[어플라이드머티어리얼즈코리아] Process Support Engineer - 반도체 공정 엔지니어 채용(신입-석사)

학교

1. 1단국대학교3.9%
2. 2경희대학교3.9%
3. 3숭실대학교3.5%
4. 4고려대학교(서울)3.2%

전공

1. 1전자공학13.4%
2. 2신소재공학9.4%
3. 3화학공학8.4%
4. 4기계공학8.1%

연령

• 25세 미만27.9%
• 25~26세48.5%
• 27~28세16.9%
• 29~30세4.2%
• 30세 초과2.5%

관심직무

1. 1반도체/디스플레이26.8%
2. 2연구개발/설계20.5%
3. 3생산/제조17.4%
4. 4자동차/조선/기계8.8%
5. 5IT/개발/데이터7.3%

학교

1. 1경희대학교9.2%
2. 2부산대학교6.7%
3. 3홍익대학교(서울)5.8%
4. 4한양대학교(서울)5%

전공

1. 1전자공학18.3%
2. 2화학공학11.3%
3. 3신소재공학11.3%
4. 4전기공학7.8%

연령

• 25세 미만36.4%
• 25~26세52.2%
• 27~28세9.3%
• 29~30세1.4%
• 30세 초과0.7%

관심직무

1. 1반도체/디스플레이31.2%
2. 2연구개발/설계24.4%
3. 3생산/제조16.9%
4. 4자동차/조선/기계10.9%
5. 5IT/개발/데이터6.6%

학교

전공

지원 직무

인턴·기타활동 비율