조분석

3) 표면분석

4) 화학분석

■ 분석/평가_시뮬레이션

1) Panel Virtual Design- 구동 해석, 발열 해석, 산포 해석, 신뢰성 해석, 화질 해석

2) 공정 Virtual Design- 구조 해석, 분자 해석, 열 해석, 유동 해석, 전자기 해석, 플라즈마 해석

3) 광학 Virtual Design- 광경로 해석, 광효율 해석, 색시야각 해석, 시인성 해석, 우과반사 해석

4) 구조 Virtual Design- 박리 Simulation, 열 Simulation, 중립면 Simulation, 진동 Simulation, 충격 Simulation, 피로 Simulation

5) 소자 Virtual Design- 발광 해석, 발열 해석, 수명 해석, 신뢰성 해석, 전기 해석

6) 회로 Virtual Design- EMC Simulation, 신호 Simulation, 열 Simulation, 전원 Simulation

■ 생산공정기술_공정개발

1) Module 공정개발- 개발 일정 관리, 공정 요구사항 대응안 수립, 법인지원, 수율/품질 분석 및 개선, 신기술/공정 사전검토, 양산성 분석 및 개선안 적용, 호기전개 (Run 운영)

2) Panel 공정개발- OLED 공정개발 (FMM 연관 품질 개선, OLED 소자 고객 대응, 개발 일정 관리, 색시야각 산포개선, 소자 선행 검증, 수명 산포 개선)- 개발 완성도 확보 (기술, SPEC, Design), 개발 일정 관리, 고객 품질 개선, 법인 지원, 수율/품질 확보, 신기술/공정 사전검토, 호기전개 (Run운영)

■ 생산공정기술_공정관리

1) DE- 이물 개선, 정전기 개선, C/R 환경 개선

2) Module 종합공정- 수율향상 (4M 변동 관리, 개선과제 도출, 수율관리, 재발방지 Reflection)- 품질관리 (고객 불량 분석, 고객 품질 관리, 사내 품질 관리)

3) Panel 종합공정- 수율향상 (개선 Item 검증/적용, 공정 개발/관리, 불량분석/개선, 수율관리)- 품질관리 (EC 관리, 고객 Issue 대응, 공정 개발/관리, 외주사/법인 지원)

■ 생산공정기술_생산기술

1) Banding 공정장비

2) Cell 공정장비

3) CP 공정장비

4) DB 공정장비

5) Laser 공정장비

6) Photo 공정장비

7) WET 공정장비

8) 검사 공정장비

9) 조립 공정장비

10) 증착/Encap 공정장비

11) 진공 공정장비

12) 특화 공정장비 (DOP, ELA, PIC, 열처리 등)

■ AI/Big Data_AI/Big Data

1) 데이터 사이언스- 수치 데이터 분석, 이미지 분석, 최적화, 텍스트 분석- 데이터 Set 구성, 데이터 분석, 알고리즘 구현, 알고리즘 설계, 어플리케이션 지원, 요구사항 분석 및 문제 정의

2) AI- Data AI, Design AI, Language AI, MLOps, Vision AI- AI모델 구현, AI모델 설계, AI어플리케이션 지원, 데이터 Set구성, 데이터 분석, 요구사항 분석 및 문제 정의

[자격요건]

2024년 3월 기준 석/박사 재학생

석사 2~4학기, 박사 2~10학기, 석/박통합 2~12학기

[주의사항]

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지원서 접수 마감 기한에 임박해서는 접속장애가 있을 수 있으니, 마감 전에 미리 지원서를 제출하여 주시기 바랍니다.

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지원자 역량 및 회사 상황에 따라 지원직무와 배치 직무/조직이 변경될 수 있습니다.

지원서에 기입한 어학 및 자격의 경우 추후 원본 제출을 요청드릴 수 있습니다.

공인어학성적의 경우 공고 마감일 기준 최근 2개년 이내 취득 성적에 한하여 유효합니다.

전형 완료 후 재학증명서와 수강신청서 제출을 통한 최종 자격 심사가 진행될 예정이며,
자격 미달일 경우 채용이 취소될 수 있음을 유의해주시기 바랍니다.

[채용공고]

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