[KDC] 반도체 후공정 공정 실무 : 양산조건 수립 및 부적합 분석 수강생 모집

상세내용

[KDC] 반도체 후공정 공정 실무 : 양산조건 수립 및 부적합 분석 수강생 모집

○ 교육소개

-반도체 후공정 엔지니어의 핵심 역할인 신제품 양산조건 최적화 및 불량 사례에 대한 근본 원인 분석 능력을 현업 기반 프로젝트로 완벽하게 습득하는 실무 과정입니다.

○ 교육내용

-3주간 이론 학습 및 실무 적용 프로젝트 수행

-부적합(Wafer Chipping) 발생 원인 추정 및 근거 제시

-부적합(Wafer Chipping) 발생 근본 원인 분석 및 개선 대책 수립

-양산성 평가를 위한 Data 및 결과 정리 & DOE Report 작성

○ 기간 및 일정

-모집기간: 25.10.27.~25.11.09.

- 교육기간: 25.11.10.~25.11.30.

○ 참가자격

-내일배움카드를 소지하고 있거나 발급받을 수 있다면 수강 가능합니다.

-반도체 후공정 산업에 대한 실무적 역량을 보유하고 싶은 수강생이라면 적극 추천합니다.

○ 혜택내역

-현직자 멘토의 1:1 피드백 및 멘토링

- 수준별 맞춤 학습 지원 자료 제공

-수료 시, 프리미엄 취업기업분석 자료집

- 수료시 교육 이수 수료증 발급

-수료 시, 1년간 복습 기간 제공

-밀착케어 기반 매니저의 학습 관리

-수료 시, 과정 연계 온라인 강의 수강권

-우수 수료자 선발 시, 1:1 현직자 컨설팅

-우수 수료자 선발 시, 렛유인 프리패스 1개월

○ 접수방법

- 수강신청은 아래의 링크를 통해 신청해주시면 됩니다.

▶ https://vo.la/Zs6TF7R

이 공고를 스크랩한 사용자들이 궁금하다면?

내 정보를 입력하면 스크랩한 사용자들의
학교, 전공, 연령, 관심 직무 현황을 확인할 수 있어요!