Internet Explorer 서비스 종료 안내

Internet Explorer(IE) 11 및 이전 버전에 대한 지원이 종료되었습니다.

원활한 이용을 위해 Chrome, Microsoft Edge, Safari, Whale 등의 브라우저로 접속해주세요.

D+305

[램리서치코리아] 신입 Field Service Engineer 모집 (정규직 전환형 인턴)

램리서치코리아

기업정보기업정보 더보기
기업형태
중소기업
접수기간
시작일2025.12.08
마감일2025.12.21
채용형태
채용연계형 인턴
모집직무
마케팅/광고, IT/개발, 영업/CS, 생산/제조, 연구/R&D, 물류/유통, 기타
근무지역
경기 용인시 기흥구
홈페이지
https://lamresearch-careers.com/

공유하기

상세내용

[램리서치코리아] 신입 Field Service Engineer 모집 (정규직 전환형 인턴)



[모집분야]

- Product : Etch (식각) 또는 Deposition (증착)

- 면접 후 합격자에 한해 담당 Product 및 근무지 안내 예정


[자격요건]

· 공통: 반도체 관련 전공자(전기/전자, 기계, 신소재, 물리, 화학, 재료공학 등)

· 학위: 학사 이상

· 근무기간: 2026년 2월 ~ 3월(6주 인턴 근무 후 평가에 따라 정규직 전환 결정)

· 영어 공인성적 소지자: TOEIC 750 이상, OPIC IM2 이상, TOEIC Speaking Level 6(130) 이상 중 택 1

· 기졸업자 및 졸업예정자로 2026년 2월부터 Full Time 근무가 가능한 분

· 해외 여행에 결격 사유가 없는 분

· 기계나 전자장비, 장치를 다루기 좋아하는 분

· 반도체 산업이나 설비의 발전에 기여하고 싶은 분


[전형절차]

- 잡카페 > 서류전형 > 1차면접 > 건강검진 > 인턴근무(6주) > 최종평가 및 면접 > 평가 후 정규직 전환



[램리서치코리아] 신입 Field Service Engineer 모집 (정규직 전환형 인턴)


허위·과장·오류 내용이 있다면 신고해주세요.

지원서 다운로드

  • '지원서 파일 없음'

기업정보

램리서치코리아

램리서치코리아

대표자명
박준홍
설립일자
1991-05-05
기업형태
외국계기업
상세업종
도매 및 소매업

이 공고를 스크랩한 사용자들이 궁금하다면?

내 정보를 입력하면 스크랩한 사용자들의
학교, 전공, 연령, 관심 직무 현황을 확인할 수 있어요!

이 활동에 관심을 가지는 사용자 (0명)

    스터디 모집

    지원부터 면접까지 함께 준비할 스터디를 찾아보세요


    아직 해당 공고의 스터디원을 모집하는 글이 없어요

    직접 모집글을 작성해 스터디원을 모집해보세요!

    스터디 모집글 쓰기스터디 모집글 보기오른쪽 화살표

    합격스펙 & 합격자소서

    더보기오른쪽 화살표
    • 영남대 / 화학공학부 / 학점 3.14 / 토스:130/lv.5 / 생산기술 1년, 생산관리 6개월

      이 글은 Field Service Engineer 직무를 준비하는 지원자가 실제로 작성한 자기소개서 사례입니다. 설비 유지보수, 생산기술 트러블슈팅, 장비 개선 경험 등을 통해 Hardware 직무 적합성을 어떻게 보여줬는지 확인해보세요. 👉 더 많은 최신 합격 자소서와 문항별 예시는 [링커리어 자소서 만능검색기]에서 확인할 수 있습니다. 1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Ha

      2025 상반기

      램리서치코리아

      Field Service Engineer

    • 광운대학교 / 전자공학과 / 학점 3.7 / 토익스피킹: IH / 컴퓨터활용능력: 1급, 운전면허

      1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. - 반도체 공정 실습을 통해 식각 및 증착 장비의 하드웨어 구동 메커니즘을 이해했습니다. PECVD 장비 실습 시 로드락 챔버의 진공 형성 후 메인 챔버로 웨이퍼가 이송되는 하드웨어를 이해하고, 가스 유량과 온도, RF 파워를 직접 설정하며 박막을 증착했습니다. 또한 RIE 장

      2026 상반기

      램리서치코리아

      반도체 엔지니어(FSE)

    • 국민대 / 신소재 / 학점 3.88 / 토스 150/레벨5 / 반도체공정실습, 캡스톤디자인아이디어공모전 동상, 직무혁신 성과 팀 공모전 금상, 학습공동체 성과물 공모전 최우수상 / Azure AI Engineering Fundamentals AI-900

      1. 반도체, 로봇, 드론, 자동차, 항공, 통신, 가전, 컴퓨터 등과 관련된 Hardware 실습 (혹은 관련 대외활동) 경험이 있다면 기술해주시기 바랍니다. 관련 경험이 없다면 Hardware에 대한 본인의 관심을 어필해주시기 바랍니다. K-FAB에서 MA6와 VITA 8 장비를 활용해 포토 및 dry-etching 공정을 실습하며, spin coating과 soft bake 조건 변경을 통해 PR패턴의 리프팅 문제를 해결하고 Surface profiler 측정을 통해 Selectivity와 Etch rate의 차이를 비교

      2026 상반기

      램리서치코리아

      Field Service Engineer

    최종합격후기

      인기 활동인기 활동 리스트 보러가기

      오른쪽 화살표

      담당자 Q&A (1)

      • avatar

        혹시 교육이수 문항에는 어떤걸 쓰는건지 알 수 있을까요

        이 공고 조회자가 많이 본 공고

        [케이뱅크] 채용연계형 인턴십
        스크랩
        999+
        [케이뱅크] 채용연계형 인턴십

        케이뱅크

        D-4
        조회 20,744
        댓글 1
        [크래프톤] 2027 채용연계형 인턴십
        스크랩
        868
        [크래프톤] 2027 채용연계형 인턴십

        크래프톤

        D-1
        조회 20,434
        댓글 0
        (사전공고) [기아] 26년 하반기 전환형 인턴 채용
        스크랩
        643
        [토스플레이스] 전 직군 대규모 채용
        스크랩
        627
        [토스플레이스] 전 직군 대규모 채용

        토스플레이스

        D-9
        조회 14,839
        댓글 0