D+826

[램리서치코리아] 신입 Field Service Engineer 모집

램리서치코리아

기업정보 더보기

기업형태: 중견기업

접수기간: 시작일2024.07.08
마감일2024.07.18

채용형태: -

모집직무: 마케팅/광고, IT/개발, 디자인, 미디어/콘텐츠

근무지역: 경기 성남시 분당구

홈페이지: https://lamresearch-recruit.com/jobs/RC20240705005468

스크랩한 사용자 전체보기 (0명)

관심 유저 통계 보기

상세내용

[램리서치코리아] 신입 Field Service Engineer 모집

[모집기간]

7월 8일 - 7월 18일

[지원자격]

- 반도체 관련 전공자

- 학사 이상

- 기졸업자 및 졸업예정자로 24년 8월부터 풀타임 근무가 가능한 분

- 영어 공인성적 소지자

- 해외여행에 결격사유가 없는 분

- 기계나 전기장비, 장치를 다루기 좋아하는 분

- 반도체 산업이나 설비의 발전에 기여하고 싶은 분

[전형절차]

서류전형 > 1차면접 > 건강검진 > 인턴근무 > 최종평가 및 면접

[램리서치코리아] 신입 Field Service Engineer 모집

허위·과장·오류 내용이 있다면 신고해주세요.

지원서 다운로드

'지원서 파일 없음'

기업정보

램리서치코리아

대표자명: 박준홍

설립일자: 1991-05-05

기업형태: 외국계기업

상세업종: 도매 및 소매업

이 공고를 스크랩한 사용자들이 궁금하다면?

내 정보를 입력하면 스크랩한 사용자들의
학교, 전공, 연령, 관심 직무 현황을 확인할 수 있어요!

이 활동에 관심을 가지는 사용자 (0명)

스터디 모집

지원부터 면접까지 함께 준비할 스터디를 찾아보세요

아직 해당 공고의 스터디원을 모집하는 글이 없어요

직접 모집글을 작성해 스터디원을 모집해보세요!

스터디 모집글 쓰기 스터디 모집글 보기

합격스펙 & 합격자소서

영남대 / 화학공학부 / 학점 3.14 / 토스:130/lv.5 / 생산기술 1년, 생산관리 6개월
이 글은 Field Service Engineer 직무를 준비하는 지원자가 실제로 작성한 자기소개서 사례입니다. 설비 유지보수, 생산기술 트러블슈팅, 장비 개선 경험 등을 통해 Hardware 직무 적합성을 어떻게 보여줬는지 확인해보세요. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 문항별 예시는 [링커리어 자소서 만능검색기]에서 확인할 수 있습니다. 1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Ha
2025 상반기
램리서치코리아
Field Service Engineer
광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력: 1급, 운전면허
1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. - 반도체 공정 실습을 통해 식각 및 증착 장비의 하드웨어 구동 메커니즘을 이해했습니다. PECVD 장비 실습 시 로드락 챔버의 진공 형성 후 메인 챔버로 웨이퍼가 이송되는 하드웨어를 이해하고, 가스 유량과 온도, RF 파워를 직접 설정하며 박막을 증착했습니다. 또한 RIE 장
2026 상반기
램리서치코리아
반도체 엔지니어(FSE)
국민대 / 신소재 / 학점 3.88 / 토스 150/레벨5 / 반도체공정실습, 캡스톤디자인아이디어공모전 동상, 직무혁신 성과 팀 공모전 금상, 학습공동체 성과물 공모전 최우수상 / Azure AI Engineering Fundamentals AI-900
1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. K-FAB에서 MA6와 VITA 8 장비를 활용해 포토 및 dry-etching 공정을 실습하며, spin coating과 soft bake 조건 변경을 통해 PR패턴의 리프팅 문제를 해결하고 Surface profiler 측정을 통해 Selectivity와 Etch rate의 차이를 비교
2026 상반기
램리서치코리아
Field Service Engineer