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D+555

2024「반도체 8대공정 이해&실습 기초과정」무료 ★~5.6.(월) 마감

국립한밭대학교

기업형태
비영리단체/협회/재단
참여대상
대학생, 직장인/일반인
접수기간
시작일2024.04.04
마감일2024.06.18
활동기간
24.5.10 ~ 24.5.25
모집인원
00명
활동지역

지역 제한없음

우대역량
멘토링/수업 진행 경험
홈페이지
-
활동혜택
전문가/임직원 멘토링, 수료증 및 인증서
관심분야
  • 과학/공학/기술/IT

활동분야
  • 강연

  • 멘토링

추가혜택
-

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상세내용

반도체 8대 공정 이해&실습 교육 일정표

온라인 폼 신청으로 고학년 및 구직의욕 높은 자 우선 선발

반도체 기초이론(2h) + 소자제작 공정 기초실습(3h), 6개 분반 운영

1회차(A, B)/ 2회차(C, D)/ 3회차(E, F), 이론은 회차 통합교육 실시

신청 시 일자 선택은 가능하나 분반 선택은 불가(오전반 우선 배치)

신청기간: ~ 24. 5. 6.()까지

선발발표: 24. 5. 7.(), 15:00

반도체 8대 공정 이해&실습 기초과정 신청페이지 바로가기

     https://forms.gle/HmmH96aGoiEvBJWF9



구분

일정

주요 교육 내용

방법

A

이론

5. 10.()

13:00~15:00

- 반도체 기초 소자의 이해, 반도체 기본 공정

- 반도체 소자/동작 특성

비대면/2h

실습

5. 11.()

9:00~12:00

- 반도체 박막 증착공정 (반도체 박막, 배선공정)

- 반도체 소자 제작 공정 실습

대면/3h

B

이론

5. 10.()

13:00~15:00

- 반도체 기초 소자의 이해, 반도체 기본 공정

- 반도체 소자/동작 특성

비대면/2h

실습

5. 11.()

13:30~16:30

- 반도체 박막 증착공정 (반도체 박막, 배선공정)

- 반도체 소자 제작 공정 실습

대면/3h

C

이론

5. 17.()

13:00~15:00

- 반도체 기초 소자의 이해, 반도체 기본 공정

- 반도체 소자/동작 특성

비대면/2h

실습

5. 18.()

9:00~12:00

- 반도체 박막 증착공정 (반도체 박막, 배선공정)

- 반도체 소자 제작 공정 실습

대면/3h

D

이론

5. 17.()

13:00~15:00

- 반도체 기초 소자의 이해, 반도체 기본 공정

- 반도체 소자/동작 특성

비대면/2h

실습

5. 18.()

13:30~16:30

- 반도체 박막 증착공정 (반도체 박막, 배선공정)

- 반도체 소자 제작 공정 실습

대면/3h

E

이론

5. 24.()

13:00~15:00

- 반도체 기초 소자의 이해, 반도체 기본 공정

- 반도체 소자/동작 특성

비대면/2h

실습

5. 25.()

9:00~12:00

- 반도체 박막 증착공정 (반도체 박막, 배선공정)

- 반도체 소자 제작 공정 실습

대면/3h

F

이론

5. 24.()

13:00~15:00

- 반도체 기초 소자의 이해, 반도체 기본 공정

- 반도체 소자/동작 특성

비대면/2h

실습

5. 25.()

13:30~16:30

- 반도체 박막 증착공정 (반도체 박막, 배선공정)

- 반도체 소자 제작 공정 실습

대면/3h

[분반교육] A,B반 교육기간 : 5.10.5.11./ C,D반 교육기간 : 5.17.5.18./

           E,F반 교육기간 : 5.24.5.25.

초보자도 참여해 볼 수 있는 반도체기초과정(이론2h+실습3h)/ 전공자도 경험하기 힘든 클린룸 실습까지 가능!!!

 

과정 참여자는 대학일자리본부에서 제공하는 유선 상담에 최소 1회 참여해야 함

본 프로그램은 지역청년이 주대상이 되는 프로그램으로 한밭대학교 재학생, 졸업생은 타학교나 지역청년 구직자와 함께 신청시 선발 가능성이 높아짐니다.









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