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채용 시 마감 (D500)

[램리서치코리아] Process Technician (전문학사 신입/경력 공정테크니션) for KTC R&D Center 채용

상세내용

[램리서치코리아] Process Technician (전문학사 신입/경력 공정테크니션) for KTC R&D Center 채용


[모집 기간]

채용시 마감


[모집 직무]

Process Technician for KTC R&D Center

- Supports Process Engineers in preparation for wafer fabrication equipment (WFE) tests, equipment setup, experiments, data collection, and sample submissions.

- Operates processing equipment and advanced tools with recipes defined by engineering teams to collect experiment results, capture measurements (e.g. thin film, CD, wafter disposition performance) and chemistry properties analysis.

- Processes test runs and prepares records, charts, and schematics of results for presentation to engineering to identify yield optimization areas.

- Provides technical assistance to process development teams and process engineers.

- Assist in technical troubleshooting and improvement opportunities of the application lab tools and experiment setups.


[우대]

- A person who has a sense of ownership and accountability in his or her job.

- A person who is capable of open communication based on basic mutual trust and respect.

- Inclusion and diversity enable innovation and continuous improvement.



[램리서치코리아] Process Technician (전문학사 신입/경력 공정테크니션) for KTC R&D Center 채용


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기업정보

램리서치코리아

램리서치코리아

대표자명
박준홍
설립일자
1991-05-05
기업형태
외국계기업
상세업종
도매 및 소매업

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    • 영남대 / 화학공학부 / 학점 3.14 / 토스:130/lv.5 / 생산기술 1년, 생산관리 6개월

      이 글은 Field Service Engineer 직무를 준비하는 지원자가 실제로 작성한 자기소개서 사례입니다. 설비 유지보수, 생산기술 트러블슈팅, 장비 개선 경험 등을 통해 Hardware 직무 적합성을 어떻게 보여줬는지 확인해보세요. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 문항별 예시는 [링커리어 자소서 만능검색기]에서 확인할 수 있습니다. 1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Ha

      2025 상반기

      램리서치코리아

      Field Service Engineer

    • 광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력: 1급, 운전면허

      1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. - 반도체 공정 실습을 통해 식각 및 증착 장비의 하드웨어 구동 메커니즘을 이해했습니다. PECVD 장비 실습 시 로드락 챔버의 진공 형성 후 메인 챔버로 웨이퍼가 이송되는 하드웨어를 이해하고, 가스 유량과 온도, RF 파워를 직접 설정하며 박막을 증착했습니다. 또한 RIE 장

      2026 상반기

      램리서치코리아

      반도체 엔지니어(FSE)

    • 국민대 / 신소재 / 학점 3.88 / 토스 150/레벨5 / 반도체공정실습, 캡스톤디자인아이디어공모전 동상, 직무혁신 성과 팀 공모전 금상, 학습공동체 성과물 공모전 최우수상 / Azure AI Engineering Fundamentals AI-900

      1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. K-FAB에서 MA6와 VITA 8 장비를 활용해 포토 및 dry-etching 공정을 실습하며, spin coating과 soft bake 조건 변경을 통해 PR패턴의 리프팅 문제를 해결하고 Surface profiler 측정을 통해 Selectivity와 Etch rate의 차이를 비교

      2026 상반기

      램리서치코리아

      Field Service Engineer

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      담당자 Q&A (2)

      • avatar

        화성 발안공장 오전근무한거 돈이나줘라ㅡㅡ 아웃소싱이지만 일시키고돈안주냐

        • avatar

          램리서치코리아 돈줘라 2025년도에 오전7시 오후4시까지해서 10만6천원 적게줘도일햇다 근디 반나절 5만3천 안주네ㅎㅎ돈줘라

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