삼성전기
기업정보 더보기- 기업형태
- 대기업
- 접수기간
- 시작일2023.09.11마감일2023.09.18
- 채용형태
- 신입
- 모집직무
- 기획/경영, 마케팅/광고, IT/개발, 디자인, 영업/CS, 생산/제조, 연구/R&D, 금융, 미디어/콘텐츠, 물류/유통, 교육, 기타
- 근무지역
- 지역 제한없음
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[삼성전기] 2023년 하반기 3급 신입사원 채용 공고
[공통지원자격]
2024년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분
(2024년 1월 ~ 2월 입사 가능한 분)
해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등)
※ 군복무 중인 경우 2023년 12월 31일까지 전역 예정인 분
영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함)
[모집 기간]
09.11(월) ~ 09.18(금) 17:00
[채용 절차]
지원서 접수 > 직무적합성 평가 > 직무적성검사 > 면접 > 건강검진
[직무 상세]
[연구개발직]
- 수행업무
□ 재료개발
: 제품에 사용하는 세라믹 재료·유/무기 복합재료·고분자 재료·금속재료 등의 합성, 조성법의 개발과 물성 시뮬레이션·평가를 담당합니다.
□ 제품개발
: 제품의 구조/특성에 대한 연구 및 분석을 기반으로, MLCC, 인덕터, 탄탈, Package 기판 제품의 종합적인 설계/개발과 Application를 담당합니다.
□ 광학개발
: 카메라 모듈 등의 제품의 기능과 성능에 적합한 구조, 시스템 구현하는 업무를 담당합니다.
□ 공정개발
: 공정의 최적화 및 안정화 조건을 확보하고 유지관리 제반 업무를 수행합니다.
제품 생산 공정에 필요한 표면처리, 인쇄공법, 적층기술, 가공기술, 열처리 기술 등 공정기술을 개선하고 개발합니다.
□ 공정기술
: 제품의 안정성 확보/품질 개선/수율 향상을 목표로, 제품 생산공정이 원활하게 운영될 수 있도록 하는 업무를 담당합니다.
□ 설비기술
: 제품 생산에 필요한 각종 설비의 설계·제작·제어·계측, 도금, 열처리 기술을 개발하고,
이후 설비의 셋업, 유지 보수, 예방 보전, 개선 및 관리까지의 전체 설비 업무를 수행합니다.
□ 제조기술
: 제조 생산성을 기반으로 한 공정 분석,품질 조건 최적화 기술업무를 담당합니다.
□ 기반기술
: 구조분석 및 해석, 열유체 해석 및 시뮬레이션, 고주파/전자기 측정 등 원인을 탐색하는 기반기술을 개발하는 업무를 담당합니다.
□ 품질기술
: 개발, 구매 부서 등과 협력하여 설계, 제조, 제품 등의 품질 향상을 위하여 계획을 수립하고 운영하는 업무를 수행합니다.
개발부터 양산, 고객 납품까지 전반에 걸친 승인 업무와 고장분석, 신뢰성 수명예측, 통계분석 등을 통해 고객가치 창출에 기여합니다.
□ IT시스템
: 프로세스 혁신을 위한 사내 IT 인프라 시스템 구축 및 원활한 운영업무를 담당하고 있으며, Smart Factory 구축 관련 업무를 수행합니다.
※ 세부 수행업무 및 필수/우대사항은 첨부의 직무소개서를 참고해 주시기 바랍니다.
- 지원자격
모집 전공 : 재료/금속, 화학/화공, 전자전기, 기계 등 이공계 전 전공
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
[안전환경/인프라직]
- 수행업무
□ 안전환경
: 국제표준 ISO 14001 유지 업무와 수질, 대기, 폐기물 관련 법규 이행 업무를 담당하고 있으며, 근로자의 건강 및 업무 중에 발생할 수 있는 사고에 대한 예방을 위한 업무 및 산업안전보건법 이행 업무를 담당하고 있습니다.
□ 인프라
: 사업장 내 제조/사무시설의 유지보수 뿐 아니라, 안정적인 운영 및 에너지 관리를 통해 원활한 업무 수행을 지원합니다.
※ 세부 수행업무 및 필수/우대사항은 첨부의 직무소개서를 참고해 주시기 바랍니다.
- 지원자격
모집 전공 : 이공계 전 전공
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
[소프트웨어직]
- 수행업무
시스템 및 디바이스를 구동, 평가하기 위한 S/W 설계업무를 수행합니다.
영상 알고리즘 개발, Big Data 분석, Embedded System/Application SW 개발 및 DX를 구현화하고 있습니다.
□ Application SW
□ Embedded SW
□ AI Solution
※ 세부 수행업무 및 필수/우대사항은 첨부의 직무소개서를 참고해 주시기 바랍니다.
- 지원자격
모집 전공 : 이공계 전 전공
영어회화 최소등급 : IL(OPIc) 또는 Level 5 또는 110점 이상(토익스피킹)
[영업마케팅직]
- 수행업무
국내외 시장의 트렌드를 분석하고 영업채널 전략 등 마케팅 전략 및 실행 과제를 수립하여, 이에 대한 영업 및 실행 조직의 업무를 지원 및 관리합니다.
□ 국내/해외영업
□ 마케팅
□ 상품기획(기술영업)
※ 세부 수행업무 및 필수/우대사항은 첨부의 직무소개서를 참고해 주시기 바랍니다.
- 지원자격
모집 전공 : 전공 무관
영어회화 최소등급 : IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)
[경영지원직]
- 수행업무
회사 내 목표를 수립 후 최적의 자원을 활용할 수 있도록 지원합니다.
□ 인사
□ 기획
□ 관리/재경
□ 구매
□ 홍보
□ 생산관리
※ 세부 수행업무 및 필수/우대사항은 첨부의 직무소개서를 참고해 주시기 바랍니다.
- 지원자격
모집 전공 : 전공 무관
영어회화 최소등급 : IM(OPIc) 또는 Level 6 또는 130점 이상(토익스피킹)
[채용 절차]
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이 글은 삼성전기 연구개발 직무에 합격한 지원자의 실제 자기소개서입니다. FCBGA 기판 소재 개발, 고분자 중합·복합 소재 연구, 그리고 AI 기반 연구 효율화 경험을 통해 반도체 패키지 기판 분야에서 요구되는 연구 역량을 어떻게 풀어냈는지 참고해볼 수 있는 사례입니다. 👉 반도체 소재·전자부품 연구개발 직무 합격 자소서와 문항별 작성 예시는 [링커리어 자소서 만능검색기]에서 더 확인할 수 있습니다. 1. 삼성전기를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 이내 (영문작성 시 1400자)
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