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[삼성전자 DS] Samsung Convergence SW Academy 모집

상세내용

[삼성전자 DS] Samsung Convergence SW Academy 모집

               

공통지원자격

2024년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분

※ 2024년 1월 ~ 6월 SCSA 교육과정 수료 후 2024년 7월 ~ 8월 입사 가능한 분

해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등)

※ 군복무 중인 경우 2023년 12월 31일까지 전역 예정인 분

영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함)

                

수행업무

-SCSA에 선발되시는 분들은 2024년 1월 교육과정에 입과하게 됩니다.

- SCSA 교육과정은 소프트웨어 비전공자들이 충분히 이수 가능하도록 기초부터 실전까지 단계별로 구성되어 있어 교육과정 이수 후 소프트웨어 전문가로 성장할 수 있습니다.

- 교육과정 수업료는 회사가 지원하며, 교육기간 중 소정의 교육지원비를 지급합니다.

- 교육과정 수료자에 한해 입사가 가능합니다. 

1. 수료 : 교육과정을 이수하고 소정의 시험에 합격한 경우 수료로 인정

2. 입사 : 2024년 7월 ~ 8월 중

3. 입사시 3급 신입사원과 동일한 처우기준 적용

4. 교육기간 6개월 경력 인정

                 

지원자격

모집 전공 : 인문계(상경, 어문, 인문, 사회, 법정, 예체능 등) 자연계(물리, 수학, 화학, 생물, 지구과학 등)

영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)

               

지원 안내

ㆍ삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에 로그인하여 지원서를 작성하시면 됩니다.
ㆍ지원서는 9월 18일(월) 오후 5시(한국시간)까지 제출하셔야 합니다. 마감일은 홈페이지 접속 인원이 급증할 것으로 예상되오니, 마감일 이전에 충분히 여유를 가지고 등록하여 주시기 바랍니다.

기타 사항

ㆍ국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대합니다.
ㆍ다음 사항에 해당되는 분은 내부규정에 의거하여 우대합니다.
1. 중국어자격 보유자 : 필기 BCT (620점 이상), FLEX 중국어 (620점 이상), 新HSK (新 5級 195점 이상), 회화 TSC (Level 4 이상), OPIc 중국어 (IM1 이상)
2. 공인한자능력자격 보유자 : 한국어문회 (3급 이상), 한자교육진흥회 (3급 이상), 한국외국어평가원 (3급 이상), 대한검정회 (2급 이상)
3. 한국공학교육인증원이 인증한 공학교육 프로그램 이수자

ㆍ지원서에 기재한 내용이 사실과 다르거나, 학위증명서 등 관련 서류 미제출 또는 허위 서류 제출 등의 경우 채용이 취소될 수 있습니다.
ㆍ전형단계별 결과는 삼성채용홈페이지(
https://www.samsungcareers.com)에서 확인하실 수 있습니다.

               

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    • 울산대 / IT융합학부 / 학점 3.98/4.5 / 토익스피킹:130/레벨 5 / 한국전자통신연구원 2개월 / K-해커톤(최우수상), 2025 SW중심대학 우수작품 경진대회(후원기업상) / 정보처리기사, AWS SAA

      1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 저는 소프트웨어가 하드웨어의 가치를 완성한다고 생각합니다. 삼성전자 DS부문의 반도체 제품이 전 세계 디바이스의 핵심 부품으로 자리잡을 수 있었던 것은 고성능 하드웨어 위에서 이를 정밀하게 제어하고 최적화하는 소프트웨어 기술력이 뒷받침되었기 때문이라 믿습니다. 단순한 부품 제조를 넘어 솔루션 경쟁력으로 시장을 선도하는 DS부문의 SW 엔지니어가 되고자 지원하였습니다. 한국전자통신연구원 인턴십에서 기지국 관리 대시보드의 백엔드 API를

      2026 상반기

      삼성전자

      DS부문_SW 엔지니어

    • SKY / 신소재공학과 / 학점 4.41 / 토익스피킹: AL / 광소자 학부연구생 6개월

      이 글은 삼성전자 DS부문_반도체공정설계 직무에 합격한 지원자의 실제 자기소개서입니다. 석사 연구 경험을 ‘공정 변수–소자 특성–수율’의 인과 구조로 정리해 직무 적합성을 명확히 연결한 점, 개별 조건 수정이 아닌 공정 흐름 재설계 관점으로 문제를 해결한 사례, 수자원 이슈를 산업 경쟁력과 연결해 구조적으로 분석한 시각, 그리고 SCI 1저자 논문 성과까지 논리적으로 직무 역량으로 확장한 전개 방식을 참고해보세요. 👉 반도체 공정설계·증착 직무 자소서 흐름이 궁금하다면 링커리어 자소서 만능검색기에서 문항별 합격 사례를 확인해보

      2025 하반기

      삼성전자

      DS부문_반도체공정설계

    • 단국대 죽전캠 / 토목환경공학과 / 학점 4.17 / 토익: 760, 오픽: IM1 / 설계사 계약직 근무 / 대한토목학회 구조물 모형 경진대회 은상, UCC 공모전 동상

      1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자 이내) 협력적 자세로 문제를 해결하는 엔지니어가 되고 싶습니다. 대학에서 공부하며 우리나라를 이끌어가는 산업에서 토목공학도로서 제가 할 수 있는 일이 무엇일지 고민했습니다. 글로벌제조&인프라총괄 사업부는 저에게 있어서 타 분야 엔지니어들과 끊임없이 협동하여 공학적 문제를 해결해 나가며 반도체 산업에 기여할 수 있는 최고의 기회라고 생각합니다. 건설 기술에 대한 이해는 물론이고 분야를 막론하고 다양한 전문가들의 협업이 필요한 직무 속

      2025 상반기

      삼성전자

      DS부문_글로벌 제조&인프라 총괄_반도체공정기술_인프라기술 (건설/Facility/전기)

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