[디스코하이테크코리아] 2025년 하반기 DISCO 신입사원 공개채용 (인턴/경력)

- 경력

반도체(전공정/개발안건) 대응 기술영업 고객의 요구사항 분석 및 대응전략 수립 반도체 공정 관련 고객 및 본사(일본) 커뮤니케이션 대응 국내 고객 대상 영업기획 및 관리

[필수] - 학사 이상 학위 소지자 - 전공 무관 - 1년 이상~5년 이하의 경력 - 일본어 자격증 보유자 또는 비즈니스 레벨 - 운전 가능자 [우대사항] - 새로움에 대한 흥미, 도전욕구가 높은 분 - 고객의 과제 해결을 즐길 수 있는 분

- 인턴

Wafer의 다이싱(절삭), 그라인딩(연삭), 폴리싱(연마) 관련 테스트컷 및 분석 ㆍ고객사의 장치, 소모품, 어플리케이션 관련 문제 해결 ㆍ고객의 니즈에 맞춘 최적의 솔루션 제공 ※ 지원 시 희망 Team을 선택하여 지원 바랍니다.

[필수] - 학사 이상 학위 소지자 - 이공계열/유사계열 전공자 - 가공 기술에 대한 호기심과 학습의욕 - 컴퓨터 활용능력 중급 이상 (Excel, PPT) [우대사항] - 일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 : JLPT/JPT/SJPT/OPIC

- 신입

Wafer의 다이싱(절삭), 그라인딩(연삭), 폴리싱(연마) 관련 테스트컷 및 분석 ㆍ고객사의 장치, 소모품, 어플리케이션 관련 문제 해결 ㆍ고객의 니즈에 맞춘 최적의 솔루션 제공 ※ 지원 시 희망 Team을 선택하여 지원 바랍니다.

[필수] - 학사 이상 학위 소지자 - 이공계열/유사계열 전공자 - 신입~3년 이하의 경력 - 일본어 자격증 보유자 또는 상급 레벨 기준 : JLPT N2/JPT 700점/SJPT 5레벨/OPIc IH 이상 - 컴퓨터 활용능력 중급 이상 (Excel, PPT) [우대사항] - 반도체 업계 관련 경험자 (프로세스 불문)

- 신입

고객의 요구사항 분석 및 상세 설계서 작성 소프트웨어 설계, 개발 및 기술 서포트 ㆍ고객사 Fab 내 시스템 연동 확인, 디버깅 ※ 본 포지션은 입사 후, 업무교육을 위해 1년 이상의 본사(일본) 연수가 예정되어 있으며, 연수시기는 업무 적용도를 고려하여 정해집니다. ※ 지원 시 아래의 과제 제출이 필요합니다. 1) 이력서 접수 시: 프로그래밍 과제 답안 제출 2) 2차면접 시: 당일 현장 코딩 테스트 진행

[필수] - 학사 이상 학위 소지자 - 전공 무관 - 신입~3년 이하의 경력 - 일본어 자격증 보유자 또는 상급 레벨 기준 : JLPT N2/JPT700점/SJPT 5레벨/OPIc IH 이상 - 프로그래밍 언어 지식 (C, C++, C#) - 소프트웨어 설계/개발 실무 경험 [우대사항] - 반도체 관련 장치 및 정밀기기 소프트웨어 경험자