[SFA반도체] 2026년도 부문별 신입 채용

반도체 PKG/Assembly 공정 관리 및 개발 직무 수행 가능 자 Flip chip / Die Attach / SMT / Saw Sorter / Tape saw / Back Grind, saw 신규 제품 개발에 대한 공정 개발 및 Material 개발 고객사 담당 기술 대응 및 Communication

- 신입

전자/전기공학, 반도체공학 전공자 우대 반도체 관련 자격증 소지자 및 공정교육 및 관련 교육 또는 전공 이수자 우대 Business 영어 회화 가능자 우대

반도체 Back Grinding & Saw 공정 관리 업무 수행 Front 공정(BS공정) 관리 제품 Yield 개선 및 공정 효율성 향상(공정 최적화 및 표준화) 공정 Material 관리 및 개선 공정 생산성 향상(효율개선 및 재료비 저감 활동)

- 신입

전자/전기공학, 반도체공학 전공자 우대 반도체 관련 자격증 소지자 및 공정교육 및 관련 교육 또는 전공 이수자 우대 Business 영어 회화 가능자 우대

반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 설계 업무 PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, WLCSP Design 업무 고객사 담당 설계 대응 및 Communication

- 신입

전자공학, 반도체공학, 반도체설계관련 전공자 우대 설계관련 S/W Tool 사용 가능자 우대 (Allegro(Cadence) 또는 CAM350 등) 반도체 설계관련 전공이수/교육수료자, 반도체 설계관련 자격소지자 우대 Business 영어 회화 가능자 우대

필수조건 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) 고등학교 졸업 이상인 자 반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자

- 신입

반도체 후공정 Operator 경험자 우대 Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT Chip Final Test공정 Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 DPS 공정 : BSC/Marking, P&P, Packing, SAW, WBG공정 EDS Wafer Test 공정

필수조건 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00) 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공) 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자

- 신입

고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대 Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT Chip Final Test 공정 Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정 EDS Wafer Test 공정