램리서치코리아
기업정보 더보기- 기업형태
- 중소기업
- 접수기간
- 시작일2025.01.02마감일2025.01.15
- 채용형태
- 채용연계형 인턴
- 모집직무
- IT/개발, 연구/R&D
- 근무지역
- 경기 용인시 기흥구
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[램리서치코리아] 2025 상반기 램리서치코리아 신입 엔지니어 채용(FSE)
![[램리서치코리아] 2025 상반기 램리서치코리아 신입 엔지니어 채용(FSE)](https://media-cdn.linkareer.com/activity_manager/logos/484195?d=208xauto)
상세내용
[램리서치코리아] 2025 상반기 램리서치코리아 신입 엔지니어 채용(FSE)
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기업정보
램리서치코리아
- 대표자명
- 박준홍
- 설립일자
- 1991-05-05
- 기업형태
- 외국계기업
- 상세업종
- 도매 및 소매업
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더보기영남대 / 화학공학부 / 학점 3.14 / 토스:130/lv.5 / 생산기술 1년, 생산관리 6개월
이 글은 Field Service Engineer 직무를 준비하는 지원자가 실제로 작성한 자기소개서 사례입니다. 설비 유지보수, 생산기술 트러블슈팅, 장비 개선 경험 등을 통해 Hardware 직무 적합성을 어떻게 보여줬는지 확인해보세요. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 문항별 예시는 [링커리어 자소서 만능검색기]에서 확인할 수 있습니다. 1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Ha
광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력: 1급, 운전면허
1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. - 반도체 공정 실습을 통해 식각 및 증착 장비의 하드웨어 구동 메커니즘을 이해했습니다. PECVD 장비 실습 시 로드락 챔버의 진공 형성 후 메인 챔버로 웨이퍼가 이송되는 하드웨어를 이해하고, 가스 유량과 온도, RF 파워를 직접 설정하며 박막을 증착했습니다. 또한 RIE 장
국민대 / 신소재 / 학점 3.88 / 토스 150/레벨5 / 반도체공정실습, 캡스톤디자인아이디어공모전 동상, 직무혁신 성과 팀 공모전 금상, 학습공동체 성과물 공모전 최우수상 / Azure AI Engineering Fundamentals AI-900
1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. K-FAB에서 MA6와 VITA 8 장비를 활용해 포토 및 dry-etching 공정을 실습하며, spin coating과 soft bake 조건 변경을 통해 PR패턴의 리프팅 문제를 해결하고 Surface profiler 측정을 통해 Selectivity와 Etch rate의 차이를 비교
최종합격후기
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담당자 Q&A (1)
심민기 2025년 8월 졸업 예정이지만 3월부터 풀타임 근무가 가능하면 지원 자격 충분한가요?
환상적인 거북이 네
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