[SFA반도체] 2025년도 부문별 신입/경력 채용

상세내용

접수 기간 2025-08-20 ~ 2025-09-01

모집부문 및 상세내용

모집 부문	상세내용
구매팀 수출 및 출하관리 (0명)	채용형태 - 신입 필수조건 해외수출 및 보세공장 간 출하관리 업무 수행 가능자 Dropship Order 관리 및 재고관리 / 출하일정 관리 Forwarder Booking 및 BL 작성 보세화물관리 (수출 및 수입신고 진행 / 보세공장 간 반출신고 진행) Die Bank 관리 (Wafer 입/출고 및 재고관리 / Wafer Price 관리) Skeleton Wafer 및 Reject IC 관리 전문대졸 이상인 자 우대조건 공인어학성적 소지자 우대
Design팀 설계 엔지니어 (0명)	채용형태 - 경력 필수조건 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무경력 3년 이상~13년이하(선임급~책임급) PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate, Bumping Design 업무 PKG 디자인 관련 S/W Tool 사용가능자 必 [Allegro(Cadence) 또는 CAM350] 전문대학 졸업자 이상인 자 우대조건 반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자 우대 Business 영어 회화 가능자 우대 4년제 대학교 반도체 설계관련 학위 소지자 우대
제조본부 제조 Operator 신입 (0명)	채용형태 - 신입 필수조건 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00) 고등학교 졸업 이상인 자 반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자 우대조건 반도체 후공정 Operator 경험자 우대 Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT Chip Final Test 공정 Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정 EDS Wafer Test 공정
제조본부 제조 Operator 경력 (0명)	채용형태 - 경력 필수조건 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00) 고등학교 졸업 이상인 자 반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자 우대조건 반도체 후공정 Operator 경험자 우대 Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT Chip Final Test 공정 Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정 EDS Wafer Test 공정
제조본부 제조기술 Maintenance 신입 (0명)	채용형태 - 신입 필수조건 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00) 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공) 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자 우대조건 고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대 Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT Chip Final Test 공정 Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정 EDS Wafer Test 공정
제조본부 제조기술 Maintenance 경력 (0명)	채용형태 - 경력 필수조건 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00) 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공) 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자 우대조건 고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대 Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT Chip Final Test 공정 Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정 EDS Wafer Test 공정