제15회 삼성전기 논문대상

분과

기술분류 

세부주제 

소재기술

무기재료

 금속재료, 자성재료, 유전체재료, 압전재료, 세라믹 전해질재료,

 Glass 재료, 나노재료, 나노 파우더 합성, Raw Material 합성

유기재료

 고분자 바인더, 절연재료, 광학재료, 합성, 약품류, 감광성재료

복합재료

 전극 Paste

Material

informatics​

 Data mining 등에 의한 신재료 발굴 및 재료 합성, Data Science, 머신러닝​

소자 및

공정기술

소자

 MEMS Device(BAW Filter, SAW Filter), 전고체전지(양극, 음극, 전해질)

 카메라 및 관련기술(렌즈, 모듈 박형화 등), Imaging, Sensor,

 Actuator, Transducer

공정

 박층 성형(분급/분산/성형/적층/인쇄), 가공(절단, 소성), 박막 공정,

 인쇄회로 기판 공정(도금, 회로, 가공, bumping 等), 표면처리(도금, 에칭, 

 세정, 노광/현상), PKG설계(구조), PKG공정(Advanced PKG, Wafer Level 

 Package, Encapsulation, Wafer bonding, Interconnection, SMT, Die

 attach, Dicing 等), MEMS 공정

무선고주파 및

소프트웨어

 RF

 Antenna, mmWave, 5G用Antenna in Package, 5G用 통신모듈, RF-Module

 RF Front-End (PA, LNA, Switch, Filter 等), Analog/Mixed-signal IC, MMIC,

 SoC for wireless applications

 SW

 Algorithm, Image/signal processing, Computer vision, Pattern 

 Recognition, Machine Learning, Artificial Intelligence,

 Real-time/Embedded Systems, VR/AR/MR

기반기술 

분석

 나노 형태/성분 분석, 표면 및 계면 분석, 결정구조 분석, 재료물성 분석,

 유기/무기 화학 정량 및 정성 분석, 고분자 특성분석, 미세유체/유변학 분석,나노

 인덴터 등 국소영역 물성 평가, 미소변형/응력 측정, 레이저 분광/계측, Opto- 

 Mechanics, mmWave 측정기술, Defect 측정/분석

신뢰성

 마이크로 소자의 고장분석 및 신뢰성 향상기술, 비파괴분석,

 Fault Isolation

시뮬레이션​

 열/유체 해석, 구조/진동 해석, 전자장/RF/회로/EMI 해석, 광학/광소자 해석, 

 Multi-Physics(도금해석, 부식반응 해석, 에칭해석, 화학반응 해석) 및 Multi-

 scale해석, 재료해석 및 분자 모델링​

생산기술

설비기술​

 자동화, Mechatronics​

검사/측정​

 광학/전기 검사, Sensor, AI 진단​

공정​

 인쇄/Coating, 도금, 적층, 열처리(건조, 가소/소성)​

생산시스템​

 청정기술, Smart Factory​