[SFA반도체] 생산오퍼레이터 정규직 채용 (~07/07)

[SFA반도체] 생산오퍼레이터 정규직 채용 (~07/07)

[직무내용]

당사는 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자 등 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하며 지속적인 매출 성장을 기록하고 있습니다. 이에 생산능력 확장을 통한 차세대 제품을 함께 만들어 갈 직원을 모십니다.

▣ 수행직무 : Bump공정, Test공정 Operation

▣ 근무형태 : 3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무

  -Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00)

▣ 우대조건 : 반도체 후공정 오퍼레이터 경험자 우대

  -Flip Chip BGA/CSP 설비 Operator 경험자 우대

  · Chip Attach

  · Underfill & Lid attach

  · Marking & Solder Ball Attatch

  · PICO MOLD (MUF)