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[스태츠칩팩코리아] Ass`y R&D 엔지니어 경력 및 신입사원 채용
[담당업무]
· 차세대 SoC/Sip Packaging 기술 개발
· 신규 Material/Process Develop
· Substrate 및 패키지 디자인
[접수기간]
06월 28일 ~ 07월 14일
[채용공고]
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