[디와이홀딩스그룹] [SFA반도체] 제조본부 제조기술 Maintenance 채용

[디와이홀딩스그룹] [SFA반도체] 제조본부 제조기술 Maintenance 채용

[모집부문]

생산/설비엔지니어

[자격요건]

- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)

• Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)

- 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)

- 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자

[우대사항]

- 고졸의 경우 관련 경험 1~3년 이상 경력 우대

- 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대

• Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

• Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

• Chip Final Test 공정

• Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter

[채용절차]

서류전형 > 1차면접 > 2차면접