한국팹리스산업협회
- 교육분야
- 반도체, 임베디드 외 3
- 온/오프라인
- 오프라인
- 접수기간
- 시작일2026.04.27마감일2026.05.04
- 활동기간
- 시작일2026.05.11마감일2026.06.19
- 체험/채용연계
- 채용연계형, 체험형
- 활동지역
지역 제한없음
- 비용
- 무료
- 모집인원
- 20명
- 홈페이지
- -
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지역 제한없음
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★[모집 기간 연장]★ 여러분의 뜨거운 관심에 감사드립니다. 지원하지 못한 분들을 위해 모집 기간을 5월 4일(월)까지 추가 연장하오니, 고민 중이셨다면 이번 기회를 놓치지 마세요!
반도체 설계(팹리스) 취업 준비하면서 "이론은 알겠는데 실무는 어디서 배우지?" 고민했던 분들 주목!
고용노동부가 주관하고 한국팹리스산업협회가 운영하는
「2026 미래내일 일경험 사업(ESG지원형) - 팹리스 점프업 일경험 프로그램」 1기 교육생을 모집 합니다.
단순 교육이 아니라, 업계 대표 기업인 넥스트칩과 텔레칩스의 실제 보드를 직접 만져보고 프로젝트까지 완수할 수 있는 '찐' 실무 기회입니다.
💡 왜 이 프로그램인가요?
▶ 참여 지원금 지급 : 교육 기간 내 총 75만 원 지급!
▶ 팹리스 대표기업 보드 활용 : 넥스트칩(AI SoM), 텔레칩스(SBC) 보드 기반의 임베디드 SW 프로젝트 수행
▶ 한국나노기술원(KANC) 팹투어 : 이론으로만 듣던 반도체 공정 현장을 직접 눈으로 확인
▶ 취업 연계 : 우수 수료생 대상 채용 연계 및 현직자 밀착 멘토링 제공
▶ 상세 일정 및 내용
- 모집 기간: 2026. 04. 27(월) ~ 05. 04(월) 까지
- 운영 일정: 2026. 05. 11(월) ~ 06. 19(금) (총 210시간 풀코스)
- 주요 커리큘럼: OT & 워크숍: 1박 2일 워크숍 (나노팹 투어, 기술 교육, 인문학 강의 등)
직무 교육: 넥스트칩(SoM 보드를 활용한 AI 객체 인식 시스템 구현) 직무교육,
텔레칩스(SBC 보드를 활용한 임베디드 응용 프로젝트) 직무교육
기업 탐방: 텔레칩스, 픽셀플러스, 가온칩스 등 현장 견학 및 현직자 멘토링
수료식: 수료 및 취업 정보 제공
▶ 신청 자격 및 장소
- 대상: 15세 이상 ~ 34세 이하 미취업 청년 (전기·전자·반도체 등 전공자 중심)
- 장소: 위든타워 서강대학교 판교 디지털 캠퍼스 (경기 성남시 수정구 금토로80번길 56, D동 3층)
★신청 방법 (필독!)
큐알코드 스캔 및 바로가기 클릭 → 검색창에 '팹리스' 검색 → 「팹리스 점프업 일경험 프로그램」 → 신청
전화 문의: 031-781-2213
이메일 문의: kfia.cyk@k-fabless.org
실제 보드를 활용해 나만의 포트폴리오를 만들 수 있는 이번 기회를 놓치지 마세요!
관심 있는 분들은 지금 바로 메일이나 전화로 문의 주세요. 1기 동료가 될 여러분을 기다립니다!
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