스태츠칩팩코리아
- 기업형태
- 중견기업
- 접수기간
- 시작일2025.03.24마감일2025.04.06
- 채용형태
- 신입
- 모집직무
- 연구개발/설계, 생산/제조
- 근무지역
- 인천 중구
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[스태츠칩팩코리아] Bump 엔지니어 신입 채용
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![[스태츠칩팩코리아] Bump 엔지니어 신입 채용](https://media-cdn.linkareer.com/activity_manager/logos/536121?d=208xauto)
상세내용
[스태츠칩팩코리아] Bump 엔지니어 신입 채용
<담당업무>
[Ass'y Bump 엔지니어]
· Bump 공정 프로세스 전반 관리(데이터 분석 , 최적화)
· Bump 설계 검토 및 원인 분석
· 고객 기술 지원 및 문제 해결
· NPI 지원 및 자격 검증/평가
<필수역량>
· 학사 이상
· 신입
· 반도체/전기/전자/ 관련 전공자
· 공인 어학 성적 보유자(TOEIC Speaking 130점 또는 OPic IM1 이상)
<전형 절차>
: 서류 전형 → 온라인 인성 검사 → 실무진 면접(영어 면접 포함) → 결과 발표
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